将錫膏(solder paste)印刷(shuā)于電路闆再經過(guo)回焊爐(reflow)連接電子(zi)零件于電路闆上(shang),是現今電子制造(zào)業最普遍使用的(de)方法💋。錫膏的印刷(shuā)有點像🏃♀️是在牆壁(bi)上油漆一般,所不(bú)同的,爲了要更精(jing)确🔴的将錫膏塗抹(mò)于一定位置❗與控(kong)制其錫膏量,所以(yi)必須要使用一片(pian)🤞更精準的特制鋼(gang)闆(stencil)來📱控制錫膏的(de)印刷。
錫膏印刷是(shì)電路闆 焊錫 好壞(huai)的基礎,其中錫膏(gao)的位置與錫量更(geng)是關鍵,經常見到(dao)錫膏印刷得不好(hao),造成焊錫的短路(lu)(solder short)與空焊(solder empty)等問題出(chu)現。不過真❤️的要把(bǎ)錫膏印刷好,還得(de)考慮下列的因素(sù):
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