核心提示(shì):大陸政府(fu)傳出拟提(ti)撥一年人(ren)民币1,000億元(yuan)💃🏻補貼額🤞度(dù),投入IC設計(jì)、晶圓制造(zao)及封裝測(cè)試等重點(dian)項目,近期(qī)大陸晶圓(yuán)代工💃🏻廠中(zhōng)芯與大陸(lù)最大封測(ce)👉廠江蘇長(zhǎng)電共同投(tou)資首條完(wán)整的12吋晶(jing)圓凸塊(Bumping)生(sheng)産線,半導(dao)體業者指(zhǐ)出,大陸供(gòng)應鏈爲抗(kang)衡台灣半(bàn)導體專業(ye)分工體系(xì),有意借由(you)産業垂直(zhí)整合,并争(zhēng)🤞取大陸政(zheng)府資源,盡(jìn)管短期内(nei)難對台廠(chǎng)構成威脅(xié),但在大陸(lu)補貼政策(ce)奧援下,陸(lu)廠全力投(tou)資擴産,恐(kong)将急速竄(cuan)起成爲産(chan)業新勢力(lì)。
大陸政府(fu)傳出拟提(ti)撥一年人(rén)民币1,000億元(yuan)補貼額度(dù),投入IC設🤞計(jì)、晶圓制造(zao)及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項目,近期(qī)大陸晶圓(yuan)代工廠中(zhong)芯與大陸(lu)最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投(tou)資首條完(wán)整的12吋晶(jing)圓凸塊(Bumping)生(sheng)産線,半導(dǎo)體業者指(zhǐ)🥵出,大陸供(gòng)應鏈爲抗(kàng)衡台灣半(ban)導體專業(yè)分工體系(xì),有🔴意借由(yóu)産業垂直(zhi)整合,并🎯争(zhēng)取大陸政(zhèng)♍府資源,盡(jìn)管短期内(nei)難對台廠(chǎng)💯構成威脅(xié),但在大陸(lu)補貼政策(ce)奧援下🥵,陸(lù)廠全力投(tou)資擴産,恐(kǒng)将急速竄(cuan)❗起成爲産(chan)業新勢力(lì)。
業界傳出(chū)大陸将提(ti)撥一年人(rén)民币1,000億元(yuan)補貼額度(dù),投入🔞IC設計(jì)⁉️、晶🌈圓制造(zào)、封裝測試(shì)等重點項(xiang)目,惟實際(jì)補貼方案(àn)♊及發展原(yuan)則,仍待大(da)陸國務院(yuan)審議。近期(qī)中芯和長(zhǎng)電攜手建(jian)置大陸首(shǒu)條12吋晶圓(yuan)凸塊生産(chan)線,半導體(tǐ)業者表示(shi),中芯和長(zhǎng)電都有意(yi)争取大陸(lu)😍半導體政(zhèng)策補貼,雙(shuang)方成立合(he)資公司,建(jian)置月産能(neng)5萬片12吋晶(jing)圓凸塊計(ji)劃,争取大(da)🏃🏻♂️陸補貼意(yi)圖鮮明。
半(bàn)導體業者(zhe)認爲,中芯(xīn)和長電看(kàn)好12吋晶圓(yuán)凸塊制🏒程(chéng)是可攜式(shi)裝置晶片(piàn)主流制程(chéng),晶圓代工(gong)龍頭台積(ji)電,以及封(fēng)測大廠日(ri)月光、矽品(pǐn)、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資(zī)布局相關(guān)産能,至于(yu)中芯和長(zhǎng)電投入12吋(duò)晶圓凸塊(kuai)産線,宣示(shi)意義較大(dà),短期内對(duì)于台廠影(ying)響有限。
