無(wu)鉛錫膏在(zai)現代工藝(yì)中要面對(dui)哪些問題(ti)？8🔞888色大全🌈

無鉛錫(xi)膏  主要是(shi)以二元Sn-Cu、Sn-Ag和(hé)以三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合金(jīn)系列。電子(zǐ)行業的全(quan)㊙️面無鉛化(huà)要求作爲(wèi)組裝對象(xiàng)的PCB焊盤和(hé)元器件連(lián)接端座或(huò)引線也♉必(bì)須全面無(wú)鉛化處理(lǐ)，并與新的(de)🌂無鉛錫膏(gao)相适應。要(yao)實現全面(mian)✍️的無鉛化(huà)還有很長(zhang)的♋一段路(lù)要走。那麽(me)無鉛錫膏(gao)需要面對(dui)哪些問題(ti)呢？

 

1.無鉛錫(xi)膏由合金(jīn)熔點高出(chū)有鉛錫膏(gao)溫度30～40℃，甚至(zhì)更高，緻使(shǐ)焊接溫度(dù)升高，能耗(hao)增大，某些(xiē)電子元件(jiàn)無法承受(shou)這🏃🏻麽高的(de)溫☂️度而容(róng)易損壞，所(suǒ)以不能直(zhi)接💋用于現(xian)有的生🥰産(chan)工藝和設(she)備。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuāng)相比，無鉛(qian)返工需要(yào)更高溫度(dù)和更長時(shi)間的加熱(rè)。由于表面(mian)組裝的無(wú)鉛化對制(zhi)造工藝将(jiang)帶來較大(da)的沖擊，無(wú)鉛錫膏的(de)工藝和設(shè)備都需要(yào)進行相應(ying)的調整。

3.對(dui)于四元甚(shen)至五元合(he)金在波峰(feng)焊生産時(shí)很難精确(que)控💘制其合(hé)金成分，回(hui)流焊時也(ye)會因爲合(he)金多元👄而(ér)變得困💁難(nán)。與新型無(wu)鉛錫膏配(pèi)套的系統(tong)工藝及助(zhù)焊膏👌的研(yan)究開發也(ye)不多，從而(ér)無鉛錫膏(gāo)的成本🚩明(míng)顯高于錫(xi)鉛錫膏。

 

4.最(zui)重要的一(yi)點就是可(ke)靠性的問(wen)題。電子産(chǎn)品越來越(yuè)高的可🔴靠(kao)性要求，除(chú)了對元器(qi)件本身的(de)性能要求(qiu)進一步提(tí)高外，還要(yào)求接頭連(lian)接材料具(ju)有良好的(de)物理性能(neng)、熱匹配能(néng)力、良好的(de)力學性能(neng)、使用性能(neng)以及環💯境(jìng)協調性☎️等(děng)。

 

世界各國(guó)都在緻力(li)研究無鉛(qian)的釺料，但(dan)一直沒有(yǒu)找到一種(zhong)現成的材(cai)料能夠作(zuò)爲含鉛錫(xi)膏的替代(dai)品。研制複(fú)❌合錫膏的(de)目的是通(tōng)過在錫膏(gāo)内部保持(chi)一個穩❌定(dìng)的細晶組(zu)織及變形(xing)的均勻性(xing)來改進錫(xī)膏的有效(xiào)工作溫度(dù)範圍，進而(ér)可以全面(mian)提高釺焊(hàn)接頭的性(xìng)能，特别是(shi)抗熱力疲(pi)勞以及抗(kàng)蠕變性能(néng)。因而研制(zhì)無鉛複合(he)錫膏可以(yi)說是一種(zhong)尋求Sn-Pb替代(dài)品的有效(xiao)途徑，無鉛(qian)複合錫膏(gao)也是基于(yu)服役可靠(kào)♉性的考慮(lü)基礎上發(fā)展起來的(de)。

 

 

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