本文(wen)介紹，在化學和粒(lì)子形态學中的技(jì)術突破已經導緻(zhi)新型焊接替代材(cái)料的發展。 随着電(diàn)子制造工業⛱️進入(ru)一個新的世紀，該(gai)工業正在追求的(de)是創造一個更加(jiā)環境友善的制造(zào)環境。自✂️從1987年實施(shi)蒙特利爾條約（從(cóng)各種物質，台大🏃氣(qi)微粒、制冷産品和(he)溶劑，保護臭氧層(céng)的一個國際條約(yue)），就有對環境與影(ying)響它的工業和活(huo)動的高度關注。今(jīn)天，這個關注已經(jing)擴大到包括一個(gè)從電子制造中消(xiāo)除鉛的全球利益(yi)。
自從印刷電路闆(pǎn)的誕生，鉛錫結合(he)已經是電子工業(ye)連接的主要方法(fǎ)。現在，在日本、歐洲(zhōu)和北美正在實施(shi)法律來減少鉛在(zài)制造中的使用。這(zhe)個運動，伴随着在(zai)電子和半導體工(gong)業中以增加的功(gōng)能向更加小型化(huà)😍的推進，已經使得(dé)制🈲造商尋找傳統(tong)焊接工藝的替代(dài)者。新的工業🔴革命(mìng)這是改變技術和(hé)工業實踐的一個(ge)有趣時間。
五十多(duō)年來，焊接已經證(zheng)明是一個可靠的(de)和有效的電子連(lián)📱接工藝。可是對人(rén)們的挑戰是開發(fa)與 焊錫 好的特性(xìng)，如溫度與電氣特(te)性以及機械焊接(jiē)點強度，相當的🌈新(xin)材料；同時，又要追(zhui)求消除不希望的(de)因素，如🚶♀️溶劑清洗(xi)和溶劑氣體外排(pái)。在過去二十年裏(lǐ)，膠劑制造商在打(dǎ)破焊接障礙中取(qu)得進展，我認爲值(zhi)得在今天的市場(chǎng)中考慮。 都☎️是化學(xue)有關的東西在化(hua)學和粒🥵子形态學(xué)中的技術突破已(yi)經導緻新的焊接(jiē)替代材料的發展(zhan)。
在過去二十年期(qi)間，膠劑制造商已(yǐ)經開發出導電性(xìng)膠🔴（ECA,electrically conductive adhesive),它是無鉛的，不(bú)要求鹵化溶劑來(lái)清洗，并且是導電(dian)性的。這些🎯膠也在(zai)低于150℃的溫度下固(gu)化（比較焊錫 回流(liú)焊 接所要求的220℃），這(zhe)使得導電性膠對(duì)于固定溫度敏感(gan)性元件（如半導體(ti)芯片）是理解的，也(ye)可用于低溫基闆(pǎn)和外殼（如塑料）。這(zhe)些特性和制造使(shi)用已經使得🌈它們(men)可以在一級連接(jie)的特殊領域中得(de)到接受，包括混合(hé)微電子學（hybird microelectronics）、全密封(feng)封裝(hermetic packaging)、 傳感器 技術(shù)以及裸芯片（baredie)、對柔(róu)性電路的直接芯(xīn)片附着（direct-chip attachment)。
混合微電(dian)子學、全密封封裝(zhuāng)和傳感器技術：環(huan)氧樹脂廣泛使用(yong)在混合微電子和(he)全密封封裝中，主(zhu)要因爲這些🍓系統(tong)有一個環繞電子(zi)電路的盒形封裝(zhuāng)。這樣封裝保護電(dian)子電路和防🏃♀️止對(duì)元🤞件與接合材料(liao)的損傷。焊錫還傳(chuan)統上使用☎️在第二(èr)級連接中、這裏由(you)于處理所發生的(de)傷🐪害是一個部題(ti)，但是因爲整個電(diàn)子封📐裝是密封的(de)，所以焊錫可能沒(mei)有必要。混合微電(dian)子封裝大多數使(shǐ)用在軍用電子中(zhōng)，但也💘廣泛地用于(yú)汽車工業的引擎(qing)控制和正時機構(gòu)（引擎罩之下⭐）和一(yī)些用于儀表闆之(zhī)下的應用，如雙氣(qi)🚶♀️控制和氣袋引爆(bao)器。傳感器技術也(yě)使用導電性膠來(lai)封壓力轉⛷️換器、運(yun)動、光🏃🏻、聲音和 振動(dong)傳感器 。導電性膠(jiao)已經證明是這些(xie)應用中連接的一(yī)個可靠✌️和💋有效的(de)方法。
柔性電路：柔(róu)性電路是使用導(dǎo)電性膠的另一個(ge)應用領域。柔性💃電(dian)路的基闆材料，如(ru)聚脂薄膜（Mylar)，要求低(dī)溫處理工藝。由♈于(yú)低溫要🏒求，導電性(xìng)膠是理想的。柔性(xing)電路用于消費電(diàn)子，如手機🥰、計算機(jī)、鍵盤、硬盤驅👅動、智(zhi)能卡、辦公室打印(yìn)機、也用💔于醫療電(dian)子，如助聽器空間(jian)的需求膠劑制造(zao)商正在打破焊接(jie)障礙中取得進步(bù)，由于空間和封裝(zhuāng)的考慮，較低溫度(dù)處理工藝和溶劑(jì)與鉛的使用減少(shǎo)。由于空間在設計(jì) PCB 和 電子設備 時變(biàn)得越來越珍貴，裸(luo)芯片而不是封裝(zhuāng)元件的使用變得(de)越來越普遍。封裝(zhuang)的元件通常有預(yu)上錫的連接，因此(cǐ)它們替代㊙️連接方(fāng)法。環氧樹脂固化(huà)溫度不會負面影(ying)響芯片，該連接也(ye)消除了🚩鉛的使有(you)。
在産品設計可受(shou)益于整體尺寸減(jian)少的情況中（如，助(zhu)聽器）從表面貼裝(zhuang)技術封裝消除焊(hàn)接點和用環氧樹(shu)😍脂來代替🧑🏾🤝🧑🏼，将幫助(zhu)減少整體尺寸。可(kě)以理解，通💃🏻過減小(xiao)尺寸，制造商由于(yú)增加市場份額可(kě)以經常獲得況争(zhēng)性邊際利潤。在開(kāi)發電子元件🚩中從(cóng)一始，封裝與設計(jì)工程師可以利用(yong)較低成本的塑料(liao)元件和基闆，因爲(wei)導電性膠可用于(yú)連接。
來源：smt技術天地