以(yi)長電的技(ji)術能力來(lai)看,目前晶(jīng)圓封裝仍(réng)停留在8吋(duò)制程,雖具(ju)備後段晶(jing)片尺寸覆(fù)晶封裝(FCCSP)或(huò)晶圓級晶(jīng)片🐕尺寸封(fēng)裝(WLCSP)産能,但(dan)技術仍相(xiàng)對偏低,即(jí)便擁有大(dà)規模晶圓(yuán)凸塊産線(xiàn),未必能與(yu)中芯🔞一起(qi)争取到國(guó)際大廠大(da)單,隻能吃(chi)下大陸當(dang)地IC設計業(ye)者訂單。
不(bú)過,以長電(dian)、中芯拟布(bù)建單月逾(yu)5萬片晶圓(yuán)凸塊産能(néng)計劃來看(kàn),規模幾乎(hu)已與一線(xiàn)封測大廠(chang)并駕齊驅(qu),加上長電(dian)、中芯宣✌️稱(chēng)要透過垂(chuí)直整合的(de)兵團作戰(zhàn),降低生産(chan)複雜性及(ji)整體成🐅本(běn),借以牽制(zhi)既有大型(xing)半導體廠(chǎng),争取生存(cún)空間,這㊙️樣(yàng)的雄心💃壯(zhuang)志仍讓台(tái)廠備感壓(yā)力。
半導體(ti)業者指出(chu),在大陸政(zhèng)策撐腰下(xià),中芯、長電(diàn)恐将突破(pò)二線業者(zhě)所面對的(de)天花闆效(xiào)應,并直撲(pu)一線大廠(chang)競争防線(xiàn),尤🆚其12吋晶(jing)圓凸塊投(tóu)資額龐大(da),非但不能(neng)确保對毛(máo)利的高貢(gong)獻度,反将(jiāng)帶來極高(gāo)的折舊金(jin)額,對于任(ren)何一家追(zhui)求獲利及(jí)股東利益(yì)最🤩大化的(de)廠商而言(yan),投資12吋晶(jīng)圓凸塊必(bì)須謹慎以(yǐ)待🆚,這亦是(shi)晶圓代🔞工(gong)廠GlobalFoundires、聯電等(děng)遲未考慮(lü)投資晶🐅圓(yuan)凸塊産線(xian)的主要考(kao)🥵量。
不過,目(mu)前大陸鼓(gu)勵投資發(fā)展氛圍濃(nóng)厚,無論是(shì)中央或🏃♂️地(dì)方政府所(suo)掌握的股(gu)權基金,或(huò)是投資圈(quan)所擁有💃🏻的(de)資金資源(yuan),都造就💁大(da)陸半導體(tǐ)廠全面沖(chong)鋒态度。半(ban)導體業者(zhe)透露,大陸(lu)業者就連(lián)購買大陸(lù)本😘土設備(bei)廠的機台(tái),都可能享(xiang)有對折優(you)惠,更讓廠(chang)商加速卡(ka)位先進制(zhi)程。
台系封(feng)測廠則認(ren)爲,大陸業(yè)者擴大投(tóu)資,不僅将(jiāng)挑戰半導(dao)體業界專(zhuan)業分工的(de)既有定價(jià)及毛利估(gu)算規則,更(gèng)将打破一(yī)、二線廠商(shāng)的版圖界(jiè)線,面對大(dà)陸半導體(ti)㊙️産業醞釀(niàng)崛起的浪(lang)潮,台廠勢(shì)必得嚴陣(zhèn)以待。 封測(cè)業者指出(chu),在此之前(qián),長電于2025年(nián)12月底便宣(xuān)布增資,計(ji)劃募集人(ren)民币12.5億元(yuan)以内的資(zi)金投入先(xiān)進封裝制(zhì)程如FCCSP、FCBGA等,此(cǐ)一計劃與(yu)最近甫宣(xuan)布設立凸(tu)塊💞子公司(sī)的🍓計劃前(qian)後呼應,顯(xian)示長電布(bu)局高階封(fēng)裝的💔企圖(tu)心。
來源:DIGITIMES