昊瑞R6800助(zhù)焊劑之(zhī)欧美一卡🚩二卡新区乱码工作室🌈産品說(shuo)明

   本(ben)公司R6800助(zhù)焊劑是(shì)采用高(gao)級進口(kǒu)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhu)焊劑。具(jù)🆚有極低(di)的表面(mian)張力和(hé)優異的(de)耐熱性(xing)，可适🌐用(yong)于噴霧(wù)🚶，發泡和(hé)沾♈浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jie)性能，低(di)缺陷率(lü)。 适用多(duo)層闆或(huò)單面闆(pan)☎️焊⛱️接。
 
   使(shi)用方法(fa)：噴霧，發(fā)泡，浸焊(hàn)

   産品保(bǎo)質期限(xiàn)：6 個月

 

  應(yīng)用：

  一、焊(hàn)接前準(zhǔn)備
 
  爲了(le)獲得優(you)異的焊(han)接品質(zhi)和可靠(kao)的電氣(qi)性能，印(yin)刷🈲電路(lù)闆和元(yuán)器件滿(man)足可焊(han)性和離(lí)子清潔(jie)度的要(yào)求是焊(hàn)
接的首(shou)要條件(jiàn)，并且組(zǔ)裝廠也(yě)可對相(xiang)關項目(mù)進行來(lai)料檢查(chá)。 在生産(chan)過程中(zhōng)，取放PCB闆(pǎn)時應拿(na)闆邊，避(bi)免銅箔(bó)受到污(wū)染，推薦(jiàn)作業人(rén)員配帶(dài)無塵手(shǒu)套。 對于(yú)發泡式(shì)助焊劑(jì)裝置，當(dāng)使用不(bu)同型号(hao)的助焊(hàn)劑時⭐，推(tuī)薦換用(yòng)新的發(fā)泡管。 當(dang)使用發(fa)泡裝置(zhi)時，塗布(bu)助焊劑(jì)前載具(ju)溫度應(ying)與室溫(wen)相當，熱(re)載具将(jiang)影響發(fā)泡效果(guo)。 軌道🆚鏈(liàn)爪和載(zǎi)具應定(dìng)期清洗(xǐ)，推薦使(shi)用優諾(nuò)對應清(qīng)洗劑産(chǎn)品來清(qīng)洗它們(men)。助💁焊劑(jì)塗布設(shè)備本🤞身(shen)及周圍(wéi)的殘餘(yú)🚶‍♀️物 也要(yào)定期清(qing)理👉。

  二、助(zhù)焊劑的(de)塗布

  使(shi)用噴霧(wù)式塗布(bù)助焊劑(ji)，生産前(qián)可放一(yi)塊與PCB闆(pǎn)尺寸大(da)小相🏃‍♀️同(tóng)的硬紙(zhi)闆或熱(re)敏紙，助(zhù)焊劑塗(tú)布好後(hou)立刻取(qǔ) 出，目測(ce)助焊劑(jì)塗布是(shì)否均勻(yun)，用電子(zǐ)天平量(liang)測單位(wei)面積的(de)塗布量(liang)。 噴霧制(zhi)程要求(qiu)每兩小(xiǎo)時清洗(xǐ)一次噴(pēn)頭，以免(mian)發生噴(pēn)嘴堵塞(sāi)。 對于有(you)載具制(zhì)程，要盡(jìn)量避🥵免(mian)助焊劑(jì)滲進PCB闆(pan)與載具(jù)開口接(jiē)觸邊緣(yuan)。 避免零(ling)件⛱️面接(jie)觸到助(zhu)焊劑🏃🏻‍♂️，助(zhu)焊劑會(huì)腐蝕元(yuán)器🐆件金(jīn)屬表面(miàn)。 焊接🌈面(mian)上的助(zhù)焊劑一(yī)定要經(jīng)過錫波(bō)㊙️的♋浸潤(run)，以免造(zào)成高濕(shi)環境下(xia)的阻抗(kang)過低。
 
  三(san)、預熱
  預(yù)熱的作(zuò)用是在(zai)焊接前(qian)将元件(jian)和PCB闆加(jiā)熱到一(yi)定溫度(dù)，避免焊(hàn)接瞬間(jiān)溫升過(guò)快對零(ling)件産生(sheng)熱沖擊(ji)而造成(cheng)零件 失(shī)效，還能(néng)蒸發掉(diao)多餘溶(rong)劑和激(ji)發助焊(han)劑的活(huo)性。預熱(re)溫度過(guo)高會過(guo)早地消(xiao)耗掉助(zhù)焊劑的(de)活性🏃‍♀️，導(dao)緻焊接(jie)♌品質 下(xia)降；過低(di)的預熱(rè)溫度（＜70℃）将(jiāng)👈不能完(wán)全激👄發(fā)助焊劑(jì)的活性(xing)。具體的(de)預熱溫(wēn)度設🤟置(zhi)可參照(zhao)“波📱峰焊(hàn)接設備(bei) 參數設(shè)置”。
量測(ce)溫度曲(qǔ)線時，可(kě)分别在(zài)元器件(jiàn)面和焊(hàn)接面布(bù)❄️設熱電(dian)偶線😄來(lai)監測PCB闆(pan)的實際(ji)預熱溫(wēn)度。

   四、波(bō)峰焊接(jiē) 
   合适的(de)焊接時(shi)間和焊(hàn)接溫度(dù)有助于(yú)形成合(he)格的焊(han)點并減(jiǎn)少焊接(jiē)缺陷。 通(tōng)過調整(zheng)鏈速、軌(gui)道傾角(jiǎo)、錫波馬(mǎ)達轉速(su)、波🔆形等(děng)💃設備參(cān)數可調(diao)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chi)🈚錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)焊料時(shí)，PCB相對焊(han)料的移(yí)動速⭕度(du)接近于(yú)零，有助(zhu)于⭐減少(shǎo)錫尖和(hé)橋接。 在(zài)PCB、元器件(jian)和💘助焊(hàn)劑活性(xing)、耐熱性(xing)允許的(de)情況下(xià)可采用(yòng)相對較(jiào)長的焊(han)接時間(jian)，以使焊(han)接部位(wèi)獲得足(zú)夠的熱(re) 量，達到(dào)良好的(de)潤濕，獲(huò)得更優(you)🐅異的焊(hàn)點。 PCB的吃(chī)錫深度(dù)至少㊙️要(yao)超過PCB厚(hou)度的30%，這(zhe)将有助(zhù)于将焊(han)料表面(miàn)氧化物(wu)推出，使(shǐ)PCB接觸到(dao)氧化物(wù)較少 的(de)新鮮焊(hàn)料，保證(zheng)優異🥰的(de)焊接效(xiao)果；同時(shí)焊料也(ye)會形成(cheng)向上沖(chòng)力，這有(you)助于PTH孔(kong)的潤濕(shī)和填充(chōng)。 焊料💋表(biǎo)面的錫(xī)渣需定(dìng)期清理(lǐ)💘，優諾氧(yǎng)化還原(yuan)粉OR-197和OR-230能(néng)有效地(di)😍減少錫(xī)渣，降低(di)成本。 要(yào)定期分(fèn)✨析焊料(liao)合金成(cheng)分，若某(mou)些合金(jin)超出規(guī)格時，會(hui)危害到(dao)焊接品(pin)質，還可(ke)能會影(ying)響焊點(dian)的可靠(kao)性。

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