簡析貼(tie)片66摸❌视频㊙️紅膠印刷工(gōng)藝

　 随(suí)着電子行業的(de)飛速發展，一些(xiē)大型的電子加(jiā)工🏃🏻企業，SMT已經成(chéng)爲主流，從最早(zao)的手貼片到現(xiàn)在的自動化設(she)備✔️貼片，大部✊分(fen)都是采用SMT焊錫(xī)膏工藝，但是很(hen)多公司的産💃品(pin)有避免不了的(de)插裝器件生産(chǎn)（如電腦顯示器(qì)等産品），于是出(chu)現了較早的紅(hong)膠工藝🏃‍♂️和較晚(wǎn)出現🌈的通孔波(bō)峰焊工藝。但是(shi)紅膠工藝的生(shēng)産對于波峰焊(hàn)的控制和PCB的🐪可(kě)制造性設計都(dōu)有很嚴格的要(yào)求，以💔下隻介紹(shao)印刷紅膠工藝(yi)的設計、工藝參(can)數等一系列要(yào)求，是通過我們(men)公司許多客戶(hù)試驗得出的有(you)效經驗，供SMT行業(yè)參考。

　　客戶們通(tōng)過可視對講産(chǎn)品的試驗，從器(qì)件的封裝、插孔(kǒng)的封❓裝、器件布(bù)局的合理設計(jì)、模闆的開孔技(jì)術要👉求、波💚峰焊(han)參數的合理調(diào)整，線路闆焊接(jiē)一次性合格率(lǜ)達到🛀92％以上(該産(chan)品上有6個20pin以上(shang)的IC,一個48pin的QFP)。波峰(fēng)焊接後隻做微(wēi)💔小的修複就可(kě)以達到100％的合格(gé)率，但焊接效率(lü)和手工焊相比(bǐ)，提高了3倍以上(shang)。

　　以下是根據客(kè)戶的實踐總結(jié)出的一些具體(tǐ)設計要求：

　　一 對(dui)于模闆的厚度(du)和開口要求

　　（1） 模(mó)闆厚度:0.2mm

　　（2） 模闆開(kai)口要求：IC的開口(kou)寬度是兩個焊(hàn)盤寬度的1/2，可以(yǐ)開💃🏻多個小圓孔(kong)。

　　二 器件的布局(ju)要求

　　（1） Chip元件的長(zhǎng)軸垂直于波峰(feng)焊機的傳送帶(dai)方向；集成電路(lù)器件長軸應平(ping)行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向(xiàng)。

　　（2） 爲了避免陰影(ying)效應，同尺寸元(yuán)件的端頭在平(píng)行于焊料波方(fang)向排成一直線(xian)；不同尺寸的大(da)小元器件應交(jiao)錯放置；小尺寸(cun)的元件要排布(bù)在大元件的前(qian)方；防止元件體(ti)遮擋焊接端頭(tou)和引腳。當不能(néng)按以上要求排(pái)布時，元件之間(jian)應留有3~5mm間距。

　　（3）元(yuan)器件的特征方(fāng)向應一緻。如：電(diàn)解電容器極性(xìng)、二💘極管的✉️正極(jí)、三極管的單引(yǐn)腳端應該垂直(zhí)于傳輸方向、集(jí)成電路的第一(yi)腳等。

　　三 元件孔(kong)徑和焊盤設計(ji)

　　（1） 元件孔一定要(yào)安排在基本格(ge)、1/2基本格、1/4基本格(gé)上，插裝🈲元件焊(han)盤孔和引腳直(zhi)徑的間隙爲焊(han)錫能很好的濕(shi)👌潤爲止。

　　（2） 高密度(dù)元件布線時應(ying)采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連(lian)錫。

　　四 波峰焊工(gōng)藝對元器件和(hé)印制闆的基本(běn)要求

　　（1） 應選擇三(san)層端頭結構的(de)表面貼裝元件(jiàn)，元件體和焊端(duan)🔞能經受兩次以(yi)上260攝氏度波峰(feng)焊的溫度沖擊(jī)。焊接後器件體(tǐ)🌈不損壞或變形(xíng)，片式元件端頭(tóu)無脫💁帽現象。

