SMT基本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲(sī)印：其作用是将焊(han)膏或貼片膠漏印(yin)到PCB的焊盤上🌍，爲元(yuan)器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設備爲絲(si)印機（絲網🧑🏾‍🤝‍🧑🏼印刷♈機(ji)），位于SMT生❄️産線💃🏻的最(zui)前端。
    （2） 點膠：它是将(jiang)膠水滴到PCB的的固(gu)定位置上，其主要(yao)作用是将元器✂️件(jian)固定到PCB闆上。所用(yong)設備爲點膠機，位(wei)于SMT生産線🔅的最前(qian)端或檢測設備的(de)後面。
　　（3）貼裝：其作用(yòng)是将表面組裝元(yuán)器件準确安裝到(dào)PCB的✏️固定✉️位置上。所(suo)用設備爲貼片機(jī)，位于SMT生産線中絲(si)印機的後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是将貼片(piàn)膠融化，從而使表(biǎo)面組裝元器件與(yu)PCB闆牢固粘接在一(yi)起。所用設備爲固(gu)化爐，位于SMT生産線(xian)中貼🏒片機的後面(mian)。
　　（5）回流焊接：其作用(yòng)是将焊膏融化，使(shi)表面組裝元器件(jian)與PCB闆牢👈固粘接在(zai)一起。所用設備爲(wèi)回流焊爐，位于SMT生(sheng)産線中貼片機的(de)後面。
　　（6）清洗：其作用(yong)是将組裝好的PCB闆(pǎn)上面的對人體有(yǒu)害的焊接殘留物(wu)如助焊劑等除去(qu)。所用設備爲清洗(xi)機，位置可以不固(gù)定，可以在線，也可(ke)不在線。
　　（7）檢測：其作(zuo)用是對組裝好的(de)PCB闆進行焊接質量(liàng)和裝配質量的檢(jiǎn)測。所用設備有放(fàng)大鏡、顯微鏡、在線(xian)測📐試儀❓（ICT）、飛針測試(shi)⛱️儀、自動光學檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測(cè)試儀等。位置根據(ju)檢測的需要，可以(yi)配置在生産線合(hé)适的地方。
　　（8）返修：其(qí)作用是對檢測出(chu)現故障的PCB闆進行(háng)返工。所用工具爲(wei)烙🌈鐵、返修工作站(zhàn)等。配置在生産線(xiàn)中任意位置。

 

 

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