焊(hàn)膏性能對(duì)焊丕丕漫画免费漫❌画页面下载🌈接質量(liàng)的影響
上(shang)傳時間：2014-4-25 9:05:45 作(zuò)者：昊瑞電(dian)子
1 概述
SMT 中(zhong)主要工藝(yì)程序，包括(kuò)印刷、貼裝(zhuāng)和焊接。焊(hàn)膏印刷是(shi)其🤟中的關(guān)鍵工藝，據(ju)有關資料(liao)統計，由焊(han)膏印刷📐所(suǒ)造成的焊(hàn)接缺陷占(zhan)SMT 總缺陷的(de)60～70%。因此，焊膏(gao)品質的優(yōu)劣對🙇🏻焊接(jiē)質量有着(zhe)重要的影(yǐng)響。如👣何從(cóng)各類焊膏(gāo)中選出性(xìng)能優良♻️的(de)焊膏，焊🥵膏(gāo)的性能對(dui)焊接質量(liàng)的影響怎(zen)😘樣，這些都(dou)是從事SMT 工(gong)作的同行(háng)們首先面(mian)臨、也十分(fen)😘關心的問(wèn)題，爲此，我(wo)們對幾種(zhong)焊膏的性(xing)能進行‼️了(le)摸底測試(shì)，在此基礎(chǔ)上⭐就焊膏(gāo)性能對焊(hàn)🤩接質量的(de)影響作了(le)初步的探(tan)讨，希望能(néng)對我廠的(de)SMT 生産有所(suǒ)幫助。
2 焊膏(gāo)的構成
焊(han)膏是一種(zhǒng)均質混合(hé)物，由焊料(liào)合金粉、助(zhù)焊劑和🛀一(yī)些添加劑(ji)等混合而(ér)成的具有(you)一定粘度(du)和良好觸(chu)變性的🏃♀️膏(gao)狀體。
2.1 焊料(liào)合金粉
焊(hàn)料合金粉(fen)是焊膏的(de)主要成分(fen)，約占焊膏(gāo)重量85 ～9o ，是形(xíng)成焊點的(de)主要原料(liao)。焊料合金(jīn)粉種類較(jiao)多，常用焊(hàn)料❤️合金粉(fěn)有以下幾(jǐ)種：錫一鉛(qian)(Sn—Pb)、錫一鉛一(yi)銀(Sn—Pb—Ag)、錫一鉛(qian)一铋✍️(Sn—Pb—Bi)以及(jí)無鉛焊料(liào)😘合金粉等(děng)。
2.2 焊劑系統(tong)
焊劑是焊(hàn)料合金粉(fěn)的載體，其(qí)主要作用(yòng)是清除合(he)金🏃♀️焊料粉(fen)及焊件表(biǎo)面的氧化(huà)物，降低焊(hàn)料的表面(mian)張力，使焊(hàn)料良好的(de)☁️潤濕🔞被焊(hàn)材料表面(miàn)。從清洗方(fāng)面來分💘，焊(han)劑主要分(fen)爲三類：有(yǒu)機溶劑清(qīng)洗型、水清(qing)洗型和免(mian)清洗型。其(qi)中低殘渣(zha)免清洗焊(hàn)劑可免除(chu)💃🏻印制闆焊(hàn)後清洗以(yi)及對環境(jing)造成的不(bú)良影響，由(you)此類焊劑(jì)制成⭐的焊(han)膏是目前(qian)最爲先進(jin)的焊膏。
2.3 添(tiān)加劑
包括(kuo)粘結劑、觸(chù)變劑、溶劑(jì)等。
2.3.1 粘結劑(ji)
粘結劑的(de)主要作用(yòng)是保證焊(hàn)膏被印刷(shuā)到焊盤上(shàng)後，使焊膏(gao)在焊接前(qian)保持良好(hao)地粘附力(lì)。
2.3.2 觸變劑
觸(chù)變劑的主(zhǔ)要作用是(shì)使焊膏具(jù)備良好的(de)印刷性。
2.3.3 溶(róng)劑
