貼(tiē)片元器件(jian)怎麽樣焊(han)接和拆卸(xie)？越来越🔞欠C了🌈

   首先(xian)貼片元器(qì)件是什麽(me)？

   因爲科技(jì)的進步，工(gong)藝的要求(qiu)，将以前由(yóu)電容，電感(gǎn)，電阻🚶‍♀️，等元(yuan)器件組成(chéng)的電路元(yuán)器件，變成(chéng)用機器貼(tie)🔴片機來組(zǔ)裝的貼片(pian)電阻♍，貼片(piàn)電容，貼片(pian)電感，貼片(piàn)變壓器等(děng)電子元器(qì)件❗組成的(de)電路元器(qì)件，其優勢(shi)是壓縮了(le)空間，減少(shǎo)🌍了産品體(ti)積。提高了(le)工作效率(lǜ)⭐，和産品質(zhì)量。但卻增(zeng)加了元器(qì)件因其體(ti)積特别小(xiǎo)所以很難(nan)用電烙鐵(tiě)按普通元(yuán)器件那樣(yàng)連接焊接(jie)。焊接貼片(piàn)元器件一(yī)般采用30W以(yi)下的電烙(lào)鐵，而且要(yao)根據場合(he)的不同對(dui)烙鐵頭的(de)要求也很(hěn)高。關于烙(lao)鐵頭的選(xuan)擇我有說(shuo)過，可以參(cān)㊙️考  《烙鐵頭(tóu)的選擇》

 元(yuan)器件的組(zu)裝無非就(jiù)兩步，一個(gè)就是拆卸(xie)，一個就是(shi)🈚焊接，  

（1）貼片(pian)元器件的(de)拆卸

A如果(guǒ)元器件的(de)密度不大(dà)的情況下(xià)，就會簡單(dan)一些，可用(yòng)💯電烙鐵

在(zài)元器件的(de)兩端各加(jiā)熱2秒後快(kuài)速在元器(qì)件兩端來(lái)回移動，保(bǎo)😘持熔化狀(zhuàng)态，同時握(wo)電烙鐵的(de)手稍用力(lì)向一邊🔞輕(qīng)推，即可拆(chāi)下貼片的(de)元器件。B如(rú)果元器🌏件(jian)的密👄度比(bi)較大，就要(yao)考慮空間(jiān)問題，以免(miǎn)拆到不該(gai)拆的，所以(yi)可用左手(shou)持尖嘴鑷(nie)子輕夾要(yào)拆卸的元(yuan)器件，将右(you)手的電烙(lao)鐵充分加(jia)熱後，用烙(lào)鐵頭熔化(hua)一端的錫(xī)後熔化元(yuan)器件的另(lìng)一端錫，同(tóng)時左手拿(ná)的攝子稍(shāo)用力向上(shang)一提，這樣(yang)保持元器(qì)件的兩端(duān)都保持在(zài)熔化狀态(tai)，立即用左(zuo)手的鑷子(zǐ)可快速的(de)把元器件(jian)從焊盤上(shàng)拿下來。

　　（2）焊(hàn)接   

1.1在焊接(jiē)之前先在(zai)焊盤上塗(tu)上助焊劑(jì)，用烙鐵處(chù)理一遍，以(yi)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huò)被氧化，造(zào)成不好焊(han)，芯片則一(yī)般不需📐處(chu)理。
1.2用鑷子(zi)小心地将(jiang)QFP芯片放到(dào)PCB闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使其(qi)與☎️焊盤對(dui)齊，要保證(zheng)芯片的放(fàng)置方向正(zheng)确。把烙鐵(tiě)的溫度👅調(diao)到🐆300多攝氏(shì)度，将烙鐵(tiě) 頭尖 沾上(shang)少🈲量的焊(han)錫，用工🐇具(jù)向下按住(zhu)已對準位(wèi)置的芯片(piàn)，在兩個對(dui)角位置的(de)引腳上加(jia)少量的焊(hàn)錫，仍然向(xiàng)下❗按住芯(xin)片，焊接兩(liang)個對角位(wei)置上的引(yǐn)🍉腳，使芯片(piàn)固✏️定而不(bu)能 移動。在(zai)焊完對角(jiǎo)後重新檢(jian)查芯片📱的(de)位置是否(fou)對準。如有(you)⚽必要可進(jìn)行調整或(huò)拆除并重(zhong)新在✏️PCB闆上(shàng)對準位置(zhi)。
1.3開始焊接(jie)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shang)加上焊錫(xi)，将所🏃🏻有💚的(de)引腳塗上(shàng)焊錫使引(yin)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tie)尖接💃🏻觸芯(xin)片每🛀個引(yǐn)腳的末端(duan)，直到看見(jian)焊錫流入(ru)引腳。在焊(hàn)接時要保(bao)持🐆烙鐵尖(jian)🌂與被焊引(yǐn)腳并行，防(fang)止因焊錫(xi)過量發生(shēng)搭接。

