SMT基礎知識的(de)解答

　◆ SMT有關的(de)技術組成

　　電(dian)子元件、 集成(cheng)電路 的設計(jì)制造技術

　　電(diàn)子産品的電(diàn)路設計技術(shu)

　　電路闆的制(zhi)造技術

　　自動(dòng)貼裝設備的(de)設計制造技(jì)術

　　電路裝配(pei)制造工藝技(ji)術

　　裝配制造(zao)中使用的輔(fǔ)助材料的開(kai)發生産技術(shù)

　　◆ SMT的特點

　　組裝(zhuāng)密度高、電子(zi)産品體積小(xiǎo)、重量輕，貼片(pian)元件的體積(ji)和重量隻有(you)傳統插裝元(yuán)件的1/10左右，一(yī)般采用 smt 之後(hòu)，電子産品體(ti)積縮小40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%。

　　可靠性(xing)高、抗振能力(li)強。焊點缺陷(xiàn)率低。

　　高頻特(te)性好。減少了(le)電磁和射頻(pin)幹擾。

　　易于實(shí)現自動化，提(tí)高生産效率(lü)。降低成本達(dá)30%~50%。 節省🙇‍♀️材料、能(neng)源、設備、人力(lì)、時間等。

　　◆ 爲什(shi)麽要用表面(mian)貼裝技術(SMT)?

　　電(diàn)子産品追求(qiú)小型化，以前(qian)使用的穿孔(kong)插件元件已(yi)無法縮小

　　電(diàn)子産品功能(néng)更完整，所采(cai)用的集成電(dian)路(IC)已無穿孔(kǒng)元件，特🐕别是(shì)大規模、高集(jí)成IC，不得不采(cai)用表面貼片(pian)元件

　　産品批(pi)量化，生産自(zi)動化，廠方要(yào)以低成本高(gāo)産量，出産優(yōu)質🥵産品以迎(ying)合顧客需求(qiú)及加強市場(chang)競争力

　　電子(zi)元件的發展(zhan)，集成電路(IC)的(de)開發，半導體(ti)材料的多元(yuan)應用

　　電子科(kē)技革命勢在(zài)必行，追逐國(guo)際潮流

　　◆ 爲什(shi)麽要用表面(mian)貼裝技術(SMT)?

　　電(dian)子産品追求(qiu)小型化，以前(qián)使用的穿孔(kǒng)插件元件已(yi)無法縮小

　　電(dian)子産品功能(néng)更完整，所采(cǎi)用的集成電(diàn)路(IC)已無穿❌孔(kong)元件，特别是(shi)大規模、高集(jí)成IC，不得不采(cǎi)用表面貼片(pian)元件

　　産品批(pī)量化，生産自(zi)動化，廠方要(yao)以低成本高(gao)産量🔱，出産優(yōu)質産品以迎(yíng)合顧客需求(qiú)及加強市場(chang)競争力

　　電子(zǐ)元件的發展(zhǎn)，集成電路(IC)的(de)開發，半導體(tǐ)材料的多🔱元(yuán)☂️應用

　　電子科(kē)技革命勢在(zai)必行，追逐國(guó)際潮流

　　◆ 爲什(shi)麽在表面貼(tiē)裝技術中應(yīng)用免清洗流(liú)程?

　　生産過程(cheng)中産品清洗(xi)後排出的廢(fèi)水，帶來水質(zhì)、大地以至㊙️動(dong)植物的污染(ran)。

　　除了水清洗(xi)外，應用含有(yǒu)氯氟氫的有(yǒu)機溶劑(CFC&HCFC)作清(qīng)洗，亦對空氣(qì)、大氣層進行(háng)污染、破壞。

　　清(qing)洗劑殘留在(zai)機闆上帶來(lai)腐蝕現象，嚴(yán)重影響産品(pin)質🍓素。

　　減低清(qing)洗工序操作(zuo)及機器保養(yǎng)成本。

　　免清洗(xǐ)可減少組闆(pan)( PCB A)在移動與清(qīng)洗過程中造(zao)成的傷害。仍(réng)有部分元件(jian)不堪清洗。

　　 助(zhu)焊劑 殘留量(liàng)已受控制，能(neng)配合産品外(wai)觀要求使用(yong)，避免目視♋檢(jian)查清潔狀态(tai)的問題。

　　殘留(liu)的助焊劑已(yi)不斷改良其(qi)電氣性能，以(yǐ)避免成品産(chan)生漏電🐕，導緻(zhi)任何傷害。

　　免(miǎn)洗流程已通(tong)過國際上多(duō)項安全測試(shi)，證明助焊💞劑(ji)中的🙇🏻化學物(wu)質是穩定的(de)、無腐蝕性的(de)。

 

 

        文章整理：SMT紅(hong)膠 /