在SMT制造(zao)工藝中,電(dian)路闆的兩(liang)個面依次(ci)進行回流(liu)焊是标準(zhǔn)的工序。在(zài)焊接裝有(you)元件的B面(mian)時,PCB闆A面上(shàng)的元件是(shi)倒㊙️置的。回(huí)流焊工藝(yi)達到峰值(zhi)溫度範圍(wei)時,不能排(pai)除在此之(zhi)前完成的(de)焊🥰點有可(kě)能再次熔(rong)融,這時,A面(mian)的元件懸(xuán)挂在熔融(róng)焊錫下面(mian)。
制造商在(zài)一天中焊(han)接無數的(de)焊點,在焊(hàn)接電路闆(pǎn)的B面🐪時,要(yao)依靠熔融(rong)焊錫的承(chéng)載能力。熔(rong)融焊錫能(néng)❄️夠承受相(xiàng)☀️當大元件(jian)的重量。
對(dui)電路闆進(jìn)行第二次(cì)回流工藝(yi)時,熔融焊(han)錫的表面(miàn)⭐張🔴力決定(dìng)焊錫的承(cheng)載能力。了(le)解熔融焊(hàn)錫表面❌張(zhāng)力🌈的大小(xiǎo),就🈲可以💚确(què)定哪些電(dian)路闆可以(yi)在A面朝🔴下(xia)時焊🈚接B面(miàn)。表🙇♀️面張力(lì)σ定義爲伸(shen)展液✉️體表(biao)面需要的(de)力F,除以❤️液(ye)體表面邊(biān)界線的長(zhang)度L。
因此,熔(róng)融焊錫的(de)承載能力(lì)CLC,可以按下(xia)列公式計(jì)算♉:CLC=σ·L。
被熔融(róng)焊錫潤濕(shī)面積邊界(jie)的周長九(jiu)是邊界線(xiàn)L。對于⭕片式(shì)電🌈容器或(huo)片式電阻(zǔ),這個周長(zhǎng)是這兩種(zhǒng)元件電極(ji)正面的周(zhōu)長或者焊(han)盤的周長(zhang);對于多引(yǐn)出💞端元件(jian),L是這個元(yuán)件所有引(yin)出端周長(zhang)⭕的總和。
Sn60Pb40是用于含(hán)鉛産品的(de)焊錫。對于(yú)波峰焊,建(jiàn)議焊錫槽(cao)的溫度爲(wei)245到255℃(取決于(yú)PCB的布局)。根(gen)據焊接技(jì)術的要求(qiu)(如選㊙️擇焊(han)),焊接溫度(dù)的範圍可(ke)以在245到300℃之(zhi)間。
Sn99Cu1合金可(ke)以用于波(bo)峰焊和熱(rè)浸鍍錫,無(wu)論在什麽(me)情❌況下💜,焊(han)盤上銅的(de)明顯流失(shi)都不會影(ying)響焊點的(de)可靠性和(he)可用性。要(yào)特别注意(yi)焊錫槽的(de)管理。根據(ju)銅流失到(dào)焊錫槽的(de)情況,可能(néng)需要對焊(han)錫槽補充(chōng)Sn99.9(純錫)來限(xiàn)制銅的含(han)量,而不是(shì)補充焊錫(xi)合金。
不過,在(zai)使用這種(zhong)合金時,不(bú)能對銅的(de)流失提出(chū)特殊的🔴要(yao)求🔞。銅的流(liú)失測試是(shi)在選擇焊(han)系統上進(jìn)行。在氮氣(qì)氛圍中👣,在(zài)360℃的🏃🏻焊錫溫(wēn)度下,把直(zhi)徑6毫米的(de)銅✉️線浸入(ru)選擇焊系(xì)統的動态(tai)焊🈲錫槽中(zhōng),确定銅線(xiàn)浸在焊錫(xi)槽📞期間質(zhì)量的減少(shao)。
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