

在PCB電子(zi)工業焊(hàn)接工藝(yì)中,有越(yuè)來越多(duo)的廠家(jiā)開始把(bǎ)目光投(tóu)向選擇(zé)焊接,選(xuǎn)擇焊接(jiē)可以在(zai)同一時(shí)間内完(wán)成所有(yǒu)的焊點(dian),使生産(chǎn)成本降(jiang)到最低(di),同時又(yòu)克服了(le)回流焊(han)對溫度(dù)敏感元(yuan)件造成(chéng)影響的(de)問題,選(xuan)擇焊接(jiē)還能夠(gòu)與将來(lái)的無鉛(qiān)焊兼容(róng),這些優(you)點都使(shi)得選擇(ze)焊接的(de)應用範(fan)圍越來(lái)越廣。
選(xuan)擇性焊(han)接的工(gōng)藝特點(dian)
可(ke)通過與(yu)波峰焊(han)的比較(jiào)來了解(jiě)選擇性(xing)焊接的(de)工藝特(te)點。兩者(zhě)間最明(ming)顯的差(cha)異在于(yu)波峰焊(hàn)中PCB的下(xia)部完全(quan)浸入液(yè)态焊料(liào)中,而在(zai)選擇性(xìng)焊 接中(zhong),僅有部(bu)分特定(dìng)區域與(yǔ)焊錫波(bō)接觸。由(yóu)于PCB本身(shēn)就是一(yi)種不良(liang)的熱傳(chuan)導介質(zhì),因此焊(han)接時它(tā)不會加(jiā)熱熔化(hua)鄰近元(yuán)器件和(hé)PCB區域的(de)焊點。在(zai)焊接前(qian)也必須(xū)預先塗(tú)敷助焊(hàn)劑。與波(bō)峰焊相(xiang)比,助焊(hàn)劑僅塗(tú)覆在PCB下(xia)部的待(dai)焊接部(bu)位,而不(bú)是整個(gè)PCB。另外選(xuǎn)擇性焊(hàn)接僅适(shi)用于插(chā)裝元件(jiàn)的焊接(jie)。選擇性(xìng)焊接是(shi)一種全(quán)新的方(fang)法,徹底(di)了解選(xuǎn)擇性焊(hàn)接工藝(yi)和設備(bei)是成功(gōng)焊接所(suǒ)必需的(de)。
選擇性(xing)焊接的(de)流程
典型(xíng)的選擇(zé)性焊接(jiē)的工藝(yì)流程包(bao)括:助焊(hàn)劑噴塗(tu),PCB預熱、浸(jìn)焊和拖(tuo)焊。
助焊(hàn)劑塗布(bu)工藝
預熱(re)工藝
在選擇(ze)性焊接(jie)工藝中(zhong)的預熱(rè)主要目(mu)的不是(shi)減少熱(re)應力,而(er)是爲了(le)去除溶(róng)劑預幹(gàn)燥助焊(hàn)劑,在進(jìn)入焊錫(xī)波前,使(shǐ)得焊劑(ji)有正确(què)的黏度(du)。在焊接(jiē)時,預熱(rè)所帶的(de)熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影(ying)響不是(shì)關鍵因(yīn)素,PCB材料(liao)厚度、器(qì)件封裝(zhuang)規格及(ji)助焊劑(jì)類型決(jué)定預熱(re)溫度的(de)設置。在(zai)選擇性(xìng)焊接中(zhōng),對預熱(rè)有不同(tóng)的理論(lùn)解釋:有(yǒu)些工藝(yi)工程師(shī)認爲PCB應(yīng)在助焊(han)劑噴塗(tu)前,進行(hang)預熱;另(lìng)一種觀(guān)點認爲(wei)不需要(yao)預熱而(ér)直接進(jìn)行焊接(jiē)。使用者(zhě)可根據(jù)具體的(de)情況來(lai)安排選(xuǎn)擇性焊(han)接的工(gong)藝流程(chéng)。
焊接工(gōng)藝
選(xuǎn)擇性焊(han)接工藝(yi)有兩種(zhong)不同工(gong)藝:拖焊(hàn)工藝和(hé)浸焊工(gōng)藝。
機器具(ju)有高精(jing)度和高(gāo)靈活性(xing)的特性(xìng),模塊結(jié)構設計(ji)的系統(tong)可以完(wán)全按照(zhào)客戶特(te)殊生産(chan)要求來(lái)定制,并(bìng)且可升(sheng)級滿足(zú)今後生(shēng)産發展(zhǎn)的需求(qiú)。機械手(shǒu)的運動(dòng)半徑可(ke)覆蓋助(zhù)焊劑噴(pen)嘴、預熱(re)和焊錫(xī)嘴,因而(er)同一台(tái)設備可(ke)完成不(bu)同的焊(hàn)接工藝(yì)。機器特(tè)有的同(tong)步制程(chéng)可以大(dà)大縮短(duǎn)單闆制(zhì)程周期(qi)。機械手(shǒu)具備的(de)能力使(shǐ) 這種選(xuan)擇焊具(jù)有高精(jīng)度和高(gao)質量焊(han)接的特(te)性。首先(xian)是機械(xie)手高度(dù)穩定的(de)精确定(dìng)位能力(lì)(±0.05mm),保證了(le)每塊闆(pan)生産的(de)參數高(gāo)度重複(fú)一緻;其(qí)次是機(ji)械手的(de)5維運動(dòng)使得PCB能(neng)夠以任(rèn)何優化(huà)的角度(du)和方位(wei)接觸錫(xi)面,獲得(dé)最佳焊(hàn)接質量(liàng)。機械手(shou)夾闆裝(zhuāng)置上安(ān)裝的錫(xi)波高度(dù)測針,由(you)钛合金(jin)制成,在(zai)程序控(kòng)制下可(kě)定期測(cè)量 錫波(bo)高度,通(tōng)過調節(jiē)錫泵轉(zhuan)速來控(kong)制錫波(bō)高度,以(yi)保證工(gong)藝穩定(dìng)性。
盡(jìn)管具有(yǒu)上述這(zhe)麽多優(you)點,單嘴(zuǐ)焊錫波(bō)拖焊工(gong)藝也存(cun)在不足(zú):焊接時(shi)間是在(zài)焊劑噴(pen)塗、預熱(re)和焊接(jiē)三個工(gōng)序中時(shí)間最長(zhang)的。并且(qiě)由于焊(han)點是一(yi)個一個(ge)的拖焊(han),随着焊(hàn)點數的(de)增加,焊(han)接時間(jian)會大幅(fú)增加,在(zai)焊接效(xiào)率上是(shì)無法與(yǔ)傳統波(bo)峰焊工(gōng)藝相比(bi)的。但情(qing)況正發(fā)生着改(gǎi)變,多焊(hàn)嘴設計(ji)可最大(da)限度地(dì)提高産(chan)量,例如(ru),采用雙(shuāng)焊接噴(pēn)嘴可以(yi)使産量(liàng)提高一(yi)倍,對助(zhu)焊劑也(yě)同樣可(kě)設計成(chéng)雙噴嘴(zui)。
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