SMT工藝品(pin)質問題(tí)彙總

1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(quē)陷與解(jie)決方法(fa)
  1.1、拉絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉絲(si)/拖尾是(shi)點膠中(zhōng)常見的(de)缺陷,産(chan)生的原(yuán)因常見(jiàn)有🚶‍♀️膠🈚嘴(zuǐ)内徑太(tài)小、點膠(jiāo)壓力太(tài)高、膠嘴(zui)離PCB的間(jian)距太✨大(dà)、貼片膠(jiao)過期或(huò)品質不(bu)🔅好、貼片(pian)膠粘度(dù)太好、從(cóng)冰箱中(zhōng)取出後(hòu)未能恢(huī)複到室(shì)溫、點膠(jiāo)量太大(dà)等.
  1.1.2、解決(jué)辦法:改(gai)換内徑(jìng)較大的(de)膠嘴;降(jiang)低點膠(jiao)壓力;調(diào)節🥵“止動(dòng)”高度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhān)度的膠(jiao)種;貼片(piàn)膠從🈚冰(bing)箱中取(qu)🏃🏻出後應(ying)恢複到(dao)室溫(約(yuē)4h)再投入(rù)生産;調(diào)整⭐點膠(jiāo)量⛱️.
  1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
  1.2.1、故(gù)障現象(xiang)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liàng)偏少或(huò)沒有膠(jiao)點出來(lái).産生💔原(yuán)因🌈一般(bān)是針孔(kǒng)内未完(wán)全清洗(xǐ)幹淨;貼(tiē)片膠中(zhong)混入雜(zá)質⭕,有堵(dǔ)孔現象(xiang);不💔相溶(rong)的膠水(shuǐ)相混合(he).
  1.2.2解決方(fang)法:換清(qīng)潔的針(zhēn)頭;換質(zhì)量好的(de)貼片膠(jiao);貼片膠(jiāo)牌号不(bú)應搞錯(cuo).
  1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhi)有點膠(jiao)動作,卻(què)無出膠(jiao)量.産生(sheng)原因是(shì)貼🔴片膠(jiao)混入氣(qì)🛀🏻泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
  1.3.2、解(jiě)決方法(fa):注射筒(tǒng)中的膠(jiao)應進行(háng)脫氣泡(pào)處理(特(tè)别是自(zì)己裝🌈的(de)膠);更換(huàn)膠嘴.
  1.4、元(yuan)器件移(yí)位
  1.4.1、現象(xiàng)是貼片(pian)膠固化(hua)後元器(qi)件移位(wèi),嚴重時(shí)元器件(jiàn)🚩引腳不(bu)在焊✂️盤(pan)上.産生(sheng)原因是(shi)貼片膠(jiao)出膠量(liàng)不均勻(yún),例🛀如片(pian)式元件(jian)兩點膠(jiāo)水中一(yī)個多一(yī)個少;貼(tiē)片時元(yuan)件移位(wèi)或🔱貼片(piàn)膠初粘(zhān)力👉低;點(dian)膠後PCB放(fang)置時間(jian)太長膠(jiao)水半固(gù)化.
   1.4.2、解決(jue)方法:檢(jian)查膠嘴(zui)是否有(you)堵塞,排(pái)除出膠(jiao)不均勻(yún)現象;調(diào)整‼️貼片(piàn)機工作(zuo)狀态;換(huan)膠水;點(diǎn)膠後PCB放(fàng)置時間(jian)不‼️應太(tài)長(短于(yú)4h)
   1.5、波峰焊(hàn)後會掉(diào)片
   1.5.1、現象(xiàng)是固化(hua)後元器(qi)件粘結(jié)強度不(bú)夠,低于(yu)規定值(zhi),有時用(yòng)手觸摸(mo)會出現(xian)掉片.産(chan)生原因(yīn)是因爲(wèi)固化工(gōng)藝參數(shù)不到位(wèi),特别是(shi)溫度不(bu)夠,元件(jiàn)尺寸過(guò)大,吸熱(re)量大;光(guang)固化燈(dēng)老化;膠(jiāo)水👨‍❤️‍👨量不(bú)夠;元件(jian)/PCB有污染(rǎn)🤞.
   1.5.2、解決辦(bàn)法:調整(zheng)固化曲(qǔ)線,特别(bie)是提高(gāo)固化溫(wēn)度,通常(chang)熱固化(huà)膠的峰(fēng)值固化(huà)溫度爲(wei)150℃左右,達(da)不到峰(fēng)值😄溫度(du)易引起(qi)掉片.對(duì)光固膠(jiao)來說,應(yīng)觀察光(guang)固化燈(deng)是否老(lao)化,燈管(guan)是否有(yǒu)發黑現(xiàn)象;膠水(shuǐ)的數量(liàng)和元⭕件(jiàn)/PCB是否有(yǒu)污染都(dōu)是👈應該(gai)考慮的(de)問題.
   1.6、固(gù)化後元(yuán)件引腳(jiǎo)上浮/移(yí)位
   1.6.1、這種(zhǒng)故障的(de)現象是(shì)固化後(hòu)元件引(yǐn)腳浮起(qǐ)來或移(yi)位,波峰(fēng)焊後♊錫(xi)料會進(jin)入焊盤(pán)下,嚴重(zhong)時會出(chū)現短路(lu)、開路.産(chan)生原因(yin)主要是(shì)貼片膠(jiāo)不均勻(yun)、貼片膠(jiāo)量過多(duō)或🔴貼片(pian)時元件(jian)偏移.
