南韓爲(wei)全球記憶(yì)體主要出(chū)口國之一(yi)，爲因應其(qí)半❌導體以(yǐ)記憶體爲(wèi)大宗出口(kǒu)産品，南韓(han)将半導體(tǐ)貿🌈易統計(jì)區🏃🏻分爲記(jì)憶體與🌍非(fei)記憶體兩(liǎng)大項。2013年南(nán)韓記憶體(ti)因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年(nián)上揚，順差(chà)金額較2012年(nian)顯著擴大(dà)，且其非記(jì)憶體亦連(lián)續3年呈現(xian)順差，于此(ci)背景下，2013年(nian)南韓整體(tǐ)半導體順(shun)差金額創(chuàng)225億美元的(de)新高紀錄(lu)。

   2013年南韓非(fei)記憶體出(chu)口與進口(kǒu)金額皆創(chuang)2007年以來新(xin)高☎️，分别爲(wèi)316億美元及(jí)286億美元，然(ran)因前者的(de)年增幅小(xiao)于後者，南(nan)韓非記憶(yi)體順差金(jin)額自2012年43億(yi)美元縮小(xiao)至30億美元(yuan)。盡管🈲如此(cǐ)，南韓非記(ji)憶體進口(kǒu)占出口金(jin)🛀🏻額比重僅(jǐn)由2012年86.2%小幅(fu)上揚至2013年(nián)的90.5%，顯示非(fei)記憶體對(duì)📧2013年南韓半(ban)導⭐體順差(cha)金額創新(xin)高仍具相(xiang)當貢獻。

    南(nán)韓非記憶(yi)體進出口(kou)貿易以系(xi)統IC(System IC)占絕大(dà)多數，并涵(hán)蓋其他💯半(bàn)導體元件(jiàn)。若單看系(xi)統IC部分，2013年(nian)南韓系統(tǒng)IC出口金❗額(e)達🏃🏻250億美元(yuán)，已🔱連續3年(nián)創新高，然(rán)因進口金(jin)額的年增(zēng)幅大于出(chū)✏️口金額的(de)年增幅，使(shi)得南韓系(xì)統IC的順差(chà)金額自❓2012年(nian)42億美元縮(suō)小至2013年的(de)29億美元。

   全(quán)球智慧型(xíng)手機、平闆(pan)電腦等行(háng)動裝置應(ying)用占系統(tǒng)IC出貨比重(zhòng)‼️漸揚，2011年南(nán)韓智慧型(xíng)手機業者(zhe)合計出貨(huò)量突破1億(yì)支，且于🈲海(hǎi)外生産數(shu)量比重亦(yi)大幅上🚩揚(yang)至57%，因三星(xīng)電子(Samsung Electronics)于海(hǎi)外手機工(gong)廠漸提升(shēng)其源自南(nan)韓的半導(dao)體晶片等(deng) 零組件 供(gòng)應比重，加(jiā)上三星爲(wei)蘋果(Apple)代工(gōng)生産應用(yong)處理器㊙️(Application Processor;AP)，及(jí)三✨星于全(quan)球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(huì)卡IC、CMOS影像感(gan)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居重(zhong)要地位，亦(yi)有助南韓(han)系統IC進出(chū)口⭐貿易自(zi)2011年以來連(lián)續三年呈(chéng)現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓(han)記憶體順(shun)差金額能(neng)否持續較(jiao)2013年擴大，将(jiang)受全‼️球DRAM、NAND Flash價(jia)格變動影(ying)響，至于系(xi)統IC，雖三星(xing)跨足電源(yuán)管理IC(Power Management IC;PMIC)與❄️網(wang)通♋晶片等(deng)領域将具(ju)正面助益(yì)，然三星所(suǒ)訂2014年智慧(huì)型手機出(chū)貨量目🏒标(biao)的年成長(zhǎng)率将趨緩(huan)，恐爲南韓(han)系統IC出口(kou)金額表現(xian)帶來相當(dāng)變數。