什麽是助焊(hàn)劑？

    助焊劑是(shi)一種促進焊(han)接的化學物(wù)質。在錫焊中(zhong)，它是一種不(bu)😍可缺少的輔(fu)助材料，其作(zuo)用極爲重要(yao)。
　　１．助焊劑的作(zuò)用
　　（1）溶解被焊(han)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(dà)氣中，被焊母(mǔ)材表面總是(shi)被氧化膜覆(fù)蓋着，其厚度(dù)大約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(hàn)接時，氧化膜(mo)必然會阻止(zhǐ)焊料對母材(cai)的潤濕，焊接(jiē)就不能正常(chang)進行，因此必(bì)須在母材表(biǎo)面塗敷助焊(han)劑，使母材表(biǎo)面的氧化物(wu)還原，從而達(dá)到消除氧化(huà)膜的目的。
　　（2）防(fang)止被焊母材(cai)的再氧化
　　母(mǔ)材在焊接過(guo)程中需要加(jiā)熱，高溫時金(jin)屬表面會加(jiā)速氧☎️化，因此(ci)液态助焊劑(ji)覆蓋在母材(cai)和焊料的表(biao)面可防止它(tā)🐉們氧🔴化。
　　（3）降低(dī)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(róng)融焊料表面(mian)具有一定的(de)張力，就像雨(yu)水落在荷葉(yè)上📞，由于液體(tǐ)的表面張力(lì)會立即聚結(jie)成圓珠狀的(de)水👌滴。熔融焊(hàn)料的表面❌張(zhāng)力會阻止其(qí)向母材表面(miàn)漫流，影響潤(run)濕的正常進(jìn)行。當助焊劑(jì)覆蓋在熔融(róng)焊料的💛表面(miàn)時，可降低液(yè)态焊料的表(biao)面張力，使潤(rùn)濕性能明顯(xiǎn)得到提高。
　　２．助(zhù)焊劑應具備(bei)的性能
　　（1）助焊(hàn)劑應有适當(dang)的活性溫度(dù)範圍。在焊料(liào)熔化前開始(shǐ)起作用，在施(shī)焊過程中較(jiào)好地發揮清(qing)除氧化✍️膜、降(jiàng)🚶低液态焊料(liao)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應💜低于(yú)焊料的熔❤️點(diǎn)，但不👌易相差(cha)過大。
　　（2）助焊劑(ji)應有良好的(de)熱穩定性，一(yī)般熱穩定溫(wen)度不小于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(du)應小于液态(tai)焊料的密度(du)，這樣助焊劑(jì)才能均勻地(dì)在被焊金屬(shu)表面鋪展，呈(cheng)薄膜狀覆蓋(gai)在焊料和被(bei)焊金屬表🌐面(mian)，有效地隔絕(jué)空氣，促進焊(han)料對📱母材的(de)潤濕。
　　（4）助焊劑(jì)的殘留物不(bú)應有腐蝕性(xìng)且容易清洗(xi)；不應析出✌️有(you)♋毒、有害氣體(ti)；要有符合電(dian)子工業規定(ding)的水🔴溶性電(diàn)阻📞和絕緣電(dian)🏃🏻‍♂️阻；不吸潮，不(bú)産生黴菌；化(hua)學性能穩定(dìng)🌈，易于貯🏃🏻‍♂️藏。
　　１．助(zhù)焊劑的種類(lèi)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhong)類繁多，一般(bān)可分爲無機(jī)系列、有機系(xì)列和樹脂系(xi)列。
  （1）無機系列(liè)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(ji)的化學作用(yong)強，助焊性能(neng)非常好，但腐(fǔ)蝕作用大，屬(shu)于酸性焊劑(jì)。因爲它溶解(jie)于水，故又稱(chēng)爲水溶性助(zhu)焊劑，它包括(kuo)無機酸和無(wu)機鹽２類。
　　含有(you)無機酸的助(zhù)焊劑的主要(yào)成分是鹽酸(suan)、氫氟酸等，含(han)有⭐無機鹽的(de)助焊劑的主(zhǔ)要成分是氯(lǜ)化鋅、氯化铵(ǎn)等，它們使用(yong)後必須🚩立即(ji)進行非常嚴(yan)格的清🧑🏾‍🤝‍🧑🏼洗，因(yin)爲任何殘留(liu)在被🤟焊件上(shang)的鹵化物都(dou)會引起嚴重(zhòng)的腐⁉️蝕。這種(zhǒng)助焊劑通常(chang)隻用于非電(diàn)子産品的焊(han)接，在電子設(shè)備的裝聯中(zhong)嚴禁使用這(zhe)類無機💜系列(lie)的助焊劑。