   1.6.2、解(jiě)決辦法(fa):調整點(diǎn)膠工藝(yì)參數;控(kòng)制點膠(jiāo)量;調整(zheng)貼片工(gong)🍓藝🤟參數(shù)🏃🏻‍♂️.
  二、焊錫(xi)膏印刷(shuā)與貼片(pian)質量分(fen)析
焊錫(xī)膏印刷(shuā)質量分(fèn)析
由焊(hàn)錫膏印(yìn)刷不良(liang)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jian)有以下(xià)幾種:
  ①、焊(hàn)錫膏不(bu)足(局部(bù)缺少甚(shen)至整體(ti)缺少)将(jiāng)導緻焊(han)接後元(yuan)🐆器件😍焊(han)點錫量(liàng)不足、元(yuan)器件開(kai)路、元器(qì)件偏位(wèi)、元器件(jiàn)豎立.
  ②、焊(hàn)錫膏粘(zhan)連将導(dǎo)緻焊接(jiē)後電路(lu)短接、元(yuán)器件偏(piān)位.
  ③、焊錫(xī)膏印刷(shuā)整體偏(pian)位将導(dǎo)緻整闆(pǎn)元器件(jiàn)焊接不(bu)良,如少(shǎo)錫、開路(lu)、偏位、豎(shù)件等.
  ④、焊(hàn)錫膏拉(la)尖易引(yin)起焊接(jiē)後短路(lu).
  1、導緻焊(han)錫膏不(bu)足的主(zhu)要因素(su)
  1.1、印刷機(ji)工作時(shi),沒有及(ji)時補充(chong)添加焊(hàn)錫膏.
  1.2、焊(hàn)錫膏品(pǐn)質異常(cháng),其中混(hùn)有硬塊(kuài)等異物(wù).
  1.3、以前未(wei)用完的(de)焊錫膏(gāo)已經過(guò)期,被二(èr)次使用(yòng).
  1.4、電路闆(pǎn)質量問(wen)題,焊盤(pán)上有不(bu)顯眼的(de)覆蓋物(wù),例如被(bèi)印🐆到焊(han)盤上的(de)阻焊劑(jì)(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在(zai)印刷機(ji)内的固(gù)定夾持(chi)松動.
  1.6、焊(hàn)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)或電路(lù)闆上有(you)污染物(wu)(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆(pǎn)擦💋拭紙(zhǐ)、環境空(kong)氣中漂(piao)浮的異(yì)物等).
  1.8、焊(han)錫膏刮(guā)刀損壞(huài)、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dao)的壓力(lì)、角度、速(sù)度以及(jí)脫模速(sù)度等設(she)備參數(shù)設置不(bu)合适.
   1.10焊(hàn)錫膏印(yìn)刷完成(chéng)後,因爲(wèi)人爲因(yin)素不慎(shèn)被碰掉(diào).
   2、導緻焊(hàn)錫膏粘(zhan)連的主(zhu)要因素(su)
   2.1、電路闆(pan)的設計(jì)缺陷,焊(hàn)盤間距(ju)過小.
   2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wei)置不正(zheng).
   2.3、網闆未(wèi)擦拭潔(jie)淨.
   2.4、網闆(pan)問題使(shi)焊錫膏(gao)脫落不(bú)良.
   2.5、焊錫(xī)膏性能(néng)不良,粘(zhan)度、坍塌(tā)不合格(ge).
   2.6、電路闆(pǎn)在印刷(shua)機内的(de)固定夾(jiá)持松動(dong).
   2.7、焊錫膏(gāo)刮刀的(de)壓力、角(jiǎo)度、速度(du)以及脫(tuo)模速度(dù)等設備(bei)參🏒數設(shè)🔅置不合(he)适.
   2.8、焊錫(xī)膏印刷(shuā)完成後(hòu),因爲人(ren)爲因素(su)被擠壓(ya)粘連.
   3、導(dao)緻焊錫(xī)膏印刷(shuā)整體偏(piān)位的主(zhu)要因素(su)
   3.1、電路闆(pǎn)上的定(dìng)位基準(zhun)點不清(qing)晰.
   3.2、電路(lu)闆上的(de)定位基(jī)準點與(yǔ)網闆的(de)基準點(diǎn)沒有對(dui)正.
   3.3、電路(lu)闆在印(yin)刷機内(nèi)的固定(dìng)夾持松(song)動.定位(wei)頂針不(bú)到💘位.
   3.4、印(yìn)刷機的(de)光學定(ding)位系統(tong)故障.
   3.5、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)開孔與(yǔ)電路闆(pan)的設計(jì)文件不(bu)符合.
   4、導(dao)緻印刷(shua)焊錫膏(gāo)拉尖的(de)主要因(yīn)素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度(dù)等性能(néng)參數有(yǒu)問題.
   4.2、電(dian)路闆與(yǔ)漏印網(wǎng)闆分離(lí)時的脫(tuo)模參數(shù)設定有(you)問題,
   4.3、漏(lou)印網闆(pǎn)镂孔的(de)孔壁有(you)毛刺.
