爲什麽BGA要用(yòng)膠粘劑粘接補(bǔ)強?
BGA及CSP存在的可(kě)靠性隐患----應力(li)集中
微型化的(de)必然結果
更多資訊: /
Copyright 佛山市順德區(qū)昊瑞電子科技(jì)有限公司. 京ICP證(zhèng)000000号
總 機 :0757-26326110 傳 真:0757-27881555 E-mail: [email protected]
地(di) 址:佛山市順德(de)區北滘鎮偉業(yè)路加利源商貿(mao)中心8座北翼5F 網(wǎng)站技術支持:順(shùn)德網站建設
•
•
·
›
·