SMT貼片膠基礎(chǔ)知識 貼片爲何要(yào)用紅膠、最近免费中文字幕大全免费❌版视频㊙️黃膠

   貼片膠，也稱爲(wèi) smt 接着劑、SMT 紅膠 ，通常(chang)是紅色的（也有黃(huáng)色或者白色的）膏(gao)體中均勻地分布(bu)着♉硬化劑、顔料、溶(róng)劑等的粘接劑，主(zhǔ)要用來将元器件(jian)🤩固定🌐在印♈ 制闆上(shàng)，一般用點膠或 鋼(gāng)網 印刷的方法來(lai)分配。貼上元器件(jian)後放入烘箱或 回(hui)流焊 爐加熱硬化(huà)。它與錫膏不同的(de)是其受熱後便固(gù)化，其凝固點溫度(du)爲150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼(tiē)片膠的熱硬化過(guo)程是不可逆的。SMT貼(tie)片膠的使用效果(guo)會因熱固化條件(jiàn)、被連接物🧑🏽‍🤝‍🧑🏻、所使用(yòng)的設備、操作環境(jing)的不同而有差異(yi)，使用時要根據印(yin)制電路闆裝配( PCB A、PCA)工(gong)藝來選擇貼片膠(jiao)。

  SMT貼片膠的特性、應(yīng)用與前景

  SMT貼片紅(hóng)膠是一種聚稀化(hua)合物，主要成份爲(wei)基料（即🔴主體高份(fen)子材料）、填料、固化(hua)劑、其它助劑等。SMT貼(tiē)片紅膠具有粘度(du)流👉動性，溫度👄特性(xing)，潤濕特性等。根據(ju)紅⭐膠的這♻️個特性(xìng)，故在生産中，利用(yong)紅膠的目的就是(shì)使零件牢固地粘(zhān)貼于PCB表面，防止其(qi)掉落。因此貼片❌膠(jiāo)是屬于純消耗非(fei)必需的工藝過程(chéng)産物，現在随✌️着PCA設(shè)計與工藝的不斷(duàn)改進，通孔回流焊(han)、雙面回流焊都已(yi)實現，用到貼片膠(jiao)的PCA貼裝工藝呈越(yue)來越少的趨勢。

  SMT貼(tie)片膠的使用目的(de)

① 波峰焊 中防止元(yuan)器件脫落(波峰焊(han)工藝)。在使用波峰(feng)焊時，爲⛹🏻‍♀️防止🌈印制(zhì)闆通過焊料槽時(shi)元器件掉落，而将(jiāng)元器件㊙️固定在印(yìn)制闆上。

②再流焊中(zhōng)防止另一面元器(qi)件脫落(雙面再流(liu)焊工藝✏️)。雙面再流(liu)焊工藝中，爲防止(zhǐ)已焊好的那一面(mian)上大型器件因焊(hàn)料受熱熔化而脫(tuō)落，要使有SMT貼片膠(jiāo)。

③防止元器件位移(yí)與立處(再流焊工(gong)藝、預塗敷工藝)。用(yong)于再流焊❄️工藝和(he)預塗敷工藝中防(fáng)止貼裝時的位移(yí)‼️和立片。

④作标記(波(bo)峰焊、再流焊、預塗(tu)敷)。此外，印制闆和(he)元器件批量改變(biàn)時，用貼片膠作标(biāo)記。

   SMT貼片膠按使用(yòng)方式分類

a）刮膠型(xíng)：通過鋼網印刷塗(tú)刮方式進行施膠(jiao)。這種方式應用最(zui)廣，可以直接在錫(xi)膏印刷機上使用(yòng)。鋼網🔱開孔要根據(ju)零件的類型，基材(cai)的性能來決定，其(qi)厚度和孔的大小(xiǎo)及形狀🌂。其優點是(shi)速度快、效率高、成(chéng)本低。

b） 點膠型：通過(guò)點膠設備在印刷(shuā)線路闆上施膠的(de)。需要專門的點膠(jiāo)設備，成本較高。點(dian)膠設備是利用壓(ya)縮空氣，将紅膠透(tou)過‼️專用點膠頭點(diǎn)到基闆上，膠點的(de)大小🔅、多少、由時間(jian)、壓力管直徑等參(cān)數來控制， 點膠機(ji) 具有靈活的功能(néng)。對于不同的零件(jiàn)，我們可以使用不(bu)同的點膠頭，設定(ding)參數來改變，也可(ke)以改變膠點的形(xing)狀和數量❗，以求達(dá)到效果，優點是方(fāng)便、靈活、穩定。缺點(dian)是易有拉絲和🔞氣(qì)泡等。我們可以對(duì)作業參數、速度、時(shí)💔間、氣壓、溫度調整(zhěng)，來盡量減少這些(xie)缺點💋。