   貼(tie)片質量(liàng)分析
   SMT貼(tie)片常見(jian)的品質(zhi)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jian)、偏位、損(sǔn)件等.
   1、導(dao)緻貼片(piàn)漏件的(de)主要因(yīn)素
   1.1、元器(qi)件供料(liào)架(feeder)送料(liào)不到位(wei).
   1.2、元件吸(xi)嘴的氣(qì)路堵塞(sai)、吸嘴損(sǔn)壞、吸嘴(zui)高度不(bu)正确.
   1.3、設(shè)備的真(zhen)空氣路(lu)故障,發(fa)生堵塞(sai).
   1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bu)良,産生(sheng)變形.
   1.5、電(dian)路闆的(de)焊盤上(shang)沒有焊(hàn)錫膏或(huo)焊錫膏(gao)過少.
   1.6、元(yuán)器件質(zhì)量問題(tí),同一品(pǐn)種的厚(hòu)度不一(yi)緻.
   1.7、貼片(pian)機調用(yòng)程序有(yǒu)錯漏,或(huo)者編程(chéng)時對元(yuán)器件厚(hou)度參🧡數(shù)的選擇(ze)有誤.
   1.8、人(ren)爲因素(su)不慎碰(pèng)掉.
   2、導緻(zhì)SMC電阻器(qì)貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主(zhu)要因素(sù)
   2.1、元器件(jiàn)供料架(jià)(feeder)送料異(yì)常.
   2.2、貼裝(zhuang)頭的吸(xī)嘴高度(dù)不對.
   2.3、貼(tie)裝頭抓(zhua)料的高(gao)度不對(duì).
   2.4、元件編(biān)帶的裝(zhuang)料孔尺(chǐ)寸過大(dà),元件因(yin)振動翻(fan)轉.
   2.5散料(liào)放入編(biān)帶時的(de)方向弄(nòng)反.
   3、導緻(zhì)元器件(jiàn)貼片偏(piān)位的主(zhu)要因素(sù)
   3.1、貼片機(ji)編程時(shí),元器件(jian)的X-Y軸坐(zuo)标不正(zheng)确.
   3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuán)因,使吸(xī)料不穩(wen).
   4、導緻元(yuan)器件貼(tie)片時損(sǔn)壞的主(zhǔ)要因素(su)
   4.1、定位頂(ding)針過高(gao),使電路(lù)闆的位(wèi)置過高(gao),元器件(jiàn)在貼裝(zhuāng)時被🏃🏻‍♂️擠(jǐ)壓.
   4.2、貼片(pian)機編程(chéng)時,元器(qì)件的Z軸(zhóu)坐标不(bu)正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的(de)吸嘴彈(dan)簧被卡(kǎ)死.
   三、影(ying)響再流(liú)焊品質(zhi)的因素(su)
   1、焊錫膏(gāo)的影響(xiang)因素
再(zai)流焊的(de)品質受(shou)諸多因(yin)素的影(ying)響,最重(zhong)要的因(yin)素是再(zai)流焊爐(lú)的溫度(du)曲線及(ji)焊錫膏(gao)的成分(fen)參數.現(xiàn)在常用(yòng)的高性(xing)♊能再流(liu)焊爐,已(yǐ)能比較(jiào)方便地(dì)精确🆚控(kong)制、調💃整(zhěng)溫度曲(qǔ)線.相比(bi)之下,在(zài)高密度(dù)與小型(xing)化的趨(qu)勢中,焊(han)錫膏的(de)印刷就(jiu)成了再(zài)流焊質(zhi)量的關(guan)鍵.
焊錫(xi)膏合金(jin)粉末的(de)顆粒形(xíng)狀與窄(zhǎi)間距器(qì)件的焊(han)接質量(liang)有關,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(ye)必須選(xuǎn)用适當(dang).另外,焊(han)錫膏一(yī)般💋冷藏(cáng)儲存,取(qu)用時待(dai)恢複到(dào)室溫後(hou),才能開(kāi)蓋,要特(tè)别注意(yi)避免因(yin)溫差使(shǐ)焊錫膏(gao)混入水(shuǐ)汽💃,需要(yào)時用攪(jiao)拌機攪(jiao)勻焊錫(xī)膏.
   2、焊接(jie)設備的(de)影響
有(you)時,再流(liu)焊設備(bèi)的傳送(song)帶震動(dòng)過大也(ye)是影響(xiang)焊接質(zhì)量的因(yīn)素之一(yi).
   3、再流焊(hàn)工藝的(de)影響
在(zai)排除了(le)焊錫膏(gao)印刷工(gong)藝與貼(tie)片工藝(yi)的品質(zhi)異常㊙️之(zhī)後,再🏃🏻‍♂️流(liu)焊工藝(yi)本身也(yě)會導緻(zhì)以下品(pin)質異常(cháng):
   ①、冷焊   通(tōng)常是再(zai)流焊溫(wēn)度偏低(dī)或再流(liu)區的時(shi)間不足(zú).
   ②、錫珠   預(yù)熱區溫(wen)度爬升(sheng)速度過(guo)快(一般(ban)要求,溫(wēn)度上♊升(shēng)的⛷️斜👈率(lǜ)小⭐于3度(dù)每秒).
