貼(tiē)片膠的品(pin)種

貼(tie)片膠的品(pǐn)種不同，固(gu)化方式各(gè)不一樣。常(chang)用固化方(fang)式👌有兩種(zhǒng)，熱固化和(hé)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化方式以(yi)熱📱固化爲(wei)主，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiao)的固化方(fang)式以光固(gu)化爲主。

一(yī)、熱固化

熱(re)固化有烘(hōng)箱間斷式(shì)和再流焊(hàn)爐連續式(shì)兩種形式(shì)進行。烘箱(xiāng)間斷式固(gu)化是将已(yǐ)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shǐ)用的貼片(piàn)膠固化參(can)數進行固(gù)化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾(zhōng)。這種固化(hua)方式操作(zuò)簡單，投資(zī)費用小，但(dàn)效率低，不(bu)利于生産(chan)線流🌈水作(zuo)業🥰。再流焊(han)🔴爐連續式(shì)固化是 smt 工(gong)藝中最常(chang)用的方式(shì)。這種方法(fǎ)需要對再(zài)流焊爐的(de)爐溫進行(háng)溫度調節(jie)，即設置貼(tiē)片膠溫度(dù)固化曲線(xiàn)。設🧑🏽‍🤝‍🧑🏻置方🌈法(fa)、過程和 焊(han)膏 的溫度(du)曲線設置(zhì)一樣，但熱(re)電偶應放(fàng)置在膠點(dian)上，溫度的(de)高低和時(shí)間的長短(duan)及曲線設(shè)置取決于(yú)所選的貼(tiē)片膠，主💛要(yào)是貼片膠(jiāo)中的固化(huà)劑，不同的(de)固👉化劑材(cái)料其固化(hua)溫度✔️、固化(huà)時間也各(ge)不相同。所(suo)以不同貼(tiē)片♈膠其固(gù)化曲線是(shi)不☁️同的，另(ling)外還要考(kǎo)慮不同的(de)PCB，固化♊曲線(xiàn)也應各不(bú)相同。

含中(zhōng)溫固化劑(jì)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yòng)的貼片膠(jiao)之一，下❌面(mian)讨論其固(gù)化曲線。

環(huán)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gù)化曲線有(you)兩個重要(yào)的參數，升(shēng)溫速率和(hé)峰值溫度(dù)。升溫速率(lü)決定貼片(piàn)膠固化後(hòu)的表面質(zhi)量🏃🏻‍♂️，峰值溫(wēn)度影響貼(tiē)片膠的粘(zhān)接強度🛀🏻。圖(tu) 4-20是采用不(bu)同溫度固(gù)化同一♌種(zhǒng)貼片膠的(de)固化曲‼️線(xian)。由圖可知(zhi)，固化溫☎️度(dù)對粘結強(qiang)度的影響(xiǎng)比固化時(shi)間對粘結(jie)強度的影(yǐng)響更大。從(cóng)單根📞曲線(xian)看，在給定(ding)的固化溫(wen)度下，随時(shí)間的增加(jia)，剪切力逐(zhú)漸增加(100℃和(he)150℃的曲線)，直(zhi)到加熱到(dào)480秒後趨于(yú)一定值。從(cóng)多根曲線(xiàn)同時看，當(dang)固化溫度(dù)升高時，在(zai)同一加熱(rè)時間内，剪(jian)切強度明(ming)顯增加，但(dàn)過快的升(sheng)溫速率有(yǒu)時會出現(xian)針孔和氣(qi)泡。在生産(chǎn)中，可先用(yong)一光闆點(diǎn)膠後放入(ru)再流焊爐(lu)👉中固化，冷(lěng)卻後用放(fang)大鏡仔細(xi)觀察貼片(pian)膠🌍表面是(shi)否有氣泡(pao)和針孔，若(ruò)發現有針(zhen)孔，應認🈲真(zhēn)分析原因(yīn)，結合這兩(liǎng)個參數反(fan)複調⁉️節爐(lú)溫曲線，以(yi)保證達到(dào)一個滿意(yì)的光闆溫(wēn)度曲線，然(ran)後再用實(shí)際應用闆(pǎn)測其溫度(dù)曲線，分析(xī)它與光闆(pǎn)溫度曲線(xiàn)的💰差異，進(jìn)🌂行修正，保(bǎo)證實際應(yīng)用闆溫度(dù)曲線的正(zhèng)确性。在設(she)置溫度曲(qǔ)線時一定(dìng)注意，超過(guò)160°C以上的溫(wen)度固化時(shí)會加快固(gù)化過程，但(dàn)容易造成(chéng)膠點脆弱(ruò)。

二、光固化(hua)

與環氧樹(shù)脂固化機(jī)理不同，丙(bing)稀酸類貼(tie)片膠是通(tong)過✂️加入🐆過(guo)氧化合物(wu)，在光和熱(rè)的作用下(xia)實現固化(huà)，固化速度(dù)快、質量高(gao)。在生産中(zhōng)，通常是再(zai)流焊爐配(pèi)備 2-3KW的紫外(wai)燈管，距已(yǐ)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上方(fang)10CM的高度，12-08秒(miǎo)即可完成(cheng)光固化，同(tong)時在爐内(nèi)繼續保持(chí)140-150的溫度約(yuē)一分鍾，完(wan)成徹底固(gù)化。采用光(guāng)固化時應(yīng)✏️注意陰影(yǐng)效應♋，即光(guang)固化時光(guāng)照射不到(dao)的地方，是(shi)不能固化(huà)的。工藝上(shang)在設計點(diǎn)膠位置時(shí)應将膠點(diǎn)暴露在元(yuán)件邊緣，否(fou)🈲則達不到(dào)所需要的(de)粘接強度(dù)。爲了防止(zhi)❗這種缺陷(xian)的發生，通(tōng)常在加入(rù)光固化劑(jì)的同時，還(hái)加入少量(liang)的熱固化(hua)性的過氧(yang)化物。實際(ji)♈上紫外光(guāng)燈♌加上再(zai)流焊爐既(jì)具有光能(neng)又具有熱(re)能，以達到(dao)雙重固化(hua)的目的。

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