　　（2）有(yǒu)機系列助焊(han)劑（OA）
　　有機系列(lie)助焊劑的助(zhù)焊作用介于(yú)無機系列助(zhu)焊劑和樹脂(zhi)系列助焊劑(jì)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(róng)性焊劑。含有(you)有機酸的水(shuǐ)溶🏃🏻‍♂️性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suan)爲基礎，由♊于(yú)它的⛹🏻‍♀️焊接殘(cán)留物可以在(zai)被焊物上保(bǎo)留一段時間(jian)而無嚴重腐(fu)蝕，因此🔴可以(yǐ)用在電子設(shè)備的裝聯中(zhōng)，但📧一般不用(yòng)在😍SMT的焊膏中(zhong)，因爲它沒有(yǒu)松香焊劑的(de)粘稠性（起防(fáng)止貼片元器(qì)件移動的🤞作(zuò)用）。
　　（3）樹脂系列(liè)助焊劑
　　在電(diàn)子産品的焊(hàn)接中使用比(bǐ)例最大的是(shì)松香樹脂🐆型(xíng)助焊劑。由于(yu)它隻能溶解(jiě)于有機溶劑(jì)，故又稱爲有(you)機溶🐇劑助焊(hàn)劑，其主要成(chéng)分是松香。松(song)香在固👉态時(shí)呈㊙️非活性💃🏻，隻(zhi)有液态時才(cai)呈活性，其熔(róng)點爲127℃活性可(ke)以持續到315℃。錫(xī)焊💰的最佳溫(wēn)度爲240～250℃，所以正(zheng)處于松香的(de)活性溫度範(fàn)圍内，且它的(de)焊接殘留物(wu)不存在腐蝕(shí)問題，這些特(tè)性使松香爲(wei)非腐蝕性焊(hàn)劑而被廣泛(fàn)應用✉️于電子(zi)設備的焊接(jiē)中。
　　爲了不同(tong)的應用需要(yao)，松香助焊劑(jì)有液态、糊狀(zhuàng)和固态🐕３種形(xing)态。固态的助(zhù)焊劑适用于(yu)烙鐵焊，液态(tài)和⭐糊狀的助(zhù)♉焊劑分别适(shì)用于波峰焊(hàn)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhōng)發現，松香爲(wei)單體時，化學(xué)活性較弱💚，對(duì)促🔴進❌焊料的(de)潤濕往往不(bú)夠充分，因此(ci)需要添加☂️少(shǎo)量🌈的活性劑(ji)，用以提高它(ta)的活性。松香(xiang)系列焊劑根(gen)據有無添加(jiā)活性劑和化(huà)學活性的強(qiang)弱，被分爲非(fei)活性化松香(xiang)、弱活性化松(song)香、活性化松(sōng)香和超活性(xing)化松香４種，美(mei)國MIL标準中分(fen)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而日(rì)本JIS标準則🐉根(gen)據助焊劑的(de)🥵含氯量劃分(fèn)爲✂️AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(děng)級。
　　①非活性化(huà)松香（R）：它是由(yóu)純松香溶解(jie)在合适的溶(róng)劑（如異丙醇(chun)、乙🎯醇等）中組(zǔ)成，其中沒有(yǒu)活性劑，消除(chu)氧化膜♉的能(neng)㊙️力有限，所🌈以(yi)要求被焊件(jian)具有非常好(hao)的可焊性。通(tōng)常應用在一(yi)些使用中絕(jue)對不允許有(you)腐蝕危險存(cun)在的電路⛱️中(zhōng)，如植入心髒(zang)的起搏器等(děng)。
　　②弱活性化松(sōng)香（RMA）：這類助焊(han)劑中添加的(de)活性劑有乳(ru)酸、檸檬酸、硬(yìng)🤟脂酸等有機(jī)酸以及鹽基(ji)性有機化合(hé)☀️物。添加這些(xiē)弱活性劑後(hòu)，能夠促進潤(rùn)濕的進行，但(dan)母材上的殘(cán)留物仍然不(bú)具有🌈腐蝕性(xìng)，除了具有高(gāo)可靠性的航(háng)空、航天産品(pin)或細間距的(de)表☔面安裝産(chǎn)❌品需要清洗(xǐ)外，一般民用(yong)消費類産品(pin)（如收錄機、電(diàn)👅視機等）均不(bú)🈚需設立清洗(xi)工序。