貼(tie)同🔞桌摸了我的奶❌片膠的兩(liang)種固化方(fang)法

    貼(tiē)片膠的品(pin)種不同，固(gu)化方式各(ge)不一樣。常(cháng)用固化🔞方(fang)式有兩種(zhǒng)，熱固化和(he)光固化。環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化方式以(yǐ)熱固化爲(wei)主👉，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiāo)的固化方(fang)式以🍓光固(gu)化🆚爲主。

　　一(yī)、熱固化

　　熱(rè)固化有烘(hōng)箱間斷式(shi)和再流焊(han)爐連續式(shì)兩種形式(shi)⭕進行🔱。烘箱(xiāng)間斷式固(gu)化是将已(yǐ)施加貼片(piàn)膠并貼裝(zhuang)好SMD的 PCB 分批(pī)放入恒溫(wēn)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shi)用的貼片(piàn)膠固化♈參(can)數進行固(gu)化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾(zhong)。這種固化(huà)方式操作(zuo)簡單🔞，投資(zī)費用小，但(dàn)效率低，不(bú)利于生産(chan)線流水作(zuo)業。再流焊(han)爐連續式(shi)固化💚是 smt 工(gōng)藝中最常(cháng)用的方式(shi)。這種方法(fǎ)需要對再(zai)流焊爐的(de)爐溫✂️進行(háng)溫度調節(jiē)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲✏️線(xian)。設置方法(fǎ)、過程和 焊(hàn)膏 的溫度(du)曲線設置(zhì)一樣，但熱(rè)電偶應放(fang)置在膠點(dian)上，溫度的(de)高低和時(shi)間的長短(duǎn)及曲線設(shè)置取決于(yú)所選的貼(tiē)片膠，主要(yao)是貼片✍️膠(jiao)中的固化(hua)劑，不同的(de)固🌈化劑材(cai)料其固化(huà)溫度❄️、固化(hua)時間也各(gè)不相同。所(suǒ)以不同貼(tiē)片膠其固(gu)化曲線是(shì)不同的，另(ling)外還要考(kǎo)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xian)也應各⁉️不(bu)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(jì)的環氧樹(shù)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yong)的貼片膠(jiao)之一🏃‍♀️，下🌈面(mian)讨論其固(gù)化曲線。

　　環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gu)化曲線有(yǒu)兩個重要(yao)的參數，升(shēng)🌈溫速率和(hé)👣峰值溫度(dù)。升溫速率(lǜ)決定貼片(piàn)膠固化後(hou)的表面質(zhì)量，峰值💋溫(wen)度🥰影響貼(tie)片膠的粘(zhan)接強度。下(xià)圖是采用(yòng)不同溫度(du)固化同一(yī)種貼🎯片膠(jiāo)的固化🔴曲(qu)線。由圖可(kě)知，固化溫(wen)度對粘結(jié)強度的影(yǐng)響比固⭕化(hua)時間對粘(zhān)結強度的(de)影響更大(da)。從單根曲(qǔ)線看，在🚩給(gěi)定的固化(huà)溫度下，随(sui)時間的增(zeng)加，剪切力(li)逐漸增加(jia)(100℃和150℃的曲線(xiàn))，直到加熱(rè)到480秒後趨(qū)于一定值(zhí)。從多根曲(qu)🐅線同時看(kan)，當固化溫(wen)度升高時(shi)，在同✨一加(jia)熱時間内(nèi)，剪切強度(dù)明顯增加(jia)，但過快的(de)升溫速率(lü)有👌時會♋出(chu)現針孔和(hé)氣泡📐。在生(shēng)産中，可先(xian)用一光🌈闆(pǎn)點膠後🏃‍♀️放(fàng)入再流焊(hàn)🔆爐中固化(hua)，冷卻後用(yòng)放大鏡仔(zǎi)細觀察貼(tiē)片膠表面(miàn)是否有氣(qì)泡和針孔(kong)🐉，若發現有(yǒu)針孔，應認(rèn)真分析原(yuan)因，結合這(zhe)兩個參數(shu)反複👉調節(jiē)爐溫曲線(xiàn)，以保證達(dá)到一個♻️滿(man)意的光闆(pǎn)溫度曲線(xiàn)，然後再用(yong)實際應用(yòng)闆測其溫(wen)度曲線，分(fèn)析它與光(guang)闆溫度曲(qu)線⁉️的差異(yì)💃，進行修正(zhèng)，保⭕證實際(jì)應用闆溫(wen)度曲線的(de)正确性。在(zài)設置溫度(dù)曲線時一(yī)定注意，超(chāo)過160°C以上的(de)溫度固化(hua)時會加快(kuai)固化過程(chéng)，但容易造(zào)成膠點脆(cui)弱。

　溫度與(yu)時間對固(gu)化強度的(de)影響

　　二、光(guang)固化

　　與環(huan)氧樹脂固(gù)化機理不(bu)同，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiāo)是通過❗加(jia)入🍓過氧化(huà)合物，在光(guang)和熱的作(zuo)用下實現(xiàn)固化，固化(huà)速度快、質(zhì)✍️量高。在生(sheng)産中，通常(chang)是再流焊(han)爐配備2-3KW的(de)紫🏃🏻外燈管(guan)，距已施加(jiā)貼片⭕膠并(bing)貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高(gāo)度，12-08秒即可(ke)完成光固(gù)化，同時在(zài)爐内繼續(xu)保持140-150的溫(wēn)度約一💋分(fen)鍾，完成徹(chè)底固化。采(cai)用光固化(hua)時應注意(yi)陰影效應(ying)，即光固化(hua)時光✔️照射(shè)不到的地(di)方，是🌍不能(neng)固化的。工(gong)藝上在設(shè)㊙️計點膠位(wei)置時應将(jiāng)膠點暴🥵露(lu)在元件邊(bian)緣，否則達(da)不到所需(xū)要的粘接(jiē)強度♍。爲了(le)防止這種(zhong)缺陷的發(fa)生，通常在(zài)加入光固(gù)化劑的同(tóng)時，還加入(ru)少量的熱(re)固化性的(de)過氧😘化物(wù)。實際上紫(zǐ)外光燈加(jiā)上再流焊(han)🔆爐🤟既具有(yǒu)光能又具(jù)有熱能，以(yǐ)達到雙重(zhong)固化的目(mu)❓的。

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