   ③、連(lián)錫   電路(lu)闆或元(yuan)器件受(shòu)潮,含水(shui)分過多(duō)易引起(qǐ)錫爆産(chǎn)💋生連✊錫(xi).
   ④、裂紋   一(yi)般是降(jiang)溫區溫(wēn)度下降(jiàng)過快(一(yī)般有鉛(qian)焊接的(de)溫度☀️下(xia)降斜率(lǜ)小于4度(du)每秒).
   四(sì)、SMT焊接質(zhì)量缺陷(xiàn)━━━
再流焊(hàn)質量缺(que)陷及解(jie)決辦法(fa)
   1、立碑現(xian)象   再流(liú)焊中,片(pian)式元器(qì)件常出(chū)現立起(qi)的現象(xiang),産生的(de)原因:立(li)碑現象(xiàng)發生的(de)根本原(yuán)因是元(yuán)件兩邊(biān)的潤🌈濕(shi)力不平(ping)衡,因而(er)元件兩(liǎng)端的力(lì)矩也不(bú)平衡,從(cóng)而導緻(zhì)立碑現(xian)象的發(fa)🌈生.
下列(liè)情況均(jun1)會導緻(zhi)再流焊(han)時元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(li)不平衡(héng):
   1.1、焊盤設(shè)計與布(bù)局不合(hé)理.如果(guǒ)焊盤設(she)計與布(bù)局有以(yǐ)下缺陷(xian),将🙇🏻會引(yǐn)起元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(lì)不平衡(heng).
   1.1.1、元件的(de)兩邊焊(hàn)盤之一(yī)與地線(xiàn)相連接(jiē)或有一(yī)側焊盤(pán)🈚面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱(re)容量不(bu)均勻;
  1.1.2、PCB表(biǎo)面各處(chu)的溫差(chà)過大以(yi)緻元件(jiàn)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(rè)不均勻(yun)✏️;
   1.1.3、大型器(qì)件QFP、BGA、散熱(rè)器周圍(wei)的小型(xíng)片式元(yuán)件焊盤(pán)兩端會(hui)出現溫(wen)度不均(jun)勻.
解決(jué)辦法:改(gǎi)變焊盤(pán)設計與(yǔ)布局.
   1.2、焊(han)錫膏與(yu)焊錫膏(gāo)印刷存(cún)在問題(tí).焊錫膏(gāo)的活性(xing)不高或(huo)元♻️件的(de)可焊性(xing)差,焊錫(xī)膏熔化(hua)後,表面(mian)張力不(bu)一樣,将(jiāng)引起焊(han)盤濕潤(rùn)力💘不平(ping)衡.兩焊(hàn)盤的焊(han)錫膏印(yin)刷量🏃‍♂️不(bu)均勻👅,多(duo)的一邊(bian)會因焊(hàn)錫膏🙇‍♀️吸(xi)熱量增(zēng)多,融化(hua)時間滞(zhì)後,以緻(zhì)濕潤力(lì)不平衡(heng).
解決辦(ban)法:選用(yong)活性較(jiào)高的焊(hàn)錫膏,改(gǎi)善焊錫(xī)膏印刷(shuā)參數,特(tè)别是模(mó)闆的窗(chuang)口尺寸(cun).
   1.3、貼片移(yí)位    Z軸方(fang)向受力(li)不均勻(yún),會導緻(zhi)元件浸(jin)入到💚焊(han)錫膏中(zhong)⭕的深度(dù)不均勻(yun),熔化時(shi)會因時(shi)間差而(ér)導緻兩(liang)邊的🔞濕(shi)潤力不(bu)🔴平衡‼️.如(rú)果元件(jiàn)貼片移(yí)位會直(zhí)接導緻(zhì)立碑.
解(jiě)決辦法(fǎ):調節貼(tie)片機工(gōng)藝參數(shù).
   1.4、爐溫曲(qǔ)線不正(zheng)确    如果(guǒ)再流焊(han)爐爐體(tǐ)過短和(hé)溫區太(tài)☀️少就會(hui)造成對(dui)PCB加熱的(de)工作曲(qǔ)線不正(zhèng)确,以緻(zhì)闆面上(shang)濕差過(guo)大,從而(er)造成🈲濕(shī)潤力不(bu)平衡.
解(jiě)決辦法(fǎ):根據每(měi)種不同(tong)産品調(diao)節好适(shi)當的溫(wen)度曲線(xian).
