貼片膠的大❌连话视频㊙️性(xìng)能指标和評(píng)估

      1、黏度

　　黏度(dù)是流體抗拒(ju)流動的程度(dù)，是流體分子(zi)間相互吸收(shou)而産生阻礙(ài)分子間對相(xiàng)對運動能力(lì)的量變，即流(liú)體流動的内(nèi)部阻力。黏度(dù)是貼片膠的(de)一項重要指(zhi)标，不同的☁️黏(nián)度适💘用于不(bu)同的塗敷工(gōng)藝。影響貼片(piàn)膠黏📧度的因(yīn)素有兩個：一(yī)是溫度，溫度(du)越高，貼片膠(jiāo)的黏度💚越低(di);二是壓力，壓(yā)力越大，貼片(pian)膠的剪切速(sù)率越高♉，黏度(du)越低。

　　2、屈服強(qiang)度

　　貼片膠固(gù)化前抵抗外(wai)力破壞的能(néng)力叫屈服強(qiáng)度☁️，它用屈服(fu)值來表征。當(dāng)外力小于屈(qū)服強度時，貼(tie)片膠仍保持(chi)固态形态⚽;當(dāng)外力大于屈(qū)服強度時，貼(tiē)片膠呈現流(liu)體的流動行(hang)爲。故貼片膠(jiāo)依靠屈服強(qiáng)度🐇保持元件(jiàn)☀️貼裝後，進入(ru)固化爐之前(qian)過程🐇中承受(shou)一定的外力(lì)震動而不出(chū)現位移，一旦(dàn)外力大于屈(qū)服🔞強度，則元(yuán)件出現位移(yí)。

　　屈服強度不(bu)僅與貼片膠(jiao)本身的品質(zhi)、黏接物表面(mian)狀态💃有關，而(er)且與貼片膠(jiao)塗布後的形(xíng)狀有關，常用(yòng)形狀系數表(biǎo)示，即膠點的(de)底面積直徑(jìng)W與膠點高度(du)H之比。形狀系(xi)數越高，屈服(fu)強度♈越低，最(zuì)佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布(bu)性

　　貼片膠的(de)塗布性，主要(yào)反映在通過(guo)各種塗敷工(gōng)藝⛷️所塗敷的(de)膠點其尺寸(cùn)大小、形态是(shì)否合适，膠點(dian)是否均勻一(yi)緻。膠點的形(xíng)狀和一緻性(xìng)取決于膠劑(jì)的流變學特(te)性——屈服點與(yu)塑性黏度。貼(tiē)片👨‍❤️‍👨膠的塗布(bù)性💞可以通過(guo)實際的塗敷(fu)工藝反映出(chū)來。在壓力注(zhù)射點膠工藝(yi)中，貼片膠的(de)塗布性反映(yìng)在膠點外觀(guan)光亮、飽滿、不(bú)拉絲、無拖尾(wei)，并有良好的(de)外形和适宜(yí)的幾何尺寸(cùn)👉。在模闆印刷(shua)中，塗布性反(fǎn)映在膠點的(de)理想形狀與(yu)實際形狀基(jī)本一樣，膠點(dian)挺💛括，不塌陷(xiàn)。

　　壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(you)良的膠點外(wài)形是尖峰形(xing)或圓頭🏃‍♂️形。尖(jiān)峰形膠點的(de)屈服值高，抗(kang)震性好，但易(yi)發生拖尾現(xiàn)象，多用于膠(jiāo)🈲量大的元件(jiàn);圓頭形膠點(diǎn)🐉的屈服值偏(pian)低，易實現高(gāo)速點膠，不易(yì)發生拖尾現(xiàn)🔅象，多用于MELF元(yuán)件。

　　4、觸變性

　　貼(tie)片膠應具有(yǒu)良好的觸變(biàn)性，塗敷後膠(jiāo)滴不變形，不(bú)塌落，能保持(chi)足夠的高度(du)，在貼片後到(dao)固化前膠不(bu)漫流。

