助焊劑(jì)産品的基本知(zhī)識

  一(yi).表面貼裝用助(zhu)焊劑的要求 具(ju)一定的化學活(huó)性 具有㊙️良好的(de)熱穩定性 具有(yǒu)良好的潤濕性(xìng) 對焊料的擴展(zhǎn)具有促進作用(yong) 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對🈲基(jī)闆無腐蝕性 具(jù)有良好的清✌️洗(xǐ)性 氯的含有量(liàng)在0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(han)劑的作用 焊接(jiē)工序:預熱/焊料(liào)開始熔化/焊料(liao)✊合💋金形成/焊點(dian)形成/焊料固化(huà) 作 用:輔助熱傳(chuan)異/去除氧化物(wù)/降低表✊面張力(li)/防止再氧化 說(shuo) 明:溶劑蒸發/受(shou)熱,焊劑覆蓋在(zai)🔴基材和焊料表(biao)面,使傳熱均💞勻(yún)/放出活♉化劑 與(yu)基材表面的離(li)子狀态的氧化(huà)物反應,去除氧(yǎng)化膜/使熔融焊(han)料表面張 力小(xiǎo),潤濕良✉️好/覆蓋(gài)在高溫焊料表(biǎo)面,控制氧化改(gai)善焊點質量.

  三(san).助焊劑的物理(li)特性 助焊劑的(de)物理特性主要(yao)是指與焊接性(xìng)⛷️能相關的溶點(dian),沸點,軟化點,玻(bō)化溫度,蒸氣 壓(ya), 表面張力,粘度(du),混合性等.

  四.助(zhù)焊劑殘渣産生(shēng)的不良與對策(ce) 助焊劑殘渣會(huì)造成的問題💘 對(dui)基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電(dian)導性,産生🔞遷移(yí)或短路 非🚶‍♀️導電(dian)性的固形物如(ru)侵入元件‼️接觸(chu)部♋會引起接合(he)不良 樹脂殘留(liú)過多,粘連灰塵(chén)及雜物 影響産(chǎn)品的使用可靠(kao)性 使用理由及(ji)對策 選用合适(shì)的㊙️助焊劑,其活(huo)化劑活性适中(zhōng) 使用焊後♋可形(xing)成保護膜的助(zhù)焊劑 使用焊後(hou)無樹脂殘留的(de)助焊劑 使用低(dī)固含量免清洗(xǐ)助焊劑 焊接後(hou)清洗

   五.QQ-S-571E規定的(de)焊劑分類代号(hào) 代号 焊劑類型(xing) S 固體适度(無焊(hàn)劑📧) R 松香焊劑 RMA 弱(ruò)活性松香焊劑(ji) RA 活性松香或樹(shu)脂焊劑 AC 不含松(song)香或樹脂的焊(hàn)劑 美國的合成(chéng)樹脂焊劑分🈲類(lei): SR 非活性合成樹(shù)脂,松香類 SMAR 中🔴度(du)活性合成樹脂(zhī),松香類 SAR 活性合(hé)成樹脂,松香類(lei) SSAR 極活🥵性合成樹(shù)脂,松香類

  六.助(zhu)焊劑噴塗方式(shi)和工藝因素 噴(pēn)塗方式有以下(xià)三✌️種: 1.超聲⭐噴塗(tú): 将頻率大于20KHz的(de)振蕩電能通過(guò)壓電陶瓷換能(neng)器轉換成🔅機 械(xiè)能,把焊劑霧化(hua),經壓力噴嘴到(dào)PCB上. 2.絲網封方式(shi):由微細,高密度(dù)小孔絲網的鼓(gu)旋轉空氣刀将(jiāng)焊劑噴出,由産(chǎn) 生的噴霧,噴到(dào)PCB上. 3.壓力噴嘴噴(pēn)塗:直接用壓力(li)和空氣帶焊劑(ji)從噴嘴噴出 噴(pen)塗工藝因⁉️素: 設(shè)定噴嘴的孔徑(jing),烽量,形狀,噴嘴(zuǐ)間距,避免重疊(dié)影響噴塗的均(jun)勻性. 設定超聲(sheng)霧化器電壓,以(yǐ)獲取正常的霧(wu)化量. 噴嘴運動(dòng)速度的選👉擇 PCB傳(chuán)送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含(han)量要穩定 設定(ding)⁉️相應的噴塗寬(kuan)度

  七.免清洗助(zhù)焊劑的主要特(te)性 可焊性好,焊(hàn)點飽滿,無🔴焊珠(zhu),橋連等不良産(chǎn)生 無毒,不污染(ran)環境,操作安全(quán) 焊🚩後闆面幹燥(zào),無腐蝕性,不粘(zhan)闆 焊後具有在(zài)線🏒測試能力 與(yu)SMD和🌈PCB闆有相應材(cái)料匹配性 焊後(hòu)有符合規定的(de)表面絕緣電阻(zǔ)值(SIR) 适應焊接工(gōng)藝(浸焊,發泡,噴(pen)霧,塗敷等)

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