溶劑可(kě)調節焊膏(gao)的粘度。常(chang)用溶劑爲(wei)乙醇或異(yì)丙醇等，要(yào)🥵求既能在(zai)室溫下容(rong)易揮發、具(jù)備良好的(de)印刷性及(ji)脫版性，又(yòu)能在焊接(jie)過程中快(kuai)速揮發，不(bu)飛濺，避免(mian)💯出現塌陷(xiàn)、焊料球和(he)橋接等缺(que)陷。
3 焊膏的(de)性能測試(shì)與分析
焊(hàn)膏的性能(néng)包括外觀(guan)、粘度、可焊(hàn)性、焊接強(qiáng)度、觸變💋性(xing)、塌🍉落度、粘(zhan)接性、腐蝕(shí)性、焊料合(he)金粉的成(chéng)份、含量、粒(li)度及分布(bù)、焊料的氧(yǎng)化度、工作(zuò)壽命和儲(chu)存期限等(deng)。
3.1 外觀
應爲(wei)灰色、均勻(yun)不分層的(de)膏狀體。
3.2 焊(han)料合金粉(fěn)含量
焊料(liao)合金粉的(de)含量對焊(hàn)膏塗敷和(he)焊接效果(guo)影響很大(dà)，應選用含(hán)量爲85 ～ 92％ 的焊(han)膏，金屬粉(fěn)含量過低(dī)，焊膏易出(chu)現塌陷、橋(qiáo)連、漏焊及(ji)焊料球等(děng)缺陷，影響(xiǎng)産品的質(zhi)量；而含量(liang)增加時，焊(hàn)膏稠度增(zēng)加💋，有利于(yu)形成飽滿(man)的焊🈚點，且(qiě)利于焊膏(gao)的脫版和(he)釋放。另外(wài)，金屬💰含量(liang)的增加，使(shi)得金屬顆(kē)粒排列緊(jin)密♊，因而在(zài)熔化🔱時更(gèng)容易結合(hé)而不被吹(chui)散，減小“塌(tā)落 ，避免出(chū)現焊料球(qiu)。
由此可見(jiàn)，若合金焊(han)料粉的含(han)量不符合(hé)标準交會(hui)埋下許多(duō)質🔞量隐患(huàn)，因此，用戶(hu)對這項指(zhi)标應作嚴(yán)格要求，有(you)條件者可(kě)進行必要(yào)的測試。
3.3 焊(han)料合金粉(fen)的形狀、粒(lì)度及分布(bù)
焊料粉的(de)形狀有球(qiú)形和橢圓(yuan)形兩種，球(qiu)形印刷适(shi)應範圍寬(kuan)、表面積小(xiao)、氧化度低(di)、焊點不亮(liang)；橢圓形印(yìn)🏃刷适✍️應範(fan)圍窄、氧化(hua)📱度高、焊點(dian)不夠光亮(liang)，易出現焊(han)料球、漏印(yìn)等缺陷，因(yin)此一般多(duo)選用球形(xíng)焊料粉。焊(hàn)料粉的粒(li)度對焊接(jie)質量的影(ying)🆚響很大，粒(lì)度過小，則(zé)焊料的總(zong)表面積增(zēng)大，氧💘化嚴(yán)重，易産🏃♀️生(sheng)焊料球并(bìng)引起極壞(huai)的坍塌現(xian)象，保形性(xìng)差，分辨率(lǜ)低，出現橋(qiao)🔴連；粒度過(guò)大，焊膏則(zé)不能🥵漏過(guò)模闆，從而(ér)造成焊點(dian)不飽滿、連(lian)接不良，這(zhè)💔種情況在(zai)細間距印(yin)㊙️刷中尤其(qi)明顯。一般(ban)來說焊料(liào)粉顆粒的(de)大小應是(shì)模闆最小(xiao)✔️漏孔尺寸(cùn)的1／4～ 1／5，且該尺(chǐ)寸以外的(de)焊料顆粒(lì)數應不超(chāo)🐇過1o 。焊料粉(fen)的粒度分(fen)布也十分(fen)重要，若顆(kē)粒大小均(jun)🌈勻、一緻性(xìng)好，且符合(hé)尺寸要求(qiú)的顆粒數(shu)在9o 以上，則(ze)印刷出的(de)🔴焊膏線條(tiáo)挺括、圖形(xing)清晰、分辨(bian)率高、焊接(jie)效果好；反(fan)之，顆粒大(dà)小差别過(guo)大，則印刷(shua)出的焊膏(gao)⛹🏻♀️邊界不清(qing)、易産生塌(ta)陷、橋接、焊(han)料球等，影(yǐng)響焊接質(zhi)量。