  SMT貼片膠典型(xíng)固化條件：

固化溫(wen)度	固化時間
100℃	5分鍾(zhong)
120℃	150秒
150℃	60秒

也有現在比(bi)較受歡迎的低溫(wen)紅膠，它的固化時(shi)間隻需105℃90秒。

注意點(diǎn) ：

1、固化溫度越高以(yǐ)及固化時間越長(zhang)，粘接強度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫(wēn)度會随着基闆零(líng)件的大小和貼裝(zhuāng)位💋置的不同而變(biàn)化，因此我們建議(yì)找出最合适的硬(yìng)化條件。

  SMT貼片膠的(de)儲存：

在室溫下可(ke)儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個6月，在(zai)5～25℃可🏃‍♀️儲存❓大于30天✨。

 

  SMT貼(tie)片膠的管理

由于(yú)SMT貼片紅膠受溫度(dù)影響用本身粘度(du)，流動性，潤濕等特(te)性，所以SMT貼片紅膠(jiao)要有一定的使用(yong)條件和規範💋的管(guǎn)理。

1)紅膠要有特定(ding)流水編号，根據進(jin)料數量、日期、種類(lei)來編号。

2)紅膠要放(fang)在2～8℃的冰箱中保存(cun)，防止由于溫度變(biàn)化，影響特性。

3)紅膠(jiāo)回溫要求在室溫(wen)下回溫4小時，按先(xian)進先出的🔅順序🥰使(shi)用💃🏻。

4)對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡(pào)，對于一次性未用(yong)完的紅膠應放回(hui)冰箱保存，舊膠與(yu)新膠不能混用。

5)要(yao)準确地填寫回溫(wēn)記錄表，回溫人及(ji)回溫時間，使用者(zhe)需确⁉️認回溫完成(cheng)後方可使用。通常(chang)，紅膠不可使用過(guo)期的。

 

  SMT貼片膠的工(gōng)藝特性

連接強度(du) ：SMT貼片膠必須具備(bei)較強的連接強度(dù)，在被硬化後，即使(shǐ)在焊料🏃🏻熔化的溫(wēn)度也不剝離。

點塗(tú)性 ：目前對印制闆(pǎn)的分配方式多采(cǎi)用點塗方式，因此(ci)🐉要求膠要具有以(yi)下性能：

①适應各種(zhǒng)貼裝工藝

②易于設(she)定對每種元器件(jiàn)的供給量

③簡單适(shi)應更換元器件品(pǐn)種

④點塗量穩定

适(shì)應高速機 ：現在使(shi)用的貼片膠必須(xū)滿足點塗和高速(sù) 貼片機 的高速化(huà)，具體講，就是高速(su)點塗無拉絲，再者(zhě)就是高🐕速貼裝時(shi)，印制闆在傳送過(guo)程中，貼片膠的粘(zhan)性🎯要保證元器件(jiàn)✊不移動。

拉絲、塌落(luo) ：貼片膠一旦沾在(zai)焊盤上，元器件就(jiù)無法實現與印🧡制(zhi)闆的電氣🔴性連接(jiē)，所以，貼片膠必須(xu)是在塗布時無拉(la)絲、塗💔布後💛無塌落(luo)，以免污染焊盤。

低(dī)溫固化性 ：固化時(shí)，先用波峰焊焊好(hao)的不耐熱插裝元(yuan)器件也要通過再(zai)💃🏻流🈲焊爐，所以要求(qiú)硬化條件必須滿(man)足低溫、短時間。

自(zì)調整性 ：再流焊、預(yu)塗敷工藝中，貼片(pian)膠是在焊料溶化(huà)前先固化、固定元(yuan)器件的，所以會妨(fang)礙元器件沉入焊(han)料和自我調整。針(zhēn)對這一點廠商已(yǐ)開發了一種可自(zi)🤩我調整的貼片膠(jiao)。

 

SMT貼片膠常見問題(tí)、缺陷及分析

推力(lì)不夠

0603 電容 的推力(lì)強度要求是1.0KG， 電阻(zu) 是1.5KG，0805電容的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不(bú)到上述推力，說明(ming)強度不📞夠。

一般由(you)以下原因造成：

1、膠(jiāo)量不夠。

2、膠體沒有(you)100%固化。

3、PCB闆或者元器(qì)件受到污染。

4、膠體(tǐ)本身較脆，無強度(dù)。

觸變性不穩定

一(yī)支30ml的針筒膠需要(yào)被氣壓撞擊上萬(wàn)次才能用完，所🍓以(yǐ)要求🛀貼片膠本身(shēn)有極其優秀的觸(chù)變性，不然會造成(chéng)膠🚶點不穩定‼️，膠過(guo)少，會導緻強度不(bu)夠，造成波峰焊時(shí)元器件脫落，相反(fǎn)，膠量過多特别是(shì)對微小元件，容易(yì)粘在焊⭐盤上，妨礙(ai)電氣連接。

