SMT專(zhuān)用焊錫膏(gao)在使用阿v种子🚩下载🌈過(guò)程中的常(cháng)見問題

焊接後(hou)PCB闆面有錫(xī)珠産生

這(zhè)是在SMT焊接(jiē)工藝中比(bǐ)較常見的(de)一個問題(ti)，特别是在(zài)使用者使(shǐ)用一個新(xīn)的供應商(shāng)産品初期(qī)，或是生⭕産(chǎn)工藝不穩(wen)定❓時，更🔞易(yi)産生這樣(yang)的問題，經(jīng)過使用👈客(kè)戶的配合(he)，并通過我(wo)們大量的(de)實驗，最終(zhōng)我們分📧析(xi)産生錫珠(zhū)的原因可(ke)能有以下(xià)幾個方面(mian)：

1、PCB闆在經過(guo)回流焊時(shi)預熱不充(chong)分；

2、回流焊(han)溫度曲線(xian)設定不合(he)理，進入焊(han)接區前的(de)闆面溫度(dù)與焊接區(qu)溫度有較(jiao)大差距；

3、焊(han)錫膏在從(cong)冷庫中取(qǔ)出時未能(néng)完全回複(fú)室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過(guò)長時間暴(bào)露在空氣(qì)中；

5、在貼片(pian)時有錫粉(fěn)飛濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印刷(shuā)或搬運過(guò)程中，有油(you)漬或水份(fen)粘到PCB闆上(shang)；

7、焊錫膏中(zhong)助焊劑本(ben)身調配不(bu)合理有不(bú)易揮發溶(rong)劑㊙️或🌈液⛹🏻‍♀️體(tǐ)❄️添加劑或(huo)活化劑；

以(yi)上第一及(jí)第二項原(yuán)因，也能夠(gou)說明爲什(shi)麽新更換(huàn)的錫膏易(yì)産生此類(lei)的問題，其(qí)主要原因(yīn)還是目前(qian)所定的溫(wen)度曲線與(yǔ)所用的焊(hàn)錫膏不匹(pǐ)配，這就要(yao)求客🔆戶在(zài)更♍換供應(ying)商時，一定(dìng)要向錫膏(gāo)供應商索(suǒ)取其錫膏(gāo)所能夠适(shi)應的溫度(dù)曲線圖；第(di)三、第四🐇及(ji)第六個原(yuan)❗因有可能(neng)爲使用者(zhe)操作不當(dang)造成；第五(wǔ)個原因有(you)可🛀能是因(yin)爲錫膏存(cún)放不當或(huò)超✊過保質(zhì)期造成錫(xī)膏失效而(er)引起的錫(xī)膏無粘性(xìng)或粘性🔅過(guo)㊙️低，在貼片(pian)時造成🌍了(le)錫粉的飛(fēi)濺；第七個(gè)原因爲錫(xī)膏供應商(shang)本身的生(sheng)🚶‍♀️産技術而(er)造成的。

 

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