近日又有國(guo)家 集成電路(lu) 扶持細則的(de)消息傳出，據(ju)手機中國聯(lián)盟秘書長王(wang)豔輝透露💔，這(zhe)📐次國家集成(cheng)電路扶持基(ji)金總額度1200億(yi)元，時🔞間區間(jian)爲2014～2017 年。按❗照目(mu)👣前拟定的細(xi)則，扶持基金(jīn)由财政✊撥款(kuǎn)300億元、社保基(ji)金450億元、其他(tā)450億元組成，國(guo)開行負責組(zǔ)建基金公司(sī)統籌🔴，其中40%投(tou)入芯片制造(zao)😍，30%投入芯片設(she)計，預計端午(wǔ)💋節前後出爐(lú)。
如果基金順(shun)利落實，這項(xiàng)基金的總規(guī)模要超過過(guo)去近十年整(zheng)個國内集成(chéng)電路産業的(de)投入。作爲我(wo)👅國集成電路(lù)産業的央企(qǐ)，大唐電信在(zai)國家和地方(fang)相關集成電(diàn)路産業扶持(chi)政策和基金(jīn)将要扮演重(zhòng)要角色。
2025年12月(yue)8日，大唐電信(xin)集團陳山枝(zhi)表示集團将(jiāng)實施“4G+28nm”重👄大工(gōng)程，提升集成(cheng)電路設計和(hé)制造兩個關(guan)鍵環節的競(jing)争力，實施💔跨(kua)越式發展。作(zuò)爲大唐電信(xìn)在集成電路(lu)領域的主力(lì)軍——聯芯科技(ji)， 近期在🌏4G終端(duan)芯片業務上(shàng)動作頻頻。一(yī)方面，在産品(pǐn)上，28nm五模LTE芯片(pian)快速推🌈進，LTE SoC的(de)芯片覆蓋智(zhi)能手機、平闆(pǎn)等産品;另外(wai)在市場方面(mian)，聯芯科技試(shì)水互聯網并(bing)小有成效，今(jin)年與360等互聯(lián)網廠🈲商合作(zuò)緊密，其LTE系列(lie)産品有望在(zài)移動互聯網(wǎng)市場深度發(fā)展。
近日聯芯(xīn)科技副總裁(cai)劉積堂透露(lù)，聯芯科技首(shǒu)款五模單芯(xin)🌈片🍉LC1860正在送測(cè)，即将在第三(sān)季度上市，屆(jie)時基于該芯(xīn)片開發的多(duo)款智能手機(ji)産品也将同(tong)期面市。
在頻段(duan)方面，LC1860采用五(wǔ)模十三頻，本(ben)身可支持擴(kuo)充到五模十(shí)✍️七頻，若隻支(zhī)持三模，終端(duan)成本可以得(de)到有效的控(kòng)制。劉光軍表(biǎo)示，基于LC1860平台(tái)，4G智能手機性(xìng)能将比肩市(shi)場上2000元及以(yǐ)上手機配置(zhì)，根據定位、客(kè)戶結構的不(bu)同，LC1860芯片Modem有多(duō)種配置可選(xuǎn)，目标定價在(zài) 399～799元。
此前安兔(tu)兔跑分實測(ce)中，搭載LC1860在保(bǎo)守配置下，綜(zong)合性能跑🤞分(fen)已㊙️達25558，比拟高(gao)通骁龍600，在進(jin)一步調優主(zhu)頻和各⛹🏻♀️項參(cān)數後，可以期(qī)待LC1860有更加優(yōu)異的表現。
得益于通話(hua)平闆需求的(de)不斷上升，國(guo)産終端芯片(piàn)廠商聯芯科(kē)技在基帶通(tong)信功能的優(yōu)勢得到體現(xiàn)🔱。聯芯科技在(zài)今年3月底的(de)“2014消費電子應(yīng)用與技術發(fa)♋展論壇 -- xPad與平(ping)闆電腦專題(ti)研讨會”上首(shou)💃次披露即将(jiang)推出全球首(shou)款五模六核(hé)4G LTE平闆方案LC1960。
LC1960延(yan)續了高性價(jia)比+通話功能(néng)的特征，采用(yòng)了4G/3G/2G/WiFi共闆設計(ji)，一闆多用能(néng)夠最大程度(dù)幫助客戶降(jiàng)低了産品開(kāi)發成本。通話(huà)功能🛀的設計(ji)符合市場趨(qū)勢，将大大降(jiang)低終端制造(zào)商對于⛹🏻♀️平闆(pǎn)的空間及功(gōng)耗設計難度(dù)，有效控🚶♀️制成(chéng)本。據🔆悉基于(yú)該款芯片的(de)平闆電腦🥰産(chan)品預計也将(jiāng)于今年第👉三(sān)季度上市。
據(jù)艾瑞咨詢數(shu)據顯示，2013年中(zhōng)國移動網民(min)的規模已達(dá)5億。移動互聯(lián)網市場的繁(fan)榮除了加速(sù)互聯網企業(yè)的創新更叠(die)，同時推進♌了(le)芯片等上遊(you)産業鏈向下(xià)延伸。今年上(shang)半年，聯芯科(kē)技首次與互(hù)聯網公司360合(hé)作推出了基(jī)于LC1761的🐅4G版360随身(shēn)WiFi，成爲本土芯(xīn)片公司與互(hu)聯網公司合(he)作的标志性(xing)事件，受到業(ye)内關注。這項(xiàng)合作顯示了(le)聯芯科技正(zhèng)積極爲自己(jǐ)注入鮮活的(de)創新思維和(hé)力量，以更加(jia)開放的姿态(tai)謀求與産業(yè)鏈各環節的(de)合作。未來，其(qi)終端産品形(xíng)态可能将不(bu)再僅僅🐪局限(xiàn)于手機、平闆(pan)等終端，貼合(he)移動互聯網(wǎng)發展的産品(pǐn)層次将愈🏒加(jia)豐富。
芯片技(ji)術的飛速發(fā)展，基于旺盛(sheng)的市場需求(qiú)。2014年上半年TD-LTE SoC芯(xīn)片累計出貨(huò)已超過1200萬片(pian)，由于備貨不(bu)足，市場一度(dù)供不應求，出(chu)乎了所有人(ren)的意料。聯芯(xin)科技在4G LTE時代(dài)積極布局，謀(móu)求發展，其産(chǎn)品形态已覆(fu)蓋數據終端(duān)芯片、智能手(shǒu)機和平闆電(diàn)腦等多個智(zhì)能終端領域(yù)，聯芯科技透(tòu)露，未來還将(jiang)提供基于北(bei)鬥位置服務(wù)和無線通信(xin)融合的解決(jue)方案，爲包括(kuò)公衆市場、物(wù)聯網、移動安(an)全等多個領(ling)域助力。