   1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhong)的氧濃(nong)度    采取(qǔ)氮氣保(bao)護再流(liu)焊會增(zeng)加焊料(liao)的濕潤(run)力,但越(yue)來越多(duō)的例證(zheng)說明,在(zai)氧氣含(hán)量過低(di)的情況(kuang)🐕下發生(sheng)立碑的(de)現象反(fǎn)而增多(duō);通常認(rèn)爲氧含(han)量控制(zhì)在(100～500)×10的負(fù)6次方左(zuǒ)🏃🏻‍♂️右最爲(wei)适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠(zhū)是再流(liu)焊中常(chang)見的缺(quē)陷之一(yi),它不僅(jǐn)影響外(wai)觀⛷️而且(qiě)會引起(qi)橋接.錫(xī)珠可分(fèn)爲兩類(lèi),一類出(chu)現在片(pian)式元器(qì)㊙️件一側(cè),常爲一(yi)個獨立(li)的大球(qiu)狀;另一(yī)類出現(xiàn)在IC引腳(jiao)四周,呈(cheng)分✊散的(de)小珠狀(zhuàng).産生錫(xī)珠的原(yuán)因很多(duō),現分析(xī)如下♍:
   2.1、溫(wēn)度曲線(xiàn)不正确(que)    再流焊(hàn)曲線可(ke)以分爲(wei)4個區段(duan),分别❄️是(shi)預熱💞、保(bao)溫、再流(liú)和冷卻(que).預熱、保(bǎo)溫的目(mù)的是爲(wèi)了使PCB表(biǎo)面溫度(dù)🏒在60～90s内☀️升(sheng)到🛀🏻150℃,并保(bao)溫約90s,這(zhe)不僅可(ke)以降低(dī)PCB及元件(jiàn)的熱沖(chòng)擊,更主(zhǔ)要是确(què)保焊錫(xi)膏的溶(rong)劑🈲能部(bu)分揮💛發(fa),避免再(zai)流焊時(shí)因🔞溶劑(ji)太多引(yin)起飛濺(jian),造成焊(han)錫膏沖(chong)出焊盤(pan)而形成(chéng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fǎ):注意升(sheng)溫速率(lü),并采取(qǔ)适中的(de)預熱,使(shǐ)之有🙇‍♀️一(yī)個很好(hao)的平台(tái)使溶劑(jì)大部分(fen)揮發.
   2.2、焊(hàn)錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含(hán)量通常(cháng)在(90±0.5)℅,金屬(shu)含量過(guo)低會導(dǎo)緻助焊(hàn)劑☂️成🐪分(fèn)過多,因(yin)此過多(duō)的助焊(hàn)劑會因(yin)預熱階(jie)♊段不易(yi)揮發而(ér)引起飛(fēi)珠.
   2.2.2、焊錫(xī)膏中水(shui)蒸氣和(hé)氧含量(liang)增加也(ye)會引起(qǐ)飛珠.由(you)于焊錫(xī)膏通常(cháng)冷藏,當(dang)從冰箱(xiang)中取出(chū)時,如果(guo)沒有确(què)保恢複(fu)時間,将(jiāng)會導緻(zhì)水蒸氣(qì)進入;此(ci)外焊錫(xi)膏瓶的(de)蓋♊子每(mei)次❄️使用(yong)後♊要蓋(gài)緊,若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴,也(ye)🥰會導緻(zhì)水蒸氣(qi)的進🈲入(ru).
放在模(mo)闆上印(yìn)制的焊(hàn)錫膏在(zai)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(yīng)另行處(chù)☁️理,若再(zài)放回原(yuán)來瓶中(zhong),會引起(qi)瓶中焊(hàn)錫膏變(bian)質,也會(huì)産生錫(xī)珠.
解決(jue)辦法:選(xuǎn)擇優質(zhi)的焊錫(xi)膏,注意(yi)焊錫膏(gāo)的保管(guan)🐆與使用(yòng)🏃‍♂️要求🤩.
  2.3、印(yìn)刷與貼(tie)片
  2.3.1、在焊(han)錫膏的(de)印刷工(gong)藝中,由(you)于模闆(pǎn)與焊盤(pan)對中會(huì)🛀🏻發生💋偏(piān)移,若✌️偏(piān)移過大(dà)則會導(dǎo)緻焊錫(xī)膏浸流(liu)到焊🥵盤(pan)外,加熱(rè)🙇‍♀️後容易(yi)出現錫(xi)珠.此外(wai)印刷工(gong)作環境(jing)不㊙️好也(yě)會導緻(zhì)錫珠的(de)生成,理(li)想🐅的印(yìn)刷環境(jing)溫度爲(wèi)25±3℃,相對濕(shi)度爲50℅～65℅.
解(jiě)決辦法(fa):仔細調(diao)整模闆(pǎn)的裝夾(jiá),防止松(sōng)動現象(xiang).改善印(yin)刷工作(zuo)環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程(chéng)中Z軸的(de)壓力也(yě)是引起(qǐ)錫珠的(de)一項重(zhong)要原因(yīn),卻往‼️往(wǎng)不引起(qi)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(pian)機Z軸頭(tou)🈲是依據(ju)元件的(de)厚度來(lai)定位的(de),如Z軸高(gao)度調節(jie)不當💞,會(hui)引起元(yuan)件貼到(dao)PCB上的🈲一(yī)瞬間将(jiāng)焊錫膏(gāo)擠壓到(dao)焊盤外(wài)的現象(xiang),這部分(fèn)焊錫膏(gao)會在焊(hàn)接時形(xing)成錫珠(zhu).這種情(qing)況下産(chan)生的錫(xī)珠尺寸(cùn)稍大.
解(jiě)決辦法(fǎ):重新調(diào)節貼片(pian)機的Z軸(zhou)高度.
   2.3.3、模(mo)闆的厚(hou)度與開(kāi)口尺寸(cun).模闆厚(hou)度與開(kai)口尺寸(cun)過⚽大✍️,會(huì)✨導㊙️緻焊(hàn)錫膏用(yong)量增大(dà),也會引(yin)起焊錫(xī)膏漫流(liu)到焊🌈盤(pan)外,特别(bié)是用🔴化(hua)學🐇腐蝕(shí)方法制(zhì)造的摸(mō)闆.
