回流焊(han)缺陷（錫(xi)珠、国内🚩精品玖玖玖玖电影院🌈開路(lu)）原因分(fen)析

   回(hui)流焊 缺(quē)陷（錫珠(zhū)、開路 ）原(yuan)因分析(xī)：

　　錫珠(Solder Balls)：原(yuán)因：

　　1、絲印(yìn)孔與焊(hàn)盤不對(dui)位，印刷(shua)不精确(què)，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫(xī)膏在氧(yǎng)化環境(jing)中暴露(lù)過多、吸(xi)空氣中(zhong)水份太(tài)多。

　　3、加熱(rè)不精确(que)，太慢并(bing)不均勻(yun)。

　　4、加熱速(sù)率太快(kuài)并預熱(re)區間太(tai)長。

　　5、錫膏(gāo)幹得太(tai)快。

　　6、 助焊(han)劑 活性(xing)不夠。

　　7、太(tai)多顆粒(lì)小的錫(xi)粉。

　　8、回流(liu)過程中(zhong)助焊劑(ji)揮發性(xing)不适當(dang)。 錫球 的(de)工藝認(rèn)可标準(zhǔn)是：當焊(hàn)盤或印(yìn)制導線(xiàn)的之間(jian)距離爲(wei)0.13mm時，錫㊙️珠(zhū)❄️直徑不(bú)能超過(guò)0.13mm，或者在(zài)600mm平方範(fan)圍内不(bú)能出現(xiàn)超過五(wu)個錫珠(zhū)。

　　錫橋(Bridging)：一(yī)般來說(shuō)，造成錫(xī)橋的因(yin)素就是(shì)由于錫(xi)膏太稀(xi)，包括 錫(xi)膏内金(jīn)屬或固(gu)體含量(liang)低、搖溶(rong)性低、錫(xī)膏🈲容易(yì)榨開，錫(xi)膏顆粒(li)太大、助(zhù)焊劑表(biǎo)面張力(lì)太小。焊(han)盤上太(tai)多錫膏(gao)，回流溫(wēn)度峰值(zhi)太高等(děng)🌈。

　　開路(Open)：原(yuán)因：

　　1、錫膏(gāo)量不夠(gòu)。

　　2、元件引(yǐn)腳的共(gòng)面性不(bú)夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不(bú)夠熔化(huà)、流動性(xing)不好)，錫(xī)膏太稀(xī)引起錫(xī)流失。

　　4、引(yin)腳吸錫(xi)(象燈芯(xīn)草一樣(yang))或附近(jin)有連線(xian)孔。引腳(jiǎo)的❗共面(mian)性對密(mi)間距和(he)超密間(jiān)距引腳(jiao)元件特(te)别重要(yào)，一個✉️解(jiě)決🌂方法(fa)是在焊(hàn)盤上預(yù)先上錫(xī)。引腳吸(xi)錫可以(yi)通過放(fàng)慢加熱(rè)速度和(he)底面😄加(jiā)熱多、上(shàng)面加熱(rè)少⛱️來防(fang)止。也可(kě)以用一(yī)🥵種浸濕(shī)速度較(jiao)慢、活性(xìng)溫度高(gao)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的助焊(hàn)劑或者(zhe)用一種(zhong)Sn/Pb不同比(bi)例的阻(zu)⭕滞熔化(huà)的錫膏(gāo)來減少(shǎo)引腳㊙️吸(xī)錫。

來源(yuán)： SMT