表面貼片元(yuán)件的手工焊(hàn)久久久人妻㊙️无码A片一区二区三区🌈接技巧

現在(zài)越來越多的(de)電路闆采用(yòng)表面貼裝元(yuán)件，同傳統的(de)封裝🔆相比，它(ta)可以減少電(dian)路闆的面積(ji)，易于大批量(liang)加工，布線密(mi)度高。貼片 電(dian)阻 和 電容 的(de)引線 電感 大(da)大減少，在高(gāo)頻電路中具(ju)有很大的優(yōu)越性。表面貼(tiē)裝元件的不(bu)方便之處是(shi)不便于手工(gong)焊接。爲此，本(běn)文以常見的(de)PQFP封裝芯片爲(wèi)例，介紹表面(mian)貼裝元件🈲的(de)基本焊接方(fang)法。

一、所需的(de)工具和材料(liào)

焊接工具需(xū)要有25W的銅頭(tóu)小 烙鐵 ，有條(tiáo)件的可使用(yong)溫度可調和(he)帶ESD保護的焊(han)台，注意烙鐵(tiě)尖要細，頂部(bù)的寬度不能(néng)大于1mm。一把尖(jiān)頭鑷子可以(yǐ)用來移動👣和(hé)固定芯片以(yǐ)及檢查電路(lu)。還要準備細(xì)焊絲和 助焊(hàn)劑 、異丙基酒(jiu)精等。使用助(zhu)焊劑的目的(de)主要是增加(jia) 焊錫 的流動(dòng)性，這樣焊錫(xi)可以用烙鐵(tiě)牽引，并依靠(kao)表面❗張力的(de)作用光滑地(dì)包裹在引腳(jiǎo)和焊盤上。在(zai)焊接後用酒(jiǔ)精清除闆上(shàng)🔞的焊🙇‍♀️劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊(han)接之前先在(zài)焊盤上塗上(shàng)助焊劑，用烙(lào)鐵處理💜一遍(bian)，以免焊盤鍍(dù)錫不良或被(bei)氧化，造成不(bu)好焊，芯❓片則(ze)一般不需處(chù)理🔆。

2. 用鑷子小(xiǎo)心地将PQFP芯片(pian)放到 PCB 闆上，注(zhù)意不要損壞(huai)引腳。使其與(yu)焊盤對齊，要(yao)保證芯片的(de)放置方向正(zhèng)确。把烙鐵的(de)溫度調到300多(duō)攝氏度，将烙(lao)鐵頭尖沾上(shàng)🌈少量的焊錫(xī)，用工具向下(xià)按住已對準(zhun)位置的芯片(pian)，在兩個對角(jiao)位置的引腳(jiao)上加少量的(de)焊劑，仍然向(xiang)🆚下按住芯片(piàn)，焊接兩個對(duì)角位置上的(de)引腳，使芯片(piàn)固定而不能(neng)移動🈲。在焊完(wán)對角後重新(xin)檢查芯片的(de)位置是否對(dui)準。如有必要(yào)👈可進行調整(zheng)或拆除并重(zhòng)新在PCB闆上對(dui)準⁉️位置。

3. 開始(shǐ)焊接所有的(de)引腳時，應在(zài)烙鐵尖上加(jia)上焊錫，将所(suǒ)有的💛引腳塗(tú)上焊劑使引(yǐn)腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接(jiē)觸芯片每個(ge)引腳的末端(duan)，直到看見焊(hàn)錫流入引腳(jiǎo)。在焊接時要(yào)保持烙鐵尖(jiān)與被焊引腳(jiao)并行，防止因(yīn)焊錫過量發(fā)生搭接。

4. 焊完(wan)所有的引腳(jiǎo)後，用焊劑浸(jin)濕所有引腳(jiao)以便清洗焊(hàn)錫♻️。在💁需🧡要的(de)地方吸掉多(duō)餘的焊錫，以(yi)消除任何短(duan)路和搭接。最(zuì)後用鑷子檢(jiǎn)查是否有虛(xū)焊，檢查完成(cheng)後，從電路闆(pǎn)上清♈除焊劑(jì)，将硬毛刷浸(jin)上酒精沿引(yin)腳方🛀🏻向仔細(xì)擦拭，直到焊(hàn)🔅劑消失爲🌂止(zhǐ)。

5。貼片阻容元(yuan)件則相對容(rong)易焊一些，可(ke)以先在一個(gè)焊點上點上(shang)錫，然後放上(shàng)元件的一頭(tóu)，用鑷子夾住(zhù)💛元件，焊上一(yī)頭🈲之後，再看(kan)看是否放正(zhèng)了;如果已放(fang)正，就再焊上(shang)另外一頭。要(yào)真正掌握焊(hàn)接技巧需要(yao)大量的實踐(jian).

 

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