SMT線路闆不上(shàng)錫的原因

焊(hàn)點上錫不飽(bao)滿的原因分(fèn)析：

1、 PCB 焊盤或SMD焊(hàn)接位有較嚴(yán)重氧化現象(xiàng);

2、 焊錫 膏中 助(zhu)焊劑 的活性(xing)不夠，未能完(wan)全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的(de)氧化物質;

3、 回(huí)流焊 焊接區(qū)溫度過低;

4、焊(hàn)錫膏中助焊(han)劑的潤濕性(xing)能不好;

5、如果(guo)是有部分焊(han)點上錫不飽(bao)滿，有可能是(shì)焊錫膏在💔使(shǐ)用🏒前未能充(chong)分攪拌助焊(han)劑和錫粉未(wèi)能充分融合(hé);

6、焊點部位 焊(hàn)膏 量不夠;

7、在(zài)過回流焊時(shí)預熱時間過(guo)長或預熱溫(wēn)度過高，造成(cheng)🔞了焊錫⁉️膏🌍中(zhōng)助焊劑活性(xìng)失效;

 

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