波峰焊使用(yong)方法

  過程：
1.将(jiang)波峰通道從(cóng)錫爐中卸下(xià)。
2.将錫爐溫度(du)設置成280~300℃，升溫(wēn)，同時去除錫(xī)面浮渣。
3.當溫(wen)度達到設置(zhi)溫度時，關閉(bì)加熱器電源(yuan)，自然降溫。
4.自(zì)然降溫至195℃左(zuo)右時，開始打(dǎ)撈銅錫合金(jin)結晶體。
5.低于(yú)190℃時，停止打撈(lāo)（需要時，重複(fu)2、3、4項）。
注意事項(xiàng)：
1.280~300℃降至195℃的時間(jiān)約1.5小時（因錫(xi)爐容量而異(yì)）。
2.約220℃時，可觀察(cha)到錫面點、絮(xù)狀的晶核産(chǎn)生。随溫度的(de)進👨‍❤️‍👨一步❄️降低(di)，晶核不斷聚(ju)集增大，逐步(bù)形成松針狀(zhuàng)♍的CUSN結晶體。
3.195~190℃的(de)時間約20分鍾(zhong)（因錫爐容量(liang)而異），打撈期(qī)間要快速有(you)序。
4.打撈時漏(lòu)勺要逐片撈(lāo)取，切勿攪拌(bàn)（結晶體受震(zhèn)動極易解體(tǐ)）。
5.打撈時漏勺(shao)提出錫面時(shí)要輕緩，要讓(ràng)熔融焊料盡(jìn)量返回爐内(nèi)。
6.CUSN結晶體性硬(ying)、易脆斷，小心(xīn)紮手！
化學分(fèn)析結果：兩份(fen)取樣（脆性體(ti)），銅含量分别(bié)爲17WT%和22WT%。
補充說(shuō)明：
1.銅含量較(jiào)CU6SN5低，是由于樣(yàng)品中的焊料(liào)無法分離的(de)結果💰。
2.錫爐銅(tong)含量達0.25WT%時，凝(níng)固後的潔淨(jing)錫面就可以(yǐ)觀察到🌐CU6SN5的結(jié)晶體（位置一(yi)般靠近結構(gòu)件）。
銅含量達(dá)0.3WT%以上，每星期(qi)除一次（這時(shi)通道可不撤(chè)除，但需要把(bǎ)✨峰口撤掉，讓(ràng)錫面擴大，便(bian)于打撈），每次(cì)約🈲5~10GK。
有鉛焊料(liào)的銅含量已(yi)達0.25%是SMD焊接的(de)一個界線，超(chao)過就容易🏃‍♂️發(fā)🔞生🐇橋接等焊(han)接缺陷...。
撈前(qian)要将錫渣先(xian)清除幹淨了(le)再降溫...，然後(hou)在190C時打撈⛷️...，其(qí)他的仔細看(kàn)一樓的步驟(zhòu)啊...。

波峰爐的(de)工藝參數及(jí)常見問題的(de)探讨
一、 工藝(yì)方面：
工藝方(fang)面主要從助(zhu)焊劑在波峰(fēng)爐中的使用(yòng)方式，以🈲及波(bō)峰爐的錫波(bō)形态這兩個(gè)方面作探讨(tǎo)；
1、在波峰爐中(zhōng)助焊劑的使(shǐ)用工藝一般(ban)來講有以下(xià)幾種☂️：發泡、噴(pēn)🎯霧、噴射等；
A、當(dāng)使用“發泡”工(gong)藝時，應該注(zhu)意的是助焊(hàn)劑中稀釋🏒劑(jì)添加的問👅題(ti)，因爲助焊劑(ji)在使用過程(cheng)中容易揮💯發(fa)，易造成助焊(hàn)劑濃度的升(sheng)高，如果不能(néng)及時添加适(shì)量的稀釋劑(ji)，将會影響焊(han)接效果及PCB闆(pan)面光潔程度(dù)；
