教(jiāo)您怎麽解(jie)決無鉛錫(xī)膏使用後(hou)TOM🔞高清在线观看㊙️出現氣泡(pào)問題

     我司已正(zhèng)式喬遷至(zhì)北滘鎮加(jia)利源商貿(mào)中心，接下(xià)來我們會(huì)用更貼心(xin)的服務，爲(wèi)您提供更(gèng)專業的技(jì)術支持，今(jin)天就讓昊(hào)瑞電子的(de)技術人員(yuan)教您怎麽(me)解決無鉛(qiān)錫膏使用(yong)後出現氣(qi)泡問題：
    我(wǒ)們在使用(yong)無鉛錫膏(gāo)工作的時(shí)候會出現(xian)很多的🌈氣(qì)泡問💞題，焊(hàn)點内部的(de)氣泡不僅(jin)影響焊點(dian)的可靠性(xìng)，氣🔴泡位置(zhì)産🈲生的随(suí)機性更加(jiā)增加了元(yuán)器件失效(xiao)的機率，使(shi)用無鉛錫(xī)膏的時候(hòu)焊點📞内部(bù)的氣泡在(zài)元器件工(gōng)作的時候(hou)就是一個(gè)熱量容留(liu)所，元器件(jiàn)工作時産(chan)生的熱量(liang)會積存在(zài)氣泡🙇🏻中，導(dǎo)緻焊點⭐溫(wen)度不能順(shun)利通過焊(hàn)盤導出，工(gong)作時間越(yue)長，存積熱(rè)量越多，對(dui)焊點可靠(kao)性影響越(yuè)大。

    使用SAC合(hé)金時爲了(le)達到預期(qi)的濕潤和(he)最終的相(xiang)互🔞連接，比(bǐ)起有鉛焊(hàn)膏中的助(zhu)焊劑，SAC焊膏(gao)中的助焊(hàn)劑必須在(zài)更高的溫(wen)度下起作(zuò)用，助焊劑(jì)的工作溫(wen)度更高，SAC合(he)金的表面(mian)張力也比(bi)錫鉛合金(jīn)大，揮發物(wu)陷在熔化(hua)了🏃的焊料(liao)中🔴的可能(néng)性增大了(le)，這些揮發(fa)物不能輕(qīng)易地從熔(róng)化了的焊(han)料中排出(chu)，避免産生(shēng)氣㊙️泡是困(kun)難的,但❄️我(wǒ)們可以通(tong)過手段去(qù)除氣泡！因(yīn)爲普通的(de)空氣回流(liu)焊設備内(nèi)部都不能(neng)産生真空(kong)環🌈境，無法(fǎ)将爐子内(nei)部☎️的氧氣(qi)和焊點内(nèi)部的氣泡(pào)有效的排(pai)除✏️，爲了防(fáng)止焊點的(de)氧化氮氣(qi)保護回流(liú)爐因爲氮(dan)氣的壓力(li)高于大氣(qi)壓，反而焊(hàn)點内部的(de)氣泡産生(sheng)的更多，那(na)麽如何解(jie)決無鉛錫(xī)膏使用後(hòu)出現氣🔅泡(pào)問題？

1、焊接(jie)完後在冷(lěng)卻前這個(ge)階段進行(háng)梯度抽真(zhen)空，即真空(kōng)度逐♌步🛀提(ti)高，因爲焊(han)料焊接完(wan)成後仍然(ran)處于液态(tài)狀态，這個(gè)時候氣泡(pao)散布與焊(hàn)點的各個(gè)位置，梯度(dù)抽真空可(kě)以先将距(jù)離表面的(de)氣泡抽走(zou)，底部的氣(qi)泡會😄向上(shang)移動🧡，随着(zhe)壓力的減(jiǎn)小氣泡會(hui)均勻的溢(yì)出，如果瞬(shùn)間抽空空(kong)氣，則會在(zai)焊點上留(liu)下一🌈個個(gè)爆炸的開(kai)口。

2、預抽真(zhen)空，無鉛錫(xī)膏在加熱(rè)前應将工(gōng)作區的氧(yang)氣抽空💚，避(bì)免焊☀️料在(zài)加熱過程(cheng)中的氧化(huà)膜的形成(chéng)，真空環境(jing)還🔱可以增(zēng)大潤濕🍓面(mian)積。