膠量不(bú)夠或漏點

原因和(hé)對策：

1、印刷用的網(wǎng)闆沒有定期清洗(xi)，應該每8小時用乙(yǐ)醇🚶清洗一次。

2、膠體(ti)有雜質。

3、網闆開孔(kong)不合理過小或點(dian)膠氣壓太小，設計(jì)出膠量不足。

4、膠體(ti)中有氣泡。

5、點膠頭(tóu)堵塞，應立即清洗(xi)點膠嘴。

6、點膠頭預(yù)熱溫度不夠，應該(gai)把點膠頭的溫度(dù)設置在🤩38℃。

拉絲

所謂(wèi)拉絲，就是點膠時(shi)貼片膠斷不開，在(zài)點膠頭移動方向(xiang)貼片♉膠呈絲狀連(lián)接這種現象。接絲(sī)較多，貼⛷️片膠覆蓋(gai)在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特(tè)别是🌈使用尺寸較(jiào)大時，點塗🚶‍♀️嘴時更(geng)容易發生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主(zhu)要受其主成份✏️樹(shù)脂拉絲💞性的影響(xiǎng)和對點塗條件的(de)設定解決方法：

1、加(jiā)大點膠行程，降低(dī)移動速度，但會降(jiang)你生産節拍。

2、越是(shì)低粘度、高觸變性(xing)的材料，拉絲的傾(qīng)向越小，所以要盡(jin)量選擇此類貼片(pian)膠。

3、将調溫器的溫(wen)度稍稍調高一些(xiē)，強制性地調整成(cheng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼低粘度、高♌觸變性(xing)的貼片膠，這時還(hái)要考慮貼片膠♍的(de)貯存期和點膠頭(tou)的壓力。

塌落

貼片(pian)膠的流動性過大(da)會引起塌落，塌落(luo)常見問題是⛱️點🐅塗(tú)後放置過久會引(yǐn)起塌落，如果貼片(piàn)膠擴展到印制線(xiàn)路闆的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而(ér)且塌落的貼片膠(jiao)對那些引🐕腳 相對(duì)較高的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻元器件來(lai)講，它接觸不到元(yuán)器件👄主體，會造成(cheng)粘接力不足，因此(ci)㊙️易于塌落的貼片(piàn)膠，其塌落率很難(nán)預測，所以它的點(dian)塗量的初始設定(dìng)也很困難。針對這(zhe)一點，我們隻好選(xuan)擇那些不容💁易塌(tā)落的也就是搖溶(róng)比較高的貼片膠(jiāo)。對于點塗後🔴放置(zhì)過久引起的塌📧落(luò)，我們可以采用在(zai)點塗後的短時間(jian)内完成貼片膠裝(zhuāng)、固化來加以避 免(miǎn)。

元器件偏移

元器(qi)件偏移是高速貼(tie)片機容易發生的(de)不良現象，造成的(de)原因主要是：

1、是印(yin)制闆高速移動時(shí)X-Y方向産生的偏移(yi)，貼片膠塗布面🈲積(ji)小的元器件上容(róng)易發生這種現象(xiang)，究其原因，是♋粘接(jie)力不中造成的🏃🏻‍♂️。

2、是(shi)元器件下膠量不(bu)一緻（比如：IC下面的(de)2個膠點，一個膠點(dian)大一個膠點小），膠(jiao)在受熱固化時力(li)度不均衡，膠量少(shǎo)的一端容易偏移(yi)♻️。

過波峰焊掉件

造(zao)成的原因很複雜(zá)：

1、貼片膠的粘接力(li)不夠。

2、過波峰焊前(qian)受到過撞擊。

3、部分(fèn)元件上殘留物較(jiao)多。

4、膠體不耐高溫(wēn)沖擊

貼片膠混用(yong)

不同廠家的貼片(pian)膠在化學成分上(shàng)有很大的不同，混(hùn)⛹🏻‍♀️合使用容😄易産生(shēng)很多不良：1、固化困(kun)難；2、粘接力不夠；3、過(guò)⛱️波峰焊掉件嚴重(zhòng)。

解決方法是：徹底(di)清洗網闆、 刮刀 、點(dian)膠頭等容易引起(qǐ)混用的部位，避免(mian)混合使用不同品(pǐn)牌貼片膠。

 

 

       文章整(zhěng)理：SMT紅膠 /