B、如果使用“噴(pen)霧”工藝，則不(bú)需添加或添(tiān)加很少量的(de)稀釋劑，因爲(wèi)密封的噴霧(wu)罐能夠有效(xiào)地防止助焊(han)劑的揮發♈，隻(zhi)需根據需要(yào)💋調整噴霧量(liang)即可；并要選(xuan)擇固含較低(dī)的最好不含(han)松香樹脂成(cheng)份的，适合噴(pēn)👣霧用的助焊(hàn)劑；
C、因爲“噴射(shè)”時易造成助(zhu)焊劑的塗布(bu)不均勻，且易(yì)造成原材料(liào)的浪費等原(yuan)因，目前使用(yong)噴射工藝的(de)已不多。
2、錫波(bō)形态主要分(fèn)爲單波峰和(he)雙波峰兩種(zhong)：
A、單波峰：指錫(xī)液噴起時隻(zhī)形成一個波(bō)峰，一般在過(guò)一次錫或🍓隻(zhi)有插裝件的(de)PCB時所用；
B、雙波(bo)峰：如果PCB上既(ji)有插裝件又(you)有貼片元器(qì)件，這時多用(yong)雙波峰，因爲(wei)兩個波峰對(duì)焊點的作用(yong)較大，第一個(ge)波峰🤞較高，它(ta)的♉主要作用(yong)是焊接；第二(èr)個波峰相對(dui)較💘平，它主要(yao)是對焊點進(jin)行整形㊙️；如下(xia)圖所示⭐：

二、 相(xiang)關參數：
波峰(fēng)爐在使用過(guo)程中的常見(jian)參數主要有(yǒu)以下幾個：
1、預(yù)熱：
A、“預熱溫度(du)”一般設定在(zài)900C-1100C，這裏所講“溫(wēn)度”是指預熱(re)後PCB闆焊接面(miàn)的實際受熱(re)溫度，而不是(shì)“表顯”溫度；如(ru)果預熱溫度(dù)達不到要求(qiú)，則🤟易出現焊(hàn)後殘留多、易(yi)産生錫珠、拉(lā)錫尖等現象(xiàng)；
B、影響預熱溫(wen)度的有以下(xià)幾個因素，即(ji)：PCB闆的厚度、走(zǒu)闆速度、預熱(re)區長度等；
B1、PCB的(de)厚度，關系到(dao)PCB受熱時吸熱(rè)及熱傳導的(de)這樣一系☔列(lie)‼️的問☁️題，如果(guo)PCB較薄時，則容(rong)易受熱并使(shi)PCB“零件面”較👈快(kuai)升⭕溫，如果有(yǒu)不耐熱沖👈擊(ji)的部件，則應(yīng)适當調低預(yu)熱溫度；如果(guǒ)PCB較厚，“焊接面(miàn)”吸熱後，并🔴不(bu)會迅速傳導(dao)給“零件面”，此(ci)類闆能經過(guo)較♍高預熱溫(wen)度；（關于零👅件(jiàn)面和焊接面(miàn)的定義請參(cān)考以下示意(yi)圖）

B2、走闆速度(du)：一般情況下(xià)，我們建議客(kè)戶把走闆速(sù)度定在1.1-1.2米👄/分(fèn)鍾這樣一個(gè)速度，但這不(bu)是絕對值；如(ru)果要改變走(zou)闆速度，通常(chang)都🍉應以改變(biàn)預熱溫度作(zuò)配🏃‍♀️合；比如🚩：要(yào)将走闆速度(du)加快，那麽爲(wèi)了保證PCB焊接(jiē)面的預熱溫(wen)度能夠達到(dào)預定值，就應(ying)當把預熱溫(wēn)度适當提高(gāo)；
B3、預熱區長度(dù)：預熱區的長(zhǎng)度影響預熱(re)溫度，這是較(jiào)易😘理解🏃‍♂️的一(yī)個問題，我們(men)在調試不同(tong)的波峰焊機(jī)時，應考慮到(dao)這一點對預(yù)熱的影響；預(yù)熱區較長時(shi)，溫度可調的(de)較接近想要(yào)得到的闆面(miàn)實際溫度；如(ru)果預熱區較(jiao)短，則應相應(yīng)的提高其預(yu)定溫度。