14焊完(wán)所有的引(yǐn)腳後，用助(zhu)焊劑浸濕(shī)所有引腳(jiao)以便清💯洗(xǐ)焊錫。在需(xu)要的地方(fang)吸掉多餘(yu)的焊錫，以(yi)消除♉任何(he)⭕可能☂️的短(duan)路和🔴搭接(jiē)。最後用鑷(niè)子檢查是(shi)否有虛焊(hàn)，檢查完成(cheng)後，從電路(lu)闆上清除(chu)助焊劑，将(jiāng)硬毛刷浸(jìn)上酒精沿(yan)引腳♉方向(xiàng)仔細💋擦拭(shì)，直到焊劑(jì)消失❓爲止(zhǐ)。
1.5貼片阻容(rong)元件則相(xiang)對容易焊(hàn)一些，可以(yǐ)先在一個(gè)焊🏃‍♀️點上點(diǎn)上🚩錫，然後(hou)放上元件(jiàn)的一頭，用(yòng)鑷子夾住(zhù)元件，焊上(shang)一頭之後(hòu)，再看看是(shì)否放正了(le);如果已放(fang)正，就 再焊(hàn)上另外一(yī)頭❄️。如果管(guan)腳很細在(zai)第2步時可(ke)以先對芯(xin)片管腳加(jiā)🔆錫，然後用(yòng)鑷子夾好(hǎo)芯，在桌邊(bian)輕磕，墩除(chú)多餘焊錫(xī)，第3步電烙(lao)鐵不用🔆上(shàng)錫，用烙鐵(tie)直接焊接(jiē)。當 我♉們完(wán)成一塊電(dian)路闆的焊(hàn)接工作後(hou)💋，就要對電(dian)路闆上🤞的(de)焊點♋質量(liàng)的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符(fu)合下面标(biāo)準的焊點(diǎn)我們認爲(wèi)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(han)點整體要(yao)圓滿、光滑(huá)、無針孔、無(wú)松香漬。
（3）如(ru)果有引線(xiàn)，引腳，它們(men)的露出引(yin)腳長度要(yào)在1-1.2MM之間⛹🏻‍♀️。
（4）零(ling)件腳外形(xing)可見錫的(de)流散性好(hao)。
（5）焊錫将整(zheng)個上錫位(wei)置及零件(jian)腳包圍。
不(bu)符合上面(miàn)标準的焊(han)點我們認(ren)爲是不合(he)格的焊點(dian)，需要進行(hang)👄二次修理(li)。
（1）虛焊：看似(si)焊住其實(shi)沒有焊住(zhù)，主要原因(yin)是焊盤和(hé)💘引♉腳髒🚶‍♀️，助(zhu)💰焊👨‍❤️‍👨劑不足(zu)或加熱時(shi)間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零(líng)件在腳與(yu)腳之間被(bei)多餘的焊(hàn)錫所連接(jie)短路🔴，亦包(bao)括殘餘錫(xī)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(pian)位：由于器(qì)件在焊前(qián)定位不準(zhun)，或在焊接(jie)時造成失(shī)誤🚶‍♀️導緻引(yǐn)腳不在規(guī)定的焊盤(pan)區域内。
（4）少(shao)錫：少錫是(shi)指錫點太(tai)薄，不能将(jiang)零件銅皮(pí)充分覆蓋(gài)，影響連接(jie)固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件(jiàn)腳完全被(bèi)錫覆蓋，即(jí)形成外弧(hú)形，使零件(jiàn)外形及焊(hàn)盤位不能(néng)見到,不能(neng)确定零件(jiàn)及焊盤是(shì)♋否上🐕錫良(liang)㊙️好.。
（6）錫球、錫(xī)渣：PCB闆表面(miàn)附着多餘(yú)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dǎo)緻🚩細小管(guǎn)腳短👌路 

  貼(tie)片元器件(jian)焊接的具(jù)體的部驟(zhòu)就這些，理(lǐ)論隻是指(zhǐ)🌈導作用，要(yào)做到很熟(shu)練,還需要(yao)在實踐操(cao)作中對貼(tiē)片🔞元器件(jian)的焊接要(yao)多加練習(xí)！