　　（2） 基(jī)闆應能經受260攝(she)氏度/50s的耐熱性(xing)。銅箔抗剝強度(dù)好，阻焊層在⛱️高(gao)溫下仍有足夠(gou)的粘附力，焊接(jiē)後阻焊層不起(qǐ)皺。

　　（3） 線路闆翹曲(qǔ)度小于0.8-1.0%

　　五 波峰(feng)焊參數的設計(ji)

　　（1）助焊劑系統：發(fa)泡風量或助焊(han)劑噴射壓力要(yào)根據助焊🎯劑接(jie)觸PCB底面的情況(kuang)确定：助焊劑噴(pēn)塗量要求☂️在印(yìn)制闆底部有均(jun)勻而薄薄的一(yi)層，助焊劑塗覆(fù)❌方式有塗刷發(fa)♈泡和定量噴射(she)兩種。

　　A 采用塗覆(fu)和發泡方式必(bi)須控制助焊劑(jì)的比重，助焊劑(jì)🐆的比重一般控(kòng)制在0.8-0.83之間。

　　B 采用(yong)定量噴射方式(shi)時，焊劑是密閉(bi)在容器内的，不(bú)會🔱揮發、不會吸(xi)收空氣中的水(shui)分、不會被污染(ran)，因此焊劑成分(fèn)能保持不變。關(guan)鍵要求噴頭能(néng)控制噴霧♍量，應(yīng)經常清理噴頭(tou)，噴射孔不能堵(dǔ)。

　　（2） 預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱(re)區的實際情況(kuàng)設定（90－130攝氏🔴度）。

預(yu)熱的作用：将助(zhù)焊劑中的溶劑(ji)揮發掉，這樣可(kě)以減少焊接時(shí)産生氣體；助焊(han)劑中松香和活(huó)性劑開始分解(jiě)和活性化，可以(yǐ)去除印制闆焊(han)盤、元器件端💞頭(tou)和引腳表面的(de)氧化膜以及其(qi)他污染物，同時(shi)起👄到保護金屬(shǔ)表面防止發生(sheng)再氧化的作用(yòng)；使得印☎️制闆和(hé)元器件充分預(yu)熱，避免焊接時(shi)🥰急劇升溫産生(shēng)熱應力損🐇壞印(yin)制闆和元器件(jiàn)。

　　焊接溫度和時(shi)間：焊接過程是(shì)焊接金屬表面(miàn)、熔融焊料和空(kōng)☔氣✏️等之間相互(hù)作用的複雜過(guo)程，必須控制好(hǎo)焊接溫度☔和時(shí)間。如果焊接溫(wen)度偏低，液體焊(han)料的粘度大，不(bú)能很好的在金(jīn)🌈屬表面潤濕和(he)擴散，容易産生(sheng)拉尖、橋連和焊(hàn)接表🙇‍♀️面粗糙等(deng)缺陷，如果🤞焊接(jiē)溫度過高，容易(yì)損壞元器件，還(hai)會産生焊點氧(yǎng)🔴化速度加快💚、焊(han)點發烏、焊點不(bú)飽滿等問題。根(gēn)據印制闆的大(dà)小、厚度、印制闆(pan)上元器件的多(duo)少和大小來确(que)定波峰焊溫度(du)，波峰焊溫度一(yī)般爲250±5℃，由于熱量(liang)是溫度和時間(jian)的函數，在一定(dìng)♻️溫度下焊點和(he)元件受熱的熱(re)量随時✔️間的增(zeng)加而增加，波峰(fēng)焊的焊接時間(jiān)通過調整傳輸(shu)帶的速度來控(kòng)制，傳輸帶的速(su)🐇度要根據不同(tóng)型号波峰焊的(de)長度和波峰寬(kuan)度來調整，以每(měi)🈲個焊點接觸波(bo)峰的時間來表(biao)示焊接時間，一(yī)般第二波🎯峰焊(hàn)接時間爲2.5－4s。闆爬(pá)坡角度和波🔞峰(fēng)高度：印制闆爬(pa)坡角🧑🏽‍🤝‍🧑🏻度一般爲(wèi)3－7度，建議5.5－6度。有利(li)于排♈除殘📞留在(zai)焊🚩點和元件周(zhōu)圍由焊劑産生(sheng)的氣體。例如：有(yǒu)SMD時如果設計時(shí)通孔比較少，爬(pa)坡角度✏️（傾斜角(jiao)♈）應該大一些，适(shì)當的爬坡角度(dù)可以避免漏焊(han)，起到排氣作用(yong)😄；波峰高度一般(bān)控制在印制闆(pan)💔厚的2/3和3/4處。

