焊點(dian)潤濕不良或不(bú)飽滿産生的原(yuán)因包括：
（1）使用雙(shuāng)波峰工藝，第一(yi)次過波峰時助(zhù)焊劑中有效成(chéng)分已完全揮發(fa)；
（2）傳輸速度過慢(màn)、預熱溫度過高(gāo)導緻助焊劑過(guò)量揮🧑🏽🤝🧑🏻發；
（3）助焊劑(ji)塗覆不均勻；
（4）焊(han)盤及元件腳氧(yang)化嚴重，造成潤(run)濕不良；
（5）助焊劑(jì)塗覆不足，未能(neng)使PCB 焊盤及元件(jiàn)引腳完全浸潤(rùn)；
（6）PCB 設計不合理，影(yǐng)響了部分元件(jiàn)的上錫；
（7）免清洗(xǐ)助焊劑沒有配(pei)合惰性氣氛進(jìn)行焊接。
（8）松香基(ji)助焊劑不能爲(wei)含鋅釺料提供(gòng)銅基闆的足夠(gou)潤濕性，而含鋅(xin)有機 化合物助(zhu)焊劑具有較好(hao)的潤濕性，是由(yóu)于這些化合物(wù)的分解能使基(jī)闆上生成一層(ceng)錫塗層🚶♀️，獲得了(le)良好的潤濕性(xing)。
