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貼片膠(jiāo)的亚洲第一❌激情🚩兩種(zhǒng)固化方(fang)法
上傳(chuán)時間:2015-2-5 10:01:53 作(zuò)者:昊瑞(ruì)電子
貼(tie)片膠的(de)品種不(bú)同,固化(huà)方式各(ge)不一樣(yang)。常用固(gù)化方🧑🏾🤝🧑🏼式(shì)有💋兩種(zhǒng),熱固化(hua)和光固(gu)化。環氧(yang)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以熱(rè)☁️固化💋爲(wèi)主,丙稀(xi)酸類貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以🌈光(guāng)固化爲(wei)主。
一、熱(re)固化
熱(re)固化有(yǒu)烘箱間(jian)斷式和(hé)再流焊(hàn)爐連續(xù)式兩種(zhǒng)形🍓式進(jin)行。烘箱(xiāng)間斷式(shì)固化是(shi)将已施(shi)加貼片(pian)膠并貼(tie)裝好SMD的(de)
PCB
分批放(fang)入恒溫(wēn)的烘箱(xiang)中,按照(zhao)所使用(yong)的貼片(piàn)膠固💚化(huà)🔞參❓數進(jìn)行固化(huà),如溫度(dù)150℃、時間5分(fen)鍾。這種(zhǒng)固化方(fāng)式操作(zuò)簡單,投(tóu)資費用(yòng)小,但效(xiào)率低,不(bú)利于生(shēng)産線流(liu)水作業(ye)✂️。再流焊(hàn)爐連續(xu)式固化(hua)是
smt
工藝(yì)中最常(cháng)用的方(fang)式。這種(zhǒng)方法需(xu)要對再(zài)流焊爐(lu)的🌍爐溫(wēn)進行溫(wen)度調節(jie),即設置(zhì)貼片膠(jiāo)溫度固(gù)化曲線(xiàn)。設置方(fang)法、過👉程(cheng)和
焊膏(gao)
的溫度(dù)曲線設(she)置一樣(yang),但熱電(dian)偶應放(fàng)置在膠(jiāo)點上✉️,溫(wēn)度的高(gāo)👌低和時(shí)間的長(zhang)短及曲(qu)線設置(zhi)取決于(yú)所選的(de)貼片膠(jiāo),主🏃要是(shì)貼片膠(jiao)中的固(gù)化劑,不(bú)同的固(gu)😄化劑材(cái)料其固(gu)化溫度(dù)、固化時(shi)間也各(ge)不相同(tong)。所以不(bú)同貼片(piàn)膠其固(gu)化👣曲線(xiàn)是不同(tong)的,另外(wài)還要考(kao)慮不同(tóng)的PCB,固化(huà)曲線也(yě)應各不(bú)相同。
含(hán)中溫固(gu)化劑的(de)環氧樹(shù)脂貼片(pian)膠是最(zui)常用的(de)貼片膠(jiao)之一,下(xia)面讨論(lun)其固化(huà)曲線。
環(huan)氧樹脂(zhi)貼片膠(jiāo)的固化(hua)曲線有(yǒu)兩個重(zhong)要的參(can)數,升溫(wen)速✌️率🏃🏻和(hé)峰值溫(wēn)度。升溫(wen)速率決(jué)定貼片(piàn)膠固化(huà)後的表(biao)面質量(liang),峰值溫(wēn)度影響(xiǎng)貼片膠(jiāo)的粘接(jie)強度。圖(tú)4-20是采用(yòng)不同溫(wen)度固化(huà)同一💃🏻種(zhǒng)貼片膠(jiāo)的固化(hua)曲線。由(you)圖可知(zhi),固化溫(wēn)✨度對粘(zhān)結🏃🏻強度(dù)的影響(xiang)比固化(hua)時間對(duì)粘結強(qiáng)度的影(ying)響更大(dà)。