　　（3） 波峰(fēng)焊工藝參數的(de)綜合調整：這對(duì)提高波峰焊質(zhi)量🆚非常重要的(de)。焊接溫度和時(shí)間是形成良好(hǎo)焊點的首要條(tiao)件。焊接溫㊙️度和(hé)時間與預熱溫(wēn)度、傾斜角度、傳(chuan)輸速度都有關(guān)系。綜合調整工(gōng)藝參數時首先(xian)要保證焊接溫(wēn)度和⭕時間。有鉛(qian)雙波峰焊的第(dì)一個✍️波峰一般(ban)在220－230攝氏度/1s左右(yòu)，第二個波峰☂️一(yī)般在230－240攝氏度/3s左(zuǒ)右，兩個波峰的(de)總時間控制在(zai)4－7s左右。銅含量不(bú)🐪能超過1％，銅含量(liàng)增大後，錫的表(biao)面張力也增大(da)，熔點也高了，所(suǒ)以建議波峰焊(han)一個月撈一次(cì)⁉️銅，維護是将錫(xi)爐設在200度左右(you)等待4－8小時💁後再(zai)撈錫爐表面的(de)含銅雜。

  　　六 紅膠(jiao)的選擇和使用(yòng)

　　（1） 由于不是點膠(jiao)工藝，而是印刷(shuā)紅膠工藝，所以(yǐ)對紅膠的觸變(bian)指數和粘度有(yǒu)一定要求，如果(guo)觸變指數和粘(zhān)度不好，印刷後(hòu)🔴成型不好，即塌(ta)陷現象，這樣會(hui)有部分IC的本體(tǐ)粘不上紅膠而(ér)🆚備掉。 　　    （2） 粘在線路(lù)闆上未固化的(de)膠可用丙酮或(huo)丙二醇醚類✔️擦(cā)掉或用紅膠專(zhuan)用清洗劑清洗(xǐ)。
　
　　（3） 将未開口的産(chan)品冷藏于2-10℃的幹(gàn)燥處，存儲期爲(wei)6個月（以包🎯裝外(wài)出廠日期爲準(zhun)）。使用前，先将産(chǎn)品恢複至室溫(wen)🥵。

　　（4） 選擇固化時間(jian)爲：90－120秒，而固化溫(wen)度在150度左右較(jiào)好。

　　（5） 要有良好的(de)耐熱性和優良(liáng)的電氣性能，以(yǐ)及極低🌈的吸濕(shī)性和高的穩定(ding)性。

　　七 印刷機參(cān)數調整注意事(shi)項

　　（1） 壓力在4.5公斤(jīn)左右

　　（2） 紅膠加量(liàng)要使紅膠在模(mo)闆上滾動爲最(zuì)好

　　（3） SNAP OFF中距離設爲(wei)0.05mm，速度設爲：2等級(ji)。

　　（4） 自動擦網頻率(lǜ)設爲2。

　　（5） 生産結束(shu)後模闆上的紅(hóng)膠在5天内不再(zai)使用時報💛廢處(chu)理💜

　　（6） 紅膠一定要(yao)準确印刷在兩(liang)個焊盤中間，不(bu)能偏移♋。

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