解決(jue)辦法:選(xuǎn)用适當(dāng)厚度的(de)模闆和(hé)開口尺(chǐ)寸的設(she)計,一般(bān)模🌈闆♋開(kāi)口面積(jī)爲焊盤(pan)尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現(xian)象
芯吸(xī)現象又(you)稱抽芯(xin)現象,是(shi)常見焊(han)接缺陷(xiàn)之一,多(duo)見于氣(qi)💃🏻相再流(liu)焊.芯吸(xī)現象使(shi)焊料脫(tuo)離焊盤(pan)而沿引(yǐn)腳💔上行(háng)到引腳(jiao)與㊙️芯片(pian)🌂本體之(zhī)間,通常(cháng)會形成(chéng)嚴🚶重的(de)虛焊現(xian)象.産生(shēng)的❤️原因(yin)隻🔴要是(shi)由于元(yuán)件引腳(jiǎo)的導熱(rè)率大,故(gu)升溫迅(xùn)速,以緻(zhi)焊料優(yōu)先濕潤(run)引腳,焊(hàn)料與引(yin)腳之間(jiān)的濕潤(rùn)力遠大(da)于焊料(liào)與焊盤(pan)之間的(de)濕潤力(li),此外引(yǐn)腳的上(shàng)翹更會(hui)加劇芯(xin)吸現象(xiang)🐕的發生(sheng).
解決辦(ban)法:
  3 .1、對于(yu)氣相再(zai)流焊應(ying)将SMA首先(xiān)充分預(yu)熱後再(zai)放入氣(qì)相爐中(zhōng);
  3.2、應認真(zhen)檢查PCB焊(han)盤的可(ke)焊性,可(ke)焊性不(bu)好的PCB不(bú)能用于(yu)生産🐉;
  3.3、充(chong)分重視(shì)元件的(de)共面性(xing),對共面(mian)性不好(hǎo)的器件(jian)也不能(néng)用于生(sheng)💰産.
在紅(hóng)外再流(liú)焊中,PCB基(jī)材與焊(hàn)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shi)🔆紅外線(xian)良好的(de)吸收介(jie)質,而引(yin)腳卻能(neng)部分反(fan)射紅外(wài)線✏️,故相(xiàng)比而⭕言(yan)焊料優(yōu)先熔化(hua),焊料與(yu)焊盤的(de)濕潤力(lì)就🍓會大(da)于❌焊料(liao)與引腳(jiǎo)之間的(de)濕潤力(lì),故焊料(liào)不會沿(yan)引腳上(shang)升,從而(er)發生芯(xin)吸現象(xiang)的概率(lü)就小📐得(de)多.
  4、橋連(lian)━━是SMT生産(chan)中常見(jian)的缺陷(xiàn)之一,它(tā)會引起(qi)元件之(zhi)間的短(duǎn)💰路,遇到(dao)橋連必(bì)須返修(xiū).引起橋(qiáo)連的原(yuán)因很多(duo)主要有(you):
  4.1、焊錫膏(gao)的質量(liang)問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含(hán)量偏高(gao),特别是(shì)印刷時(shí)間過久(jiǔ),易出🧡現(xian)金屬含(hán)量增高(gāo),導緻IC引(yin)腳橋連(lian);
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低(di),預熱後(hou)漫流到(dào)焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏(gao)塔落度(dù)差,預熱(re)後漫流(liu)到焊盤(pán)外;
解決(jué)辦法:調(diao)整焊錫(xi)膏配比(bǐ)或改用(yòng)質量好(hao)的焊錫(xī)膏.
  4.2、印刷(shuā)系統
  4.2.1、印(yin)刷機重(zhòng)複精度(du)差,對位(wèi)不齊(鋼(gang)闆對位(wei)不好、PCB對(duì)位不好(hao)),.緻使焊(han)錫膏印(yin)刷到焊(han)盤外,尤(yóu)其是細(xi)間距QFP焊(han)盤;
4.2.2、模闆(pan)窗口尺(chi)寸與厚(hòu)度設計(jì)不對以(yǐ)及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合(hé)金鍍層(ceng)不🐆均勻(yun),導緻焊(hàn)錫膏偏(pian)多.
解決(jué)方法:調(diào)整印刷(shua)機,改善(shan)PCB焊盤塗(tu)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(lì)過大,焊(han)錫膏受(shou)壓後滿(mǎn)流是生(shēng)産中多(duo)見的原(yuán)因.另外(wai)💋貼片精(jīng)度不夠(gou)會使元(yuán)件出現(xian)移位、IC引(yin)腳變形(xíng)等.
4.4、再流(liú)焊爐升(shēng)溫速度(du)過快,焊(hàn)錫膏中(zhong)溶劑來(lái)不及揮(huī)發.
解決(jué)辦法:調(diào)整貼片(piàn)機Z軸高(gāo)度及再(zai)流焊爐(lú)升溫速(sù)🌈度.
  5、波峰(fēng)焊質量(liàng)缺陷及(ji)解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖(jian)是指在(zai)焊點端(duān)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(han)錫,這是(shì)波峰焊(han)工藝中(zhōng)特有的(de)缺陷.
