退潤濕(shi)和不潤(run)濕以及(jí)焊點空(kong)洞對波(bō)峰焊造(zào)成的影(ying)響及改(gǎi)善方案(àn)

常(cháng)見波峰(fēng)焊不良(liang)之退潤(run)濕和不(bú)潤濕

退潤濕(shī)（DE-wetting）

熔錫從(cong)已潤濕(shi)的焊接(jiē)表面收(shōu)縮，形成(cheng)不規則(zé)的形狀(zhuàng)。

不潤(run)濕（Non-wetting）

是指(zhǐ)待焊接(jiē)表面接(jiē)觸熔錫(xi)時，熔錫(xī)與焊接(jiē)表面之(zhī)間不發(fā)生潤濕(shī)，沒有形(xíng)成有效(xiào)連接的(de)一種現(xiàn)象。

①無論是(shi)退潤濕(shi)還是不(bu)潤濕，從(cong)制程因(yīn)素來看(kàn)，首先要(yao)檢查溫(wēn)度。預熱(rè)溫度不(bu)足，助焊(hàn)劑不能(néng)完全發(fa)揮作用(yong)清潔待(dài)焊接表(biǎo)面，産生(sheng)拒焊；焊(hàn)接溫度(dù)不足，造(zào)成焊接(jie)面溫度(dù)無法滿(mǎn)足焊接(jie)條件，焊(han)料無法(fa)與焊盤(pán)金屬發(fa)生合金(jīn)反應，形(xing)成焊點(dian)。适當提(tí)高預熱(rè)和焊接(jiē)溫度，可(kě)以改善(shàn)此項不(bú)良

②如果(guo)排查整(zheng)個制程(chéng)參數都(dōu)正常，就(jiù)要從材(cái)料方面(miàn)去考慮(lǜ)。通孔和(hé)原件焊(han)接腳過(guò)分氧化(huà)、污染等(deng)會造成(chéng)焊接表(biao)面可焊(han)性差，或(huo)者錫爐(lu)裏熔錫(xī)污染嚴(yán)重，劣化(huà)了焊料(liao)的焊接(jie)性能。這(zhe)種情況(kuàng)下，建議(yi)對樣品(pin)進行微(wēi)觀觀察(cha)以及成(cheng)份分析(xi)，如SEM和EDX分析，以(yi)尋找污(wu)染源，采(cǎi)取對應(ying)措施，如(rú)更換物(wu)料，更換(huan)焊料等(děng)。

③助焊劑(jì)的活性(xìng)也可能(neng)影響推(tui)潤濕和(hé)不潤濕(shī)。活性不(bú)足的助(zhu)焊劑無(wú)法完全(quan)清潔焊(han)接面、降(jiang)低焊料(liào)表面張(zhāng)力，此事(shi)需要更(gèng)換活性(xìng)更強的(de)助焊劑(ji)。

常見(jian)波峰焊(hàn)不良之(zhi)焊點空(kong)洞

焊接(jiē)過程中(zhong)産生的(de)氣體直(zhí)流在焊(hàn)料内部(bù)不能完(wan)全排出(chu)就形成(cheng)空洞。空(kong)洞中沒(mei)有焊錫(xī)材料，對(duì)焊點可(kě)靠性有(yǒu)負面影(ying)響。

①出(chu)現此類(lèi)不良，最(zuì)先采取(qǔ)的措施(shi)是對PCB金星(xing)預先烘(hōng)烤。很多(duo)實例表(biǎo)明，PCB手抄是(shi)此類問(wen)題的主(zhǔ)因之一(yī)。受潮的(de)PCB在(zai)高溫條(tiáo)件下釋(shì)放氣體(ti)，使得PCB空洞(dong)形成的(de)風險加(jiā)大。

②焊點(diǎn)空洞與(yu)助焊劑(ji)的不完(wán)全會發(fa)有很大(da)的關系(xi)。不完全(quán)會發的(de)助焊劑(jì)裏的有(yǒu)機物在(zai)高溫下(xia)會産生(shēng)氣體。如(ru)果氣體(ti)無通道(dao)排放，就(jiù)會滞留(liu)在焊點(dian)裏從而(er)形成空(kong)洞。提高(gao)預熱溫(wen)度和焊(hàn)接溫度(du)，有助于(yú)助焊劑(ji)的揮發(fā)。

③波峰焊(hàn)接元件(jiàn)底面與(yǔ)PCB面(miàn)沒有間(jian)隙（standoff）,也(yě)可能形(xíng)成空洞(dong)，因爲氣(qi)體排出(chu)通道不(bu)暢使得(dé)部分氣(qì)體滞留(liú)在孔内(nèi)。因此，選(xuǎn)擇元件(jiàn)時，要組(zǔ)好DFM分析，選(xuan)擇有間(jiān)隙的元(yuan)件。

④銅孔(kong)和元件(jian)焊接腳(jiǎo)氧化、污(wu)染、有雜(zá)物等也(yě)會帶來(lái)空洞不(bu)良。當一(yī)切制程(cheng)參數正(zheng)常的情(qíng)況下，建(jian)議往材(cai)料方面(miàn)分析，建(jian)議對來(lái)料進行(háng)SEM和(hé)EDX分(fen)析，以尋(xún)找污染(ran)源，根除(chu)不利因(yin)素。