從單根(gēn)曲線看(kan),在給定(dìng)的固化(hua)溫度下(xia),随時間(jian)的增加(jia),剪切力(li)逐漸增(zēng)加(100℃和150℃的(de)曲線),直(zhi)到加🈚熱(rè)到480秒後(hòu)趨于一(yī)⭐定值。從(cong)多根曲(qu)線🛀同時(shí)看,當固(gu)化溫度(du)升高時(shi),在同一(yi)加熱時(shí)間内,剪(jian)切強度(dù)✂️明顯增(zēng)加,但過(guo)快的升(shēng)溫速率(lǜ)有時會(hui)出現針(zhen)孔和氣(qi)泡。在生(sheng)産中,可(kě)先用一(yī)光闆點(diǎn)膠後放(fang)🌈入再流(liú)焊爐中(zhong)固化,冷(lěng)卻🥵後用(yòng)放大鏡(jing)仔細觀(guān)察貼👣片(pian)膠表面(miàn)是否有(you)氣泡和(hé)針孔,若(ruò)發現有(you)針孔,應(yīng)認👅真分(fèn)析原因(yīn),結合這(zhè)兩個參(can)數反複(fu)調🙇🏻節爐(lú)溫曲線(xian),以保證(zhèng)達到一(yī)個滿意(yi)的光闆(pǎn)溫度曲(qu)線,然後(hou)再❗用實(shí)際應用(yong)闆測其(qí)溫度曲(qu)線,分析(xi)它與🐪光(guang)闆溫度(dù)曲線的(de)差異,進(jin)行修正(zheng),保證實(shí)際應用(yong)闆溫度(du)曲線的(de)正确性(xìng)。在設置(zhì)溫度曲(qǔ)線時一(yi)定注意(yi),超過160°C以(yǐ)上的🚶♀️溫(wen)度固化(huà)時會加(jia)快固化(huà)過程,但(dàn)容易造(zào)成膠點(diǎn)脆🏃🏻♂️弱。
溫(wēn)度與時(shí)間對固(gu)化強度(dù)的影響(xiǎng)
二、光固(gu)化
與環(huan)氧樹脂(zhi)固化機(jī)理不同(tong),丙稀酸(suan)類貼片(piàn)膠是通(tōng)過加入(ru)過💯氧化(huà)合物,在(zai)光和熱(rè)的作用(yòng)下實現(xiàn)固化🐪,固(gu)化速度(dù)快、質量(liang)高。在生(shēng)産中,通(tōng)常是再(zài)流焊爐(lú)配備2-3KW的(de)紫🌈外燈(dēng)管🌈,距已(yǐ)施加貼(tiē)片膠并(bing)貼裝好(hǎo)SMD的PCB上方(fang)10CM的高度(du),12-08秒即可(kě)完成光(guāng)固化,同(tong)時在爐(lu)内🚶繼續(xu)保持140-150的(de)溫度約(yuē)一分鍾(zhong),完成徹(che)底固化(huà)。采用光(guang)固化時(shi)應注意(yì)陰影效(xiao)應,即光(guāng)固化時(shí)光♊照射(shè)不到的(de)地方,是(shì)不能固(gu)化的。工(gōng)藝上在(zài)設計點(dian)膠位置(zhì)時應将(jiāng)膠點👌暴(bào)露在元(yuán)件邊緣(yuan),否則達(da)不到所(suo)需要的(de)粘接強(qiáng)度。爲了(le)防止這(zhè)種缺陷(xian)的發生(shēng),通常在(zai)加入光(guang)固化劑(ji)的同時(shí),還加入(ru)少量的(de)熱固化(huà)性的過(guo)氧化物(wù)。實際😄上(shang)紫外光(guāng)燈加上(shàng)再流焊(han)爐既具(ju)有光能(neng)又具有(you)熱♌能,以(yi)達到雙(shuāng)重固化(hua)的目💞的(de)。
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