2、錫爐(lu)溫度：以使用(yòng)63/37的錫條爲例(lì)，一般來講此(cǐ)時的錫液溫(wen)度應調在245至(zhi)2550C爲合适，盡量(liàng)不要在超過(guò)2600C，因爲新的錫(xī)♈液在2600C以上的(de)溫❤️度時将會(huì)加快其氧化(hua)物的産生量(liang)，有💚圖如下🐉表(biao)示錫液溫度(dù)👨‍❤️‍👨與錫渣産生(sheng)量的關系，僅(jǐn)供參考：

基于(yu)以上參數所(suo)定的波峰爐(lú)工作曲線圖(tú)如下：

預熱區(qū)域
注：以上曲(qu)線爲金箭公(gōng)司焊料産品(pǐn)的實驗監測(ce)圖，考慮到所(suǒ)有客戶的工(gong)藝、設備、PCB闆材(cai)等各種狀況(kuang)的差異，使用(yong)時請審慎參(can)考！
3、鏈條（或稱(chēng)輸送帶）的傾(qīng)角：
A、 這一傾角(jiǎo)指的是鏈條(tiáo)（或PCB闆面）與錫(xi)液平面的角(jiǎo)度；
B、 當PCB闆走過(guo)錫液平面時(shí)，應保證PCB零件(jian)面與錫液平(ping)面隻有一個(gè)🔴切點；而不能(néng)有一個較大(da)的接觸面；示(shi)意圖如下：

C、 當(dang)沒有傾角或(huo)傾角過小時(shi)，易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫🙇🏻太(tài)多🌈、連焊多等(děng)現象的出現(xiàn)；當傾角過大(dà)時，很明顯易(yì)造成焊點的(de)吃錫不良甚(shèn)至不能上錫(xī)等現象。
4、風刀(dao)：
在波峰爐使(shǐ)用中，“風刀”的(de)主要作用是(shì)吹去PCB闆面多(duo)餘的助焊👄劑(ji)，并使助焊劑(jì)在PCB零件面均(jun1)勻塗布；一般(bān)情況下，風刀(dāo)的傾角🈲應在(zai)100左右；如果“風(fēng)刀”角度調整(zhěng)的不合理，會(huì)造成PCB表面焊(hàn)劑過多，或塗(tu)布不均勻，不(bú)但在過預熱(re)區時易🌈滴在(zài)發熱管上，影(yǐng)響發熱管的(de)壽命，而且會(huì)影響焊完後(hou)🔴PCB表面光潔度(du)，甚至可能會(huì)造成部分元(yuan)件的上錫不(bu)良等狀況的(de)出現。
參考下(xia)圖：

風刀角度(du)可請設備供(gòng)應商在調試(shi)機器進行定(ding)位，在使用過(guò)程中的維修(xiū)、保養時不要(yào)随意改動。
5、錫(xī)液中的雜質(zhì)含量：
在普通(tōng)錫鉛焊料中(zhōng)，以錫、鉛爲主(zhu)元素；其他少(shao)量的如：銻（Sb）、铋(bì)（Bi）、铟🔞（In）等元素爲(wèi)添加元素以(yi)外，其他元素(su)如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等(deng)都可視爲雜(za)質元素；在所(suǒ)有雜質元素(sù)中，以“銅”對焊(han)料性能♍的危(wei)害最大，在焊(hàn)料使⭐用過程(chéng)中，往往會因(yin)爲❤️過二次錫(xi)❓（剪腳後過✔️錫(xī)），而造成錫液(yè)中銅雜