波峰焊過程(chéng)中十五種常(cháng)見北北北砂❌禁慢天堂地址免费看㊙️不良問題(ti)分析概要

   一(yi)、焊後PCB闆面殘(cán)留多闆子髒(zāng):
    1.FLUX固含量高,不(bú)揮發物太多(duo)。
    2.焊接前未預(yù)熱或預熱溫(wen)度過低(浸焊(han)時，時間太短(duǎn))。
    3.走闆速度太(tài)快(FLUX未能充分(fen)揮發)。
    4.錫爐溫(wēn)度不夠。
    5.錫爐(lu)中雜質太多(duō)或錫的度數(shù)低。
    6.加了防氧(yang)化劑或防氧(yang)化油造成的(de)。
    7.助焊劑塗布(bù)太多。
    8.PCB上扡座(zuò)或開放性元(yuan)件太多，沒有(yǒu)上預熱。
    9.元件(jian)腳和闆孔不(bú)成比例（孔太(tai)大）使助焊劑(ji)上升。
    10.PCB本身有(yǒu)預塗松香。
    11.在(zài)搪錫工藝中(zhōng)，FLUX潤濕性過強(qiáng)。
    12.PCB工藝問題，過(guò)孔太少，造成(cheng)FLUX揮發不暢。
    13.手(shǒu)浸時PCB入錫液(yè)角度不對。
    14．FLUX使(shǐ)用過程中，較(jiào)長時間未添(tiān)加稀釋劑。

   二(èr)、 着 火：
    1.助焊劑(jì)閃點太低未(wèi)加阻燃劑。
    2.沒(méi)有風刀,造成(chéng)助焊劑塗布(bu)量過多,預熱(re)時滴到加熱(re)管🚩上。
    3.風刀的(de)角度不對(使(shǐ)助焊劑在PCB上(shàng)塗布不均勻(yún))。
    4.PCB上膠條太多(duo),把膠條引燃(rán)了。
    5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下滴(di)到加熱管上(shàng)。
    6.走闆速度太(tài)快(FLUX未完全揮(hui)發,FLUX滴下)或太(tài)慢(造成闆面(mian)熱溫度太高(gao))。
    7.預熱溫度太(tai)高。
    8.工藝問題(ti)(PCB闆材不好,發(fā)熱管與PCB距離(lí)太近)。

    三、腐 蝕(shi)（元器件發綠(lü)，焊點發黑）
    1.    銅(tong)與FLUX起化學反(fǎn)應，形成綠色(sè)的銅的化合(he)物。
    2.    鉛錫與FLUX起(qǐ)化學反應，形(xing)成黑色的鉛(qiān)錫的化合物(wù)。
    3.    預熱不充分(fèn)（預熱溫度低(dī)，走闆速度快(kuai)）造成FLUX殘留多(duō)，有害💁物殘留(liu)🚩太多）。    
    4．殘留物(wù)發生吸水現(xiàn)象，（水溶物電(dian)導率未達标(biao)）
    5．用了需要清(qīng)洗的FLUX，焊完後(hou)未清洗或未(wei)及時清洗。
    6．FLUX活(huó)性太強。
    7．電子(zi)元器件與FLUX中(zhong)活性物質反(fǎn)應。

    四、連電，漏(lòu)電（絕緣性不(bú)好）
    1.    FLUX在闆上成(cheng)離子殘留；或(huò)FLUX殘留吸水，吸(xi)水導電。
    2.    PCB設計(jì)不合理，布線(xiàn)太近等。
    3.    PCB阻焊(han)膜質量不好(hao)，容易導電。

    五(wu)、    漏焊，虛焊，連(lian)焊
    1.    FLUX活性不夠(gòu)。
    2.    FLUX的潤濕性不(bu)夠。
    3.    FLUX塗布的量(liang)太少。
    4.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    5.    PCB區域(yu)性塗不上FLUX。
    6.    PCB區(qū)域性沒有沾(zhan)錫。
    7.    部分焊盤(pan)或焊腳氧化(huà)嚴重。
    8.    PCB布線不(bu)合理（元零件(jiàn)分布不合理(lǐ)）。
    9.    走闆方向不(bú)對。
    10.    錫含量不(bú)夠，或銅超标(biāo)；[雜質超标造(zào)成錫液熔點(dian)（液相線）升高(gāo)🌏]
    11.    發泡管堵塞(sai)，發泡不均勻(yún)，造成FLUX在PCB上塗(tú)布不均勻。
    12.    風(fēng)刀設置不合(he)理（FLUX未吹勻）。
    13.    走(zǒu)闆速度和預(yu)熱配合不好(hao)。
    14.    手浸錫時操(cāo)作方法不當(dāng)。
    15.    鏈條傾角不(bú)合理。
    16.    波峰不(bú)平。

    六、焊點太(tài)亮或焊點不(bú)亮
    1.    FLUX的問題：A .可(ke)通過改變其(qi)中添加劑改(gǎi)變（FLUX選型問題(tí)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫不(bu)好（如：錫含量(liàng)太低等）。

   七、短(duǎn) 路
    1.    錫液造成(chéng)短路：
    A、發生了(le)連焊但未檢(jian)出。
    B、錫液未達(dá)到正常工作(zuò)溫度，焊點間(jiān)有“錫絲”搭橋(qiáo)。
    C、焊點間有細(xi)微錫珠搭橋(qiao)。
    D、發生了連焊(han)即架橋。
    2、FLUX的問(wèn)題：
    A、FLUX的活性低(di)，潤濕性差，造(zào)成焊點間連(lian)錫。
    B、FLUX的絕阻抗(kàng)不夠，造成焊(han)點間通短。
    3、 PCB的(de)問題：如：PCB本身(shen)阻焊膜脫落(luò)造成短路

