SMT焊盤(pán)結構詳解(jie)

焊盤(land)，表面(miàn)貼裝裝配(pei)的基本構(gòu)成單元，用(yòng)來構成電(diàn)路闆的焊(hàn)⭕盤圖案(land pattern)，即(jí)各種爲特(te)殊元件類(lèi)型設計的(de)☔焊盤組合(hé)。沒有比設(shè)計差勁的(de)焊盤結構(gou)更令人沮(ju)🏃🏻喪的事♊情(qing)了。當一個(gè)焊盤結構(gou)設計不正(zheng)确時，很難(nán)、有時甚至(zhi)不可能達(da)到預想的(de)焊接點。焊(han)盤的英文(wén)✍️有兩個詞(ci)：Land 和📱 Pad ，經常可(ke)以交替使(shi)用;可是，在(zai)功能上，Land 是(shi)二維的表(biǎo)面特征，用(yong)于可表面(miàn)貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是三(sān)維特征，用(yong)于可插件(jiàn)的元件。作(zuo)爲一般規(guī)律，Land 不包括(kuò)電鍍通孔(kǒng)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)🚩連接不同(tong)電路層的(de)電鍍通孔(kǒng)(PTH)。盲旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外(wài)層與一個(gè)或多個内(nei)層，而埋入(rù)🌈的旁路孔(kǒng)隻連接内(nei)層。

如(ru)前面所注(zhù)意到的，焊(han)盤Land通常不(bú)包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個(gè)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼焊盤Land内的(de)PTH在焊接過(guo)程中将帶(dai)走相當數(shù)量的 焊錫(xī) ，在許多情(qing)況中産生(sheng)焊錫不足(zu)的焊點。可(ke)是，在某些(xiē)情況中，元(yuan)件☔布線密(mi)度迫使改(gai)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注🏃‍♂️意的(de)🙇🏻是對于芯(xin)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jian)距以下，很(hen)難将一🏃🏻根(gēn)導線布線(xian)通💋過焊盤(pan)的“迷宮”。在(zài)焊盤内産(chan)生盲旁通(tong)⛷️孔和微型(xing)旁通孔(microvia)，允(yǔn)許直接布(bu)線到另外(wai)🍉一層。因爲(wei)這些旁通(tong)孔是小型(xing)和盲的，所(suǒ)以它們不(bú)會吸走太(tài)多的焊錫(xi)，結果對焊(hàn)點的錫量(liàng)很小或者(zhě)🌂沒有影響(xiǎng)。

有許(xǔ)多的工業(yè)文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構(gòu)時應該使(shi)用。主要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biao)面貼裝設(she)計與焊盤(pán)結構标準(zhǔn)》，它提供有(you)關用🧑🏾‍🤝‍🧑🏼于表(biao)面貼裝元(yuán)件的焊盤(pán)結構的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電(dian)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(dian)子裝配的(de)可接受性(xing)》用作焊接(jiē)點工藝标(biāo)準時🌈，焊盤(pan)結構🥰應該(gai)符合IPC-SM-782的意(yì)圖。如果焊(han)🔞盤大大地(di)偏離IPC-SM-782，那麽(me)将很困難(nán)達到符🌏合(he)🌈J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jie)點。

元(yuán)件知識(即(jí)元件結構(gou)和機械尺(chǐ)寸)是對焊(han)盤結構設(she)👨‍❤️‍👨計的基❓本(běn)💯的必要條(tiao)件。IPC-SM-782廣泛地(dì)使用兩個(ge)元件文獻(xiàn)：EIA-PDP-100《電子零件(jian)的注冊🈚與(yǔ)标準機械(xiè)外形》和JEDEC 95出(chu)版物《固體(tǐ)與有關産(chǎn)品的注冊(ce)♊和标準外(wai)形》。無可争(zheng)辯，這些文(wén)件中最重(zhòng)要的是JEDEC 95出(chū)版物，因爲(wei)它處理🐕了(le)最複雜的(de)元件。它提(tí)供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(ji)和标準外(wai)形的機械(xie)圖。