3.4 粘度
焊(han)膏的粘度(dù)對焊接質(zhi)量的影響(xiang)很大，粘度(du)過小，焊膏(gāo)易塌陷，出(chū)現橋接和(hé)焊料球；粘(zhān)度過大，則(ze)會産生漏(lòu)焊，導緻🔱連(lian)接不良⚽。因(yin)此，應選擇(zé)合适的粘(zhān)度。對于0．5引(yin)線間距的(de)模闆印刷(shuā)，應選用粘(zhan)度爲🔅800~1300Kcps的焊(han)膏。
3.5 粘力
焊(han)膏應有一(yī)定的粘力(lì)，以保證SMD元(yuán)件在焊接(jiē)前不緻移(yí)🐉位或脫落(luo)，同時保證(zheng)焊膏對焊(han)盤的粘附(fù)力大于其(qí)對模闆🔞開(kāi)口側壁的(de)粘附力，使(shi)焊膏能很(hen)好地脫闆(pan)。粘力的測(cè)定一般采(cai)用測定焊(han)膏持粘力(li)的方法進(jìn)行。
3.6 塌落度(du)
應盡量小(xiǎo)。
3.7 焊料粉的(de)氧化度
實(shi)驗表明：焊(han)料球的發(fa)生率與焊(han)料粉的氧(yang)化度有🔞關(guan)㊙️。氧☔化度一(yī)般應控制(zhì)在0.05％以下，最(zui)大極限爲(wèi)0.15 。
3.8 焊料球
其(qi)測試方法(fǎ)是在一個(ge)光滑的陶(tao)瓷片上印(yìn)刷上适量(liàng)的焊膏，觀(guan)察焊膏熔(rong)化後的陶(tao)瓷片上形(xíng)成小球的(de)收斂性，有(you)無小暈㊙️環(huán)，以🐕及光潔(jié)度、殘留物(wu)等情況。
3.9 可(kě)焊性
可焊(han)性主要指(zhǐ)焊膏對被(bei)焊件的潤(run)濕能力，它(tā)取決♋于焊(hàn)劑的活性(xìng)和焊料粒(lì)子的氧化(hua)程度。活性(xing)太高，則去(qu)氧化膜能(neng)力強，有利(li)于焊接，但(dan)鋪展面積(ji)過大，易出(chū)現橋接；活(huó)性太低，則(ze)去氧化膜(mo)能⭐力弱，易(yì)産生焊料(liào)球。所以要(yào)根據具體(ti)情況選擇(zé)适當活性(xìng)的焊膏。
3.10 觸(chu)變性
即在(zài)刮闆壓力(lì)作用下，焊(hàn)膏出現“稀(xī)化 現象，使(shi)其容易漏(lou)過模闆，印(yin)刷完後，焊(hàn)膏又恢複(fu)到原來的(de)粘度而呈(chéng)⛹🏻♀️現良好的(de)印刷分辨(bian)率，分而獲(huo)得優異的(de)焊接質量(liàng)。
3.11 焊接強度(du)
焊膏焊接(jiē)後應具有(yǒu)足夠的機(jī)械強度，以(yǐ)确保電路(lù)❌闆組件的(de)可*連接，保(bǎo)證其電性(xing)能和機械(xie)性能·
3.12 工作(zuo)壽命與儲(chǔ)存期限
工(gōng)作壽命是(shì)指從焊膏(gao)印刷到不(bú)能再貼放(fàng)元件的時(shí)間。實際使(shǐ)用時應在(zai)焊膏要求(qiú)的儲厚期(qī)限内使用(yong)。焊膏的儲(chǔ)存期限一(yi)般爲3～6個月(yue)，應密封冷(leng)藏，盡量縮(suō)短保存時(shi)間。