    八(ba)、煙大，味大：
    1.FLUX本(ben)身的問題
    A、樹(shu)脂：如果用普(pu)通樹脂煙氣(qi)較大
    B、溶劑：這(zhè)裏指FLUX所用溶(rong)劑的氣味或(huò)刺激性氣味(wei)可能較🌐大
    C、活(huó)化劑：煙霧大(da)、且有刺激性(xing)氣味
    2.排風系(xi)統不完善

 

    九(jiu)、飛濺、錫珠：
    1、    助(zhù)焊劑
    A、FLUX中的水(shuǐ)含量較大（或(huò)超标）
        B、FLUX中有高(gao)沸點成份（經(jīng)預熱後未能(neng)充分揮發）
    2、    工(gong) 藝
    A、預熱溫度(du)低（FLUX溶劑未完(wán)全揮發）
    B、走闆(pan)速度快未達(dá)到預熱效果(guǒ)
    C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間(jiān)有氣泡，氣泡(pào)爆裂後産生(shēng)錫珠
    D、FLUX塗布的(de)量太大（沒有(yǒu)風刀或風刀(dao)不好）
    E、手浸錫(xī)時操作方法(fa)不當 
    F、工作環(huán)境潮濕
    3、P C B闆的(de)問題
    A、闆面潮(cháo)濕，未經完全(quan)預熱，或有水(shui)分産生
    B、PCB跑氣(qi)的孔設計不(bú)合理，造成PCB與(yǔ)錫液間窩氣(qi)
    C、PCB設計不合理(lǐ)，零件腳太密(mì)集造成窩氣(qi)
    D、PCB貫穿孔不良(liáng)

    十、上錫不好(hǎo),焊點不飽滿(mǎn)
    1.    FLUX的潤濕性差(cha)
    2.    FLUX的活性較弱(ruò)
    3.    潤濕或活化(hua)的溫度較低(dī)、泛圍過小
    4.    使(shǐ)用的是雙波(bo)峰工藝，一次(ci)過錫時FLUX中的(de)有效分已完(wan)全揮發📐
    5.    預熱(rè)溫度過高，使(shi)活化劑提前(qian)激發活性，待(dai)過錫波🏃‍♀️時已(yi)沒🔞活性，或活(huo)性已很弱；
    6.    走(zou)闆速度過慢(man)，使預熱溫度(du)過高
    7.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    8.    焊盤(pán),元器件腳氧(yǎng)化嚴重，造成(chéng)吃錫不良
    9.    FLUX塗(tu)布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元(yuán)件腳完全浸(jin)潤
    10．    PCB設計不合(he)理；造成元器(qi)件在PCB上的排(pái)布不合理，影(yǐng)響了🔞部分元(yuán)器件的上錫(xī)

    十一、FLUX發泡不(bu)好
    1、    FLUX的選型不(bú)對
    2、    發泡管孔(kong)過大(一般來(lái)講免洗FLUX的發(fa)泡管管孔較(jiao)小🌍,樹脂FLUX的發(fa)泡管孔較大(dà))
    3、    發泡槽的發(fā)泡區域過大(da)
    4、    氣泵氣壓太(tài)低
    5、    發泡管有(yǒu)管孔漏氣或(huo)堵塞氣孔的(de)狀況,造成發(fa)泡不均勻
    6、    稀(xī)釋劑添加過(guò)多

    十二、發泡(pao)太多
    1、    氣壓太(tai)高
    2、    發泡區域(yù)太小
    3、    助焊槽(cáo)中FLUX添加過多(duo)
    4、    未及時添加(jia)稀釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高

    十(shi)三、FLUX變色
(有些(xie)無透明的FLUX中(zhōng)添加了少許(xu)感光型添加(jia)劑，此類添加(jia)劑遇光後變(bian)色，但不影響(xiang)FLUX的焊接效果(guo)及性能)

    十四(si)、PCB阻焊膜脫落(luò)、剝離或起泡(pao)

    1、    80%以上的原因(yīn)是PCB制造過程(cheng)中出的問題(tí)
    A、清洗不幹淨(jing)
    B、劣質阻焊膜(mo)
    C、PCB闆材與阻焊(han)膜不匹配
    D、鑽(zuàn)孔中有髒東(dong)西進入阻焊(hàn)膜
    E、熱風整平(ping)時過錫次數(shu)太多
    2、FLUX中的一(yī)些添加劑能(neng)夠破壞阻焊(han)膜
    3、錫液溫度(du)或預熱溫度(du)過高
    4、焊接時(shi)次數過多
    5、手(shou)浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面(miàn)停留時間過(guo)長

    十五、高頻(pín)下電信号改(gai)變
    1、FLUX的絕緣電(dian)阻低,絕緣性(xìng)不好
    2、殘留不(bu)均勻,絕緣電(diàn)阻分布不均(jun1)勻,在電路上(shang)能夠形🈚成電(dian)容或電阻。
    3、FLUX的(de)水萃取率不(bú)合格
    4、以上問(wèn)題用于清洗(xi)工藝時可能(neng)不會發生（或(huo)通過清洗可(ke)解決此狀況(kuàng)）

          文章整理：昊(hào)瑞電子--助焊(hàn)劑 /