SMT表(biǎo)面組裝檢(jiǎn)測工藝国产精品久久久久久🔞福利㊙️簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相當(dāng)複雜的綜(zong)合性系統(tǒng)工程技術(shù)，同時具有(yǒu)㊙️高速度、高(gao)精度的特(tè)點。爲了實(shí)現高直通(tōng)率、高可靠(kào)性🏃的質🐉量(liàng)目标，必🈲須(xū)從 PCB 設計、元(yuan)器件、材料(liào)，以及工藝(yì)、設備、規章(zhāng)制度等多(duō)方🌈面進行(hang)控制。其中(zhong)，以預防爲(wèi)主的工藝(yi)過程控制(zhì)尤㊙️其适合(hé)SMT。在😄SMT的每‘步(bù)制造工序(xù)中通過有(you)效的檢測(cè)手段防止(zhǐ)各種缺陷(xian)及不合格(gé)隐患流入(rù)下一道工(gong)序🌈的工作(zuò)十分重要(yao)。因此， “檢測(ce)”也是工藝(yì)過程控制(zhì)中不可缺(que)少的重要(yao)手段。

　　SMT的檢(jian)測内容包(bao)括來料檢(jian)測、工序檢(jian)測及表面(mian)組裝闆檢(jiǎn)✌️測戴防靜(jìng)電手套、PU塗(tú)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhōng)發現的質(zhì)量問題通(tong)過返工可(kě)以得到糾(jiū)正。來⛷️料檢(jiǎn)測、 焊膏 印(yin)刷後，以及(ji)焊前檢測(cè)中發現的(de)不合格品(pin)返工成本(běn)🐪比較低，對(duì)電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bi)較小。但是(shi)焊後不合(he)格🔴品的🚶返(fǎn)工就大不(bu)相同了，因(yīn)爲焊後返(fan)工需要解(jiě)焊以後重(zhong)新焊接🏒，除(chu)了需要工(gōng)時、材料，還(hai)可能損壞(huai)元器件和(hé)印制闆。由(you)于有的元(yuan)器件是💜不(bú)可逆的，如(ru)需要底部(bu)填💛充的Flip chip，還(hai)有.BGA、CSP返修後(hòu)需要重💔新(xīn)植球，對于(yú)埋🌈置技術(shu)、多芯片堆(duī)疊等産品(pin)更加難以(yǐ)修複，所以(yǐ)焊後返工(gōng)損失較大(dà)需戴防靜(jing)電手套、PU塗(tú)層手套。由(yóu)此可見⭕，工(gong)序檢測、特(te)别是前幾(jǐ)道工序檢(jian)測，可以減(jiǎn)少缺陷率(lǜ)✔️和廢品率(lǜ)，可以降低(dī)返🧑🏽‍🤝‍🧑🏻工/返修(xiū)成本，同時(shí)還可以通(tong)過缺陷分(fen)析從源頭(tou)上盡早🈲地(di)防止質量(liàng)隐患的發(fa)生。

　　表面組(zu)裝闆的最(zuì)終檢測同(tóng)樣十分重(zhong)要。如何确(que)保把合格(ge)、可靠的産(chǎn)品送到用(yong)戶手中，這(zhe)是在市場(chǎng)競争中獲(huo)勝的關鍵(jiàn)。最終檢測(cè)的項目很(hěn)多，包括外(wài)觀檢測、元(yuan)器件位置(zhì)、型号、極性(xing)檢測、焊點(dian)檢測及電(diàn)性能和可(ke)靠性檢測(ce)等内容。

 

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