質或(huo)其它微量元(yuán)素的🈚含量增(zēng)高，雖然這部(bù)分金💯屬元素(su)的含量不大(da)，但是在合金(jin)中的影響卻(què)是不可忽視(shi)的☁️，它會嚴重(zhong)地影📐響到合(he)金⛹🏻‍♀️的特性，主(zhǔ)要表現在合(hé)金中出現不(bú)🈚熔物或半熔(róng)物、以及熔點(diǎn)不斷升高，并(bing)導❗至虛焊、假(jia)焊的産生；另(ling)外雜質含量(liang)的升🙇🏻高會影(ying)響焊後合金(jīn)晶格♍的形成(chéng)，造成金屬晶(jing)格的💋枝狀結(jie)構，表現出來(lai)的症🍉狀有焊(han)點表面發灰(huī)無金屬光澤(ze)、焊點粗糙等(děng)。
所以，在波峰(fēng)爐的使用過(guo)程中，應重點(diǎn)注意對波峰(fēng)爐中㊙️銅等雜(zá)質含量的控(kong)制；一般情況(kuàng)下，當錫液中(zhōng)銅雜質的含(han)量超過0.3% 時,我(wǒ)們建議客戶(hu)作清爐處理(lǐ)。
但是，這些參(cān)數需要專業(ye)的檢驗機構(gòu)或焊料生産(chǎn)廠🈲商才能檢(jian)測，所以，焊料(liao)使用廠商應(ying)與焊料供應(ying)🙇‍♀️商溝通，定期(qi)進行錫液中(zhōng)雜質含量的(de)檢測，如半年(nian)📞一次或三個(gè)月一次，這需(xū)要根據具體(ti)的生産量來(lai)定。
三、波峰爐(lú)使用過程中(zhong)常見問題的(de)探讨
波峰爐(lu)在使用過程(cheng)中，往往會出(chu)現各種各樣(yàng)的問題，如焊(han)點不飽滿、短(duǎn)路、PCB闆面殘留(liú)髒、PCB闆面有錫(xi)渣殘✊留、虛焊(hàn)、假焊、焊後漏(lou)電等各種問(wen)題；這些問題(ti)的出現嚴重(zhong)地影響🏃了産(chan)品質量與🌈焊(hàn)接效果；爲了(le)解決🧡這些問(wèn)題，我們建議(yì)客戶應該從(cong)以下幾個方(fang)面着手：
第一(yī)，檢查錫液的(de)工作溫度。因(yīn)爲錫爐的儀(yi)表顯示溫度(du)總會與實際(ji)工作溫度有(you)一定的誤差(cha)，所以在解決(jue)此類問題時(shi)，應該掌♍握錫(xi)液的實際溫(wen)度，而不應過(guò)分依賴“表顯(xiǎn)溫度”；一般狀(zhuàng)況下，使🎯用63/37比(bi)例的錫㊙️鉛焊(hàn)料時🐅，建議波(bō)峰🔴爐的工作(zuò)👅溫度在245-255度♋之(zhi)間即可，但這(zhe)不是絕對不(bu)變的一個數(shu)值，遇到特殊(shu)狀況時還是(shì)要區别🚶‍♀️對待(dai)；
第二，檢查PCB闆(pan)在浸錫前的(de)預熱溫度。通(tong)常狀況下，我(wo)們建議預熱(re)溫度應在90-1100C之(zhī)間，如果PCB上有(you)高精密的不(bu)能受熱沖擊(ji)的元件🐇，可對(dui)相關參數作(zuo)适當調整；這(zhe)裏要求👨‍❤️‍👨的也(yě)是PCB焊接面的(de)實際受熱溫(wen)度，而不是“表(biǎo)✊顯溫度”；