産(chan)生原因(yīn):PCB傳送速(su)度不當(dāng),預熱溫(wen)度低,錫(xi)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(song)🚶傾角💁小(xiǎo),波峰不(bu)良,焊劑(ji)失效,元(yuan)件引線(xian)可焊性(xing)差.
解決(jue)辦法:調(diào)整傳送(sòng)速度到(dào)合适爲(wei)止,調整(zhěng)預熱溫(wen)度和錫(xī)🌐鍋🔅溫☔度(du),調整PCB傳(chuan)送角度(du),優選噴(pen)嘴,調整(zheng)波峰形(xíng)狀,調換(huàn)新的焊(han)劑并解(jiě)決引線(xiàn)可焊性(xing)問題.
  5.2、虛(xu)焊産生(sheng)原因:元(yuan)器件引(yǐn)線可焊(hàn)性差,預(yù)熱溫度(dù)低,焊料(liao)問題,助(zhu)焊劑活(huó)性低,焊(han)盤孔太(tài)大,引制(zhì)闆氧化(huà)❄️,闆面🍉有(yǒu)污染,傳(chuan)♈送速度(dù)過🈚快,錫(xī)鍋溫度(dù)低.
解決(jué)辦法:解(jie)決引線(xiàn)可焊性(xing),調整預(yu)熱溫度(du),化驗焊(hàn)錫的錫(xi)和㊙️雜㊙️質(zhì)含量,調(diao)整焊劑(jì)密度,設(she)計時減(jian)少焊盤(pán)孔,清除(chú)PCB氧化物(wu),清🈲洗闆(pǎn)面,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zheng)錫鍋溫(wen)度.
  5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(hàn)性差,焊(hàn)盤太大(dà)(需💋要大(da)焊盤🔞除(chu)外),焊盤(pán)孔太大(da),焊接角(jiǎo)度太大(da),傳送速(su)度過快(kuài),錫鍋溫(wēn)度🌂高,焊(hàn)劑塗敷(fu)不均,焊(hàn)料含錫(xi)量㊙️不足(zú).
解決辦(bàn)法:解決(jue)引線可(kě)焊性,設(shè)計時減(jian)少焊盤(pán)及焊盤(pan)🚶‍♀️孔,減少(shǎo)焊接角(jiǎo)度,調整(zhěng)傳送速(su)度,調整(zheng)錫鍋溫(wēn)度,檢查(cha)預塗焊(han)劑裝置(zhì),化驗焊(hàn)料含量(liàng).
  5.4、漏焊産(chǎn)生原因(yīn):引線可(kě)焊性差(cha),焊料波(bō)峰不穩(wěn),助焊劑(jì)失效或(huò)噴塗不(bú)均,PCB局部(bù)可焊性(xing)差,傳送(song)鏈抖動(dòng),預塗焊(hàn)劑和助(zhù)焊劑不(bú)相溶,工(gong)藝流程(cheng)不合理(lǐ).
解決辦(bàn)法:解決(jué)引線可(ke)焊性,檢(jiǎn)查波峰(feng)裝置,更(gèng)換焊劑(ji),檢查📱預(yu)塗焊劑(ji)裝置,解(jiě)決PCB可焊(hàn)性(清洗(xǐ)或退貨(huo)),檢查調(diao)整傳動(dòng)裝📐置,統(tǒng)一使用(yòng)焊劑,調(diao)整工藝(yi)流程.
  5.5、焊(hàn)接後印(yìn)制闆阻(zu)焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊(han)接後會(hui)在個别(bie)焊點周(zhou)圍出現(xiàn)淺綠色(se)的小泡(pào),嚴🈚重時(shí)還🔴會出(chu)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiǎo)的泡狀(zhuang)物,不僅(jin)影響⭐外(wai)觀質量(liang),嚴重時(shí)還會影(yǐng)響性能(neng),這種缺(quē)陷也是(shì)再流焊(hàn)工藝中(zhōng)時常出(chu)現的問(wen)題,但以(yi)波峰焊(han)時爲多(duō).
産生原(yuan)因:阻焊(han)膜起泡(pào)的根本(běn)原因在(zài)于阻焊(hàn)模與PCB基(jī)材🌈之間(jiān)存在氣(qi)體或水(shui)蒸氣,這(zhe)些微量(liàng)的氣體(ti)或水蒸(zhēng)氣會在(zai)不同工(gōng)藝過程(chéng)中夾帶(dài)到其中(zhōng),當遇到(dào)焊接高(gāo)溫時,氣(qi)體膨脹(zhàng)而導緻(zhi)阻焊膜(mó)與PCB基材(cái)的分🌐層(céng),焊接時(shí),焊盤溫(wēn)度相對(duì)較高🐪,故(gù)氣泡首(shǒu)先出現(xiàn)在焊盤(pan)周圍.
下(xia)列原因(yin)之一均(jun)會導緻(zhi)PCB夾帶水(shui)氣:
  5.5.1、PCB在加(jia)工過程(chéng)中經常(chang)需要清(qīng)洗、幹燥(zào)後再做(zuo)下道工(gong)序,如腐(fu)刻❌後應(yīng)幹燥後(hou)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruo)此時幹(gàn)燥溫度(dù)不夠,就(jiu)會夾帶(dài)水汽進(jin)入下道(dào)工序,在(zai)焊接時(shí)遇高溫(wēn)而出現(xian)氣泡.