在采用(yong)弱活性化松(song)香時，對被焊(hàn)件的可焊性(xìng)💃也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(huà)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zài)活性化松香(xiang)助焊🐕劑中，添(tiān)⭕加的強活性(xìng)劑有鹽酸苯(ben)胺、鹽酸聯氨(an)等鹽基性有(you)機化合🏃🏻‍♂️物，這(zhè)種助😍焊劑的(de)活性是明顯(xiǎn)提高了，但焊(han)接後殘留物(wù)中氯離子🆚的(de)腐蝕變成不(bú)可忽視的問(wen)題，所以，在電(dian)子産品的裝(zhuāng)聯中一💛般很(hěn)少應用。随着(zhe)活性劑的改(gai)進，已開發了(le)在焊接溫度(dù)下能将殘渣(zha)分解爲非腐(fǔ)蝕性物質的(de)活性劑，這些(xie)大多數是有(you)機化化合🏃物(wù)的衍生物。
   〖 免(mian) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的概念(niàn)
　　（1）什麽是免清(qīng)洗
　　免清洗是(shì)指在電子裝(zhuāng)聯生産中采(cai)用低固态含(hán)量、無腐蝕⭐性(xìng)的助焊劑，在(zài)惰性氣體環(huán)境下焊接，焊(hàn)後🌂電路闆上(shàng)的殘留物極(jí)微、無腐蝕，且(qiě)具有極高的(de)表面絕緣😄電(diàn)阻（SIR），一般情況(kuang)下不需要清(qing)洗既能達到(dao)離子潔淨度(dù)☀️的标準（美軍(jun)标MIL-P-228809離子👌污染(ran)等級劃分爲(wei)：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gao)；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yao)求；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gàn)淨），可直接進(jìn)入下道工序(xù)的工藝技術(shù)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yǔ)“不清洗”是絕(jue)對不同的２個(gè)🐅概念，所謂🤟“不(bú)清洗”是指在(zai)電子裝聯生(sheng)産中采用傳(chuan)🔱統的松香👉助(zhu)焊劑（RMA）或有機(ji)酸助焊劑，焊(han)接後雖然闆(pan)面留有一定(dìng)的殘留物，但(dàn)不用清洗也(yě)能滿足某些(xiē)産品的質量(liàng)要求，如家用(yong)電子産品、專(zhuān)業聲視設備(bèi)、低成本辦公(gong)設備等産品(pǐn)👌，它們生産時(shí)通常是“不清(qing)🚶‍♀️洗”的，但絕對(duì)不是“免清洗(xi)”。
　　（2）免清洗的優(yōu)越性
　　①提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗後，最(zuì)直接的就是(shi)不必進☀️行清(qīng)洗工作，因此(cǐ)可以大量節(jie)約清洗人工(gōng)、設備、場地、材(cái)料（水、溶劑）和(hé)☀️能源的消耗(hao)，同時由于工(gōng)藝流程的縮(suō)短，節約🏃‍♀️了工(gong)時提高了生(shēng)産效率。
　　②提高(gao)産品質量：由(yóu)于免清洗技(jì)術的實施，要(yào)求嚴格控制(zhi)材料的👅質量(liàng)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bu)允許含有鹵(lǔ)化物）、元器件(jian)和👅印制電路(lu)闆的可焊性(xing)等；在裝聯過(guo)程中，需要采(cǎi)用一些先進(jìn)的工藝手段(duàn)，如噴霧法塗(tú)敷助焊劑、在(zai)惰性氣體保(bǎo)㊙️護下焊接等(deng)。實施免🐕清洗(xǐ)工藝，可避免(mian)清洗應力對(duì)焊接組件的(de)損傷，因此免(mian)清洗對提高(gāo)産品質量是(shi)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jìng)保護：采用免(mian)清洗技術後(hou)，可停止使用(yòng)ODS物質，也大幅(fú)度地減少了(le)揮發性有機(jī)物（VOC）的使用，從(cóng)🈲而對保護🍓臭(chou)氧🌂層具💜有積(jī)極作用。
　　２．免清(qing)洗材料的要(yào)求