第三(san)、檢查助焊劑(ji)的塗布是否(fǒu)有問題。無論(lùn)其塗布方式(shi)是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jing)過助焊劑的(de)塗布區域後(hòu)，整個闆面的(de)助🈚焊劑要均(jun)勻，如果出現(xian)部分零件管(guǎn)腳有未浸潤(rùn)助焊劑的狀(zhuang)況，則應對助(zhù)焊劑的塗布(bu)量、風刀角度(dù)等方面進行(háng)調整了。
第四(sì)，檢查助焊劑(ji)活性是否适(shì)當。如果助焊(han)劑活性過強(qiáng)❗，就可能會對(duì)焊接完後的(de)PCB造成腐蝕;如(ru)果助焊劑的(de)活性不夠，PCB闆(pǎn)面的焊點則(ze)會有吃錫不(bu)滿等狀況；如(rú)果錫腳間連(lian)錫太多或出(chu)現短路,則表(biǎo)明助焊劑的(de)載體方面有(yǒu)問👨‍❤️‍👨題,即潤濕(shi)性不夠,不能(néng)使錫液有較(jiao)好的流動;出(chu)現以上問題(tí)時，應該與助(zhu)焊劑供貨廠(chǎng)商尋求解決(jué)方案，對助焊(hàn)劑的活性及(jí)潤濕性方面(mian)作适當調整(zheng)；
第五，檢查錫(xi)爐輸送鏈條(tiao)的工作狀态(tai)。這其中包括(kuo)鏈🆚條🙇‍♀️的角度(dù)與速度兩個(ge)問題，通常建(jian)議客戶把鏈(liàn)條角度定在(zai)5-6度之間（見本(ben)文第二節第(di)3點之論述），送(sòng)闆速度定在(zai)每分鍾1.1-1.2米🔅之(zhī)間；就鏈條角(jiǎo)度而言，用經(jīng)驗值來判斷(duan)時，我們可以(yi)把PCB上闆面比(bǐ)錫波最高處(chù)👉高出1/3左右，使(shǐ)PCB過錫時能夠(gòu)推動錫液向(xiàng)前走，這樣可(ke)以保證焊點(dian)的可靠性；在(zai)不提高預熱(rè)溫度及錫液(yè)工作溫度的(de)狀況下，如果(guo)提高PCB的輸💋送(sòng)速度，會影響(xiǎng)焊🔱點的焊接(jiē)效果；
就以上(shang)所有指标參(cān)數而言，絕不(bu)是一成不變(bian)的數據，他們(men)之間是相輔(fǔ)相承、互相影(yǐng)響與制約的(de)關系；比如我(wǒ)們要提高生(shēng)産量，就要提(tí)高鏈條的輸(shu)送速度，速度(dù)提高以㊙️後，相(xiang)應☀️的預熱⛱️溫(wen)度一🧑🏾‍🤝‍🧑🏼定要提(ti)高，否則就會(huì)使PCB闆過錫時(shi)因溫差過大(da)而産生各種(zhǒng)問題🚶‍♀️，嚴重時(shí)會造成錫液(yè)的飛濺拉尖(jiān)等；另外，我們(men)還要提高錫(xī)液的工作溫(wēn)度，因爲輸📐送(song)速度快了，PCB闆(pǎn)面與錫液的(de)接觸時間就(jiu)短了，同時錫(xi)液的“熱補償(cháng)”也達⭐不到平(ping)衡狀态，嚴重(zhong)時會影響焊(han)接效果🏃🏻‍♂️，所以(yi)提高錫液的(de)溫度是必要(yào)的💰。
第六、檢驗(yan)錫液中的雜(za)質含量是否(fǒu)超标。（關于此(ci)點内容請參(cān)照🔞本文第二(er)節第5點相關(guān)論述）
第七，爲(wèi)了保證焊接(jie)質量，選擇适(shì)當的助焊劑(jì)也是很關鍵(jian)的問題。