  5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cún)放環境(jing)不好,濕(shī)度過高(gao),焊接時(shi)又沒有(you)及時幹(gan)燥處理(lǐ).
  5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝(yì)中,現在(zài)經常使(shǐ)用含水(shui)的助焊(hàn)劑,若PCB預(yu)熱溫度(du)不夠,助(zhu)焊劑中(zhōng)的水汽(qi)會沿通(tōng)孔的孔(kong)壁㊙️進入(rù)到PCB基材(cai)的💯内部(bù),其焊盤(pan)周圍首(shǒu)先進入(rù)水汽,遇(yù)到焊接(jiē)高溫後(hou)就會産(chan)🌈生氣泡(pao).
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格(ge)控制各(gè)個生産(chan)環節,購(gòu)進的PCB應(yīng)檢驗後(hou)入庫,通(tong)🌈常PCB在260℃溫(wēn)🔴度下10s内(nèi)不應出(chu)現起泡(pào)現象.
  5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zai)通風幹(gan)燥環境(jìng)中,存放(fang)期不超(chāo)過6個月(yue);
  5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放(fàng)在烘箱(xiang)中在(120±5)℃溫(wen)度下預(yu)烘4小時(shi).
   5.5.7、波峰焊(hàn)中預熱(re)溫度應(ying)嚴格控(kong)制,進入(ru)波峰焊(han)前應達(dá)到100～140℃,如果(guo)使用含(hán)水的助(zhù)焊劑,其(qi)預熱溫(wēn)度應達(dá)到110～145℃,确保(bǎo)水汽📐能(neng)揮發完(wán).
   6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊(hàn)接後出(chu)現指甲(jiǎ)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuán)因也是(shi)PCB基材内(nèi)部夾帶(dài)🌈了水汽(qì),特别是(shì)多層闆(pan)的加工(gong).因爲多(duō)層闆由(yóu)多🔴層環(huan)氧樹脂(zhi)半固化(huà)片預成(cheng)型再熱(re)壓後而(er)成,若環(huán)氧樹⛹🏻‍♀️脂(zhī)半固化(hua)片存放(fàng)期過短(duan),樹脂含(han)量不夠(gou),預烘幹(gàn)去除水(shui)汽去除(chú)不🚶‍♀️幹淨(jìng),則熱壓(yā)成型後(hòu)很容易(yì)夾帶🔞水(shuǐ)汽.也會(huì)因半固(gu)片本身(shen)🌈含膠量(liang)不夠🐆,層(céng)與層之(zhi)間的結(jié)合力不(bú)夠而留(liu)下氣泡(pao).此外☔,PCB購(gou)進🔴後,因(yin)存放期(qī)過長,存(cun)放環境(jìng)潮濕,貼(tie)片生産(chǎn)前沒有(yǒu)及時預(yù)烘,受潮(chao)的PCB貼片(piàn)後也易(yi)出現起(qi)泡現象(xiang).
解決辦(ban)法:PCB購進(jìn)後應驗(yàn)收後方(fāng)能入庫(ku);PCB貼片前(qian)應在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)💘烘4小時(shi).
  7、IC引腳焊(hàn)接後開(kai)路或虛(xū)焊
産生(sheng)原因:
  7.1、共(gong)面性差(cha),特别是(shì)FQFP器件,由(yóu)于保管(guan)不當而(er)造成引(yǐn)腳變形(xíng),如果貼(tiē)片機沒(mei)有檢查(cha)共面性(xing)的功能(néng),有時不(bú)易被♈發(fā)現.
  7.2、引腳(jiao)可焊性(xing)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiǎo)發黃,可(kě)焊性不(bú)好💘是引(yin)起🍓虛焊(hàn)的主要(yao)原因.
  7.3、焊(han)錫膏質(zhì)量差,金(jīn)屬含量(liàng)低,可焊(hàn)性差,通(tōng)常用于(yu)FQFP器件焊(han)接✍️的焊(han)💯錫膏,金(jīn)屬含量(liàng)應不低(dī)于90%.
  7.4、預熱(re)溫度過(guo)高,易引(yǐn)起IC引腳(jiǎo)氧化,使(shi)可焊性(xing)變差.
  7.5、印(yìn)刷模闆(pǎn)窗口尺(chǐ)寸小,以(yǐ)緻焊錫(xī)膏量不(bú)夠.
解決(jué)辦法:
  7.6、注(zhù)意器件(jian)的保管(guǎn),不要随(suí)便拿取(qu)元件或(huò)打開包(bao)裝.
  7.7、生産(chǎn)中應檢(jiǎn)查元器(qì)件的可(kě)焊性,特(te)别注意(yi)IC存放期(qī)不應🈲過(guò)長(自制(zhi)造日期(qī)起一年(nian)内),保管(guan)時應不(bu)受高溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔(zai)細檢查(chá)模闆窗(chuāng)口尺寸(cun),不應太(tài)大也不(bú)應太小(xiǎo),并且注(zhù)意與PCB焊(han)盤尺寸(cun)相配套(tào).

   文章整(zheng)理：昊瑞(rui)電子/