首(shou)先什麽是IC?
IC就是(shì)半導體元件産(chan)品的統稱。包括(kuo):1.集成電路闆(integrated circuit,縮(suō)寫:IC); 2.二、三極☂️管;3.特(te)殊電子元件。在(zài)現實實踐中好(hǎo)多人把IC認爲是(shì)集成電路闆。
其(qi)次 烙鐵頭的樣(yàng)式和焊接特點(diǎn)
在IC焊接時,選擇(ze)内熱式K型烙鐵(tie)頭(刀咀烙鐵頭(tóu))拖焊效率高,相(xiang)對品質也理想(xiang),在實踐中應用(yòng)最廣泛。
K型咀特(te)點:使用刀形部(bù)份焊接,豎立式(shi)或拉焊式焊接(jiē)均可,屬于㊙️多用(yong)途烙鐵頭。應用(yong)範圍:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,電(diàn)源,接地部份元(yuán)件,修正錫橋,連(lian)接器等焊接。
I型(xing)咀(尖嘴烙鐵頭(tóu))在後焊和返修(xiu)中最具優勢。
I型(xing):烙鐵頭尖端細(xi)小。适用于精細(xi)焊接,或焊接空(kong)間狹小之情🙇🏻況(kuàng),也可以修正焊(han)接芯片時産生(shēng)之錫橋。
其他咀(jǔ)型烙鐵頭也可(kě)以根據具體焊(hàn)接情況來選擇(zé)⛱️
B型/LB型(圓錐形): B型(xíng)烙鐵頭無方向(xiàng)性,整個烙鐵頭(tóu)前端均可進行(háng)焊🌈接。 LB型 是B型的(de)一種,形狀修長(zhang)。能在焊點周圍(wei)有較高身之元(yuan)件或🌐焊接空間(jian)狹窄的焊接環(huán)👅境中靈 活操作(zuo)。應用範圍:适合(he)一般焊🔞接,無論(lùn)大小之焊點,也(yě)可使用B型✌️烙鐵(tie)頭。
D型/LD型(一字批(pī)咀形):用批咀部(bù)份進行焊接。應(ying)用範圍:适合需(xu)⭐要多錫量之焊(han)接,例如焊接面(mian)積大、粗端子、焊(han)墊大的🥰焊接環(huan)境。
C型/CF型(斜切圓(yuan)柱形):用烙鐵頭(tou)前端斜面部份(fen)進行焊接,适合(hé)需要多錫量之(zhi)焊接。CF型烙鐵頭(tóu)隻有斜面部份(fen)有鍍錫層,焊接(jie)時隻有🛀斜面部(bu)份才能沾錫,故(gu)此沾錫量☎️會與(yǔ)C型🛀🏻烙鐵頭有所(suǒ)不同,視乎💜焊接(jiē)之需要而選擇(ze)。應用範圍:C型烙(lao)鐵頭應用範圍(wéi)與D型烙鐵頭相(xiang)似,例如焊接面(miàn)積大,粗端子,焊(han)墊大的情況适(shi)用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非(fēi)常👄精細,适用于(yu)焊接細小元件(jian),或修正🤞表面焊(hàn)接時産生之錫(xī)橋,錫柱等。如💚果(guǒ)焊接隻需少量(liang)焊錫的話,使用(yong)隻在斜面有鍍(du)錫的CF型烙鐵頭(tou)比✌️較适合。 2C/2CF, 3C/3CF型🐪烙(lao)鐵頭,适合🔆焊接(jiē)電♻️阻,二極管之(zhi)類的元件,齒距(jù)較大之SOP及QFP也可(kě)以使用 4C/4CF,适用于(yu)粗大之端子⭐,電(diàn)路闆上之接地(di)。電源部份😘等需(xu)要較大熱量之(zhi)焊👅接場合
烙鐵(tie)頭焊接選擇注(zhù)意事項
1、根據焊(hàn)點大小:跟據焊(hàn)點之大小選擇(zé)合适的烙鐵🧑🏾🤝🧑🏼頭(tóu)⭐能使工作更順(shùn)利。I嘴用于焊 接(jie)精密及焊接環(huán)境受局☁️限的🔞焊(hàn)點兒,B型及C型焊(han)點焊點相對較(jiao)大,這樣可以提(ti)高效率節 焊接(jie)時間。
2、焊點密集(jí)程度:在較密集(jí)的電路闆上進(jìn)行焊接,使用較(jiao)細的烙鐵頭能(néng)減低錫橋 之形(xíng)成機會。而焊點(dian)相對寬松,如IC腳(jiǎo),完全可以🙇♀️用K型(xing)的一刀拖完。
3、根(gen)據焊點形狀:由(you)于元器件總體(ti)腳位形狀不同(tóng),也要求♊我們選(xuan)對應好用之 烙(lào)鐵頭嘴型。例如(ru)電阻,電容,SOJ芯片(pian),SOP芯片,需要不同(tóng)烙鐵頭之配合(he)以提高 工作💞效(xiào)率。
4、盡量選用接(jiē)觸面積大的烙(lao)鐵頭,它可以承(cheng)受較大的壓力(lì),減少🐪烙鐵頭的(de)磨損, 還會加速(sù)熱傳導,提高烙(lào)鐵㊙️頭的焊接速(su)度
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