首先(xian)确定PCB是否是(shì)“預塗覆闆”（單(dān)面或雙面的(de)PCB闆面預塗覆(fu)了助焊劑以(yi)防止其氧化(hua)的我們稱之(zhī)爲“預塗🔴覆闆(pǎn)”），此類PCB闆在⭐使(shi)用一般的免(mian)清洗低固含(han)量的助焊劑(jì)焊⛹🏻‍♀️接時，PCB闆表(biǎo)面就有可能(neng)📧會出現“泛白(bai)”現象：輕微時(shi)PCB闆面會有水(shui)漬紋一樣的(de)☀️斑痕，嚴重時(shi)PCB闆面會出現(xiàn)白色結晶殘(can)留；這種狀況(kuàng)的出現嚴重(zhong)地影響了PCB的(de)安全性能🧡與(yu)整潔程度。如(ru)果您所用的(de)PCB是預覆塗闆(pǎn)，則建♋議您選(xuan)用松香樹脂(zhi)型助焊劑，如(rú)果要求闆面(mian)清潔，可在焊(hàn)接後進行清(qing)洗；或選擇與(yǔ)所焊PCB上的預(yu)塗助焊劑中(zhong)松香相匹配(pèi)的免清洗助(zhu)焊劑。
如果是(shì)經熱風整平(píng)的雙層闆或(huo)多層闆，因其(qi)闆面較清潔(jié)，可選用活性(xing)适當的免清(qīng)洗助焊劑，避(bì)免選擇活性(xìng)較強的免洗(xi)助焊劑或樹(shu)脂型助焊劑(ji)；如果有強活(huo)性的助👈焊劑(ji)進入PCB闆的“貫(guan)穿孔”，其殘留(liú)物将很有可(ke)能會對産品(pin)本身造成緻(zhì)命的傷害。
第(dì)八、如果PCB闆面(miàn)上總是有少(shao)部分零件腳(jiǎo)吃錫不良。這(zhe)時可檢查PCB闆(pan)的過錫方向(xiàng)及錫面高度(dù)，并輔助調整(zhěng)輸送PCB的速度(du)來調節；如果(guo)仍解決不了(le)此問題，可以(yi)檢查是否因(yīn)爲部分零件(jiàn)腳已經氧化(huà)所緻。
第九、在(zai)保證上述使(shi)用條件都在(zai)合理範圍内(nei)，如果✍️仍出現(xian)PCB不間斷有虛(xu)焊、假焊或其(qí)他的焊接不(bu)良狀況。可檢(jiǎn)查PCB否有氧化(hua)現象，闆孔與(yu)管腳是否成(chéng)比例等，以及(ji)PCB闆的設計、制(zhi)造、保存是否(fǒu)合理、得當等(deng)。
習慣上，當出(chū)現焊接不良(liang)的狀況時，大(dà)多數的客戶(hù)第一反應就(jiu)是“焊料有問(wen)題”，其實這種(zhong)觀念是不完(wán)全正确的。經(jīng)過以上的分(fen)析可以看出(chu)，造成焊接不(bú)良的原因有(you)很多，不僅有(you)“焊料”、“助焊劑(ji)”的問題，很多(duō)時候與客戶(hù)自身工藝、設(shè)備、生産工作(zuò)環境、PCB闆材、元(yuan)器件等各多(duō)種因素有關(guān)。
出現了焊接(jie)不良的狀況(kuàng)，焊料使用廠(chang)商應從多個(ge)角度去分析(xi)，并及時通知(zhī)供應商進行(háng)協查；大多數(shu)的客戶在遇(yù)到焊接問題(ti)時，第一時間(jian)内會通知焊(han)料供應商，這(zhe)也反映了客(kè)戶對焊料供(gòng)應商的信任(rèn)；建議客戶對(duì)供應商的分(fen)析意見予以(yǐ)客觀、全面的(de)聽取，避免持(chí)對立或懷疑(yi)情緒；這也要(yào)求客戶在選(xuan)擇供應商時(shi)，應選擇技術(shu)支持能力強(qiang)、售後服務較(jiao)好的供應商(shang)配合。

 

      文章整(zheng)理：昊瑞電子(zǐ)--助焊劑 /