　　5、粘結強(qiáng)度

　　粘結強度(dù)是貼片膠的(de)關鍵性能指(zhi)标。粘結強度(dù)有以下幾個(gè)方❄️面的要求(qiú)。

　　第一，在元件(jian)貼裝後固化(huà)前，元件經曆(li)傳輸、震動後(hòu)貼片膠能保(bao)持元件不位(wèi)移。

　　第二，元件(jian)固化後貼片(piàn)膠保持元件(jiàn)具有足夠的(de)粘結強度✂️和(he)🙇‍♀️剪切強度。

　　第(di)三，在 波峰焊(hàn) 時，固化後的(de)貼片膠具有(you)能保證元件(jian)不位移、不脫(tuō)落的粘結強(qiang)度。

　　第四，波峰(fēng)焊後的貼片(pian)膠，已完成粘(zhan)結使命，當SMA出(chu)現元件損壞(huai)時，要求貼片(piàn)膠在一定溫(wen)度下，其粘結(jie)力🙇🏻很低🆚，便于(yu)更換🥵不合格(ge)的元件，而不(bu)影響 PCB 的性能(neng)。

　　6、鋪展/塌落性(xìng)

　　貼片膠不僅(jǐn)要黏牢元件(jiàn)，還應具有潤(run)濕能力，即鋪(pu)展⭐性。不應過(guo)分地鋪展，否(fou)則會出現塌(ta)落，以緻漫流(liu)到焊盤上造(zào)成焊接缺陷(xian)。通過鋪展/塌(ta)落試驗來考(kǎo)核貼片膠初(chu)粘♉力及流變(biàn)性。

　　7、固化性能(néng)

　　貼片膠應能(neng)在盡可能低(di)的溫度，以最(zui)快速度固化(hua)。固化後膠點(diǎn)表面硬化、光(guāng)滑。如果貼片(pian)膠固化性能(neng)不好，一旦升(sheng)溫速度過快(kuài)❗，貼片膠中夾(jiá)雜的空氣、水(shui)氣以及揮發(fa)性物質來不(bu)及揮發，就可(kě)能導緻固化(huà)後的貼片膠(jiao)出現表面不(bu)平滑、針孔和(hé)氣泡，不僅影(ying)♉響了粘接強(qiáng)度，而且在波(bo)峰焊或清洗(xi)時，氣泡或針(zhen)💔孔吸收 助焊(han)劑 、清洗劑，從(cong)而導緻電氣(qì)性能的降低(dī)。

　　8、儲存期和放(fàng)置時間

　　儲存(cún)期是指貼片(pian)膠的使用壽(shou)命。貼片膠按(an)照儲存條件(jian)和儲存期進(jìn)行儲存，貼片(piàn)膠的粘度、剪(jian)切強度✍️和固(gu)化三項性能(neng)變化幅度應(yīng)符合規定要(yào)求。通常要求(qiu)在室溫下儲(chu)存1~1.5個月，5 ℃以下(xia)儲存期爲3~6個(gè)月，其性能不(bu)發生變化，仍(réng)能使用。

　　放置(zhì)時間是指貼(tie)片膠塗布到(dào)PCB上後，存放一(yi)段時間後仍(réng)🔴應具有可靠(kao)的粘結力。

　　10、化(huà)學性能

　　貼片(piàn)膠固化後不(bú)會腐蝕元器(qi)件和PCB，與助焊(han)劑、阻焊劑💃🏻和(hé)清洗劑不發(fa)生化學反應(ying)。貼片膠固化(huà)後可進🙇‍♀️行耐(nài)溶劑性及水(shui)解穩定性試(shi)驗以檢驗其(qí)耐助焊劑和(hé)清📱洗劑性能(néng)。

　　12、防潮、防黴性(xìng)

　　對于嚴酷環(huán)境條件下使(shǐ)用的産品，所(suǒ)選的貼片膠(jiāo)還需防潮🌂、防(fang)黴性。

 

 

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