據(ju)SEMI與TechSearch International共同出(chu)版的全球(qiu)半導體封(fēng)裝材料展(zhan)望中顯示(shì)，包括♋熱接(jie)口材料在(zai)内的全球(qiú)半導體封(feng)裝材料市(shi)場總值到(dao)2017年預計将(jiang)維🌈持200億美(měi)元水平，在(zài)打線接合(hé)使用㊙️貴金(jin)屬☎️如黃金(jīn)的現況正(zheng)在轉變。

   此(cǐ)份報告深(shēn)入訪談超(chao)過150家封裝(zhuāng)外包廠、半(ban)導體制⭕造(zao)商🙇‍♀️和材✍️料(liao)🍓商。報告中(zhong)的數據包(bao)括各材料(liào)市場未公(gōng)布的收入(ru)數據、每個(ge)封🔆裝材料(liào)部份的組(zǔ)件出貨和(hé)市場占有(you)率㊙️、五年(2012-2017)營(ying)收預估、出(chū)貨預估等(deng)。

    盡管有持(chi)續的價格(gé)壓力，有機(jī)基闆仍占(zhan)市場最大(dà)部份，2013年全(quán)球預估爲(wèi)74億美元，2017年(nian)預計将超(chāo)過87億美元(yuan)。當終端用(yong)戶尋求更(geng)低成🙇🏻本的(de)封裝解決(jué)方案及面(mian)對嚴重的(de)降價壓力(lì)時，大多數(shu)封裝材料(liao)也面臨低(di)成長營收(shōu)狀況。在打(da)線接合封(fēng)裝制程轉(zhuǎn)變到使用(yòng)銅和銀接(jiē)合線，已經(jing)顯著減低(dī)黃金價格(gé)的影響力(li)。

  《全球半導(dao)體封裝材(cái)料展望: 2013/2014》市(shi)場調查報(bào)告涵蓋了(le)層壓基闆(pǎn)♋、軟性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jià)(leadframes)、打線接合(hé)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底膠填(tián)充(underfill)材料、液(ye)态封裝材(cai)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cái)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封裝(zhuang)介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材(cái)料(thermal interface materials)。

    上述出(chū)版的展望(wàng)中亦顯示(shi)，幾項封裝(zhuang)材料市場(chǎng)正✌️強勁成(cheng)長。行動運(yùn)算和通訊(xun)設備如智(zhì)能型手機(ji)與平闆計(ji)算機的爆(bào)炸式增長(zhang)，驅動采用(yong)層壓基闆(pan)(laminate substrate)的芯片尺(chi)寸構裝(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yàng)的産品正(zheng)推動晶圓(yuán)級🔱封裝(WLP)的(de)成長，亦推(tui)動🐕用于重(zhòng)布(redistribution)的介電(dian)質材料的(de)使用。覆晶(jing)封裝的成(chéng)長也助益(yi)底膠填充(chong)材料市場(chang)擴展。在一(yī)些關鍵領(lǐng)域也看到(dào)了供應商(shāng)基礎(supplier base)的強(qiang)化集成，亞(ya)洲☂️的新進(jìn)㊙️業者也開(kai)始進入部(bu)份封裝材(cai)料市📐場。