主要用于精(jīng)密電子模塊的(de)保護，能夠加強(qiang)電子模塊在使(shǐ)用🐅過程中的抗(kang)震，抗濕氣及溶(rong)劑腐蝕能力，還(hái)可‼️以起到保密(mì)的作用。我司灌(guàn)封材料有多種(zhong)成分可供選擇(zé)，滿足客戶不同(tong)的需求。 如下：
1.低(dī)粘度通用型灌(guàn)封矽膠
2.高導熱(re)型灌封矽膠
3.低(di)粘度通用型灌(guàn)封矽膠
5.低粘(zhan)度通用型環氧(yang)灌封膠
6.柔性環(huan)氧灌封
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