　　（1）免清洗助(zhu)焊劑
　　要使焊(hàn)接後的PCB闆面(mian)不用清洗就(jiu)能達到規定(dìng)的質量水♋平(ping)，助㊙️焊劑的選(xuǎn)擇是一個關(guān)鍵，通常對免(miǎn)清洗助焊劑(ji)有下列要求(qiú)：
　　①低固态含量(liang)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiào)高的固态含(han)量（20～40%）、中等的固(gu)态含量（10～15%）和較(jiao)低的固态含(hán)量（5～10%），用這些助(zhu)焊劑焊接後(hou)的PCB闆🙇🏻面留有(yǒu)或多或😍少的(de)殘留物，而免(miǎn)清洗助焊劑(ji)的固✍️态含量(liang)要求低🈲于2%，而(er)且不能含有(yǒu)松香，因此焊(hàn)後闆面基本(ben)無👨‍❤️‍👨殘留物。
②無(wú)腐蝕性：不含(hán)鹵素、表面絕(jué)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊劑因(yīn)爲有較高的(de)固态含量，焊(han)接後可将部(bù)🐆分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔(gé)絕與空氣的(de)接觸，形成絕(jué)緣保護層。而(ér)免清洗助焊(hàn)劑，由于極低(dī)的固态含量(liang)不🔞能形成絕(jue)緣保護層，若(ruò)☎️有少量的有(you)害成分殘留(liu)在闆面上，就(jiu)會導緻腐蝕(shí)和漏電等嚴(yan)重不良♈後果(guǒ)。因此，免清洗(xi)助焊劑中不(bú)允許含有鹵(lu)素成分♌。
　　對助(zhù)焊劑的腐蝕(shi)性通常采用(yong)下列幾種方(fāng)法進行測試(shi)：
a．銅鏡腐蝕測(ce)試：測試助焊(han)劑（焊膏）的短(duan)期腐蝕性
　　b．鉻(gè)酸銀試紙測(cè)試：測試焊劑(jì)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jue)緣電阻測試(shi)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(diàn)阻，以确定焊(hàn)劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學性能(neng)的可靠性
　　d．腐(fu)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biǎo)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qian)移測試：測試(shì)焊後PCB表面導(dao)體間距減小(xiǎo)的程度
　　③可焊(hàn)性：擴展率≥80%
　　可(kě)焊性與腐蝕(shí)性是相互矛(máo)盾的一對指(zhǐ)标，爲了使助(zhù)🐆焊劑具有一(yi)定的消除氧(yǎng)化物的能力(lì)，并且在預熱(re)和焊接的整(zhěng)個過程中均(jun1)能保持一定(dìng)程度的活性(xìng)，就必須包含(hán)某種酸。在免(miǎn)清🥰洗助焊劑(ji)中用得最👨‍❤️‍👨多(duō)的是非水溶(rong)性醋酸系列(liè)，配方中可能(néng)還有胺、氨和(he)合成樹脂，不(bú)同的配方會(huì)影響其活🔴性(xing)和可靠性。不(bu)同的企業♻️有(you)🤞不同的要求(qiu)和❌内部控制(zhì)指标，但必須(xū)符合焊接質(zhì)量高和無腐(fǔ)蝕性的🔞使用(yong)要求。
　　助焊劑(ji)的活性通常(chang)是用pH值來衡(heng)量的，免清洗(xǐ)助焊✨劑的pH值(zhi)應控制在産(chǎn)品規定的技(ji)術條件範圍(wéi)内（各生産廠(chang)家的pH值略有(you)不同）。
　　④符合環(huan)保要求：無毒(dú)，無強烈刺激(jī)性氣味，基本(ben)不污染環境(jing)，操作安全。
　　（2）免(mian)清洗印制電(diàn)路闆和元器(qì)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gōng)藝中，制電路(lù)闆及元器件(jiàn)的可焊性和(hé)清潔度是需(xu)要重點控制(zhì)的方面。爲确(que)保可焊性，在(zài)要求供應商(shāng)保證可焊性(xing)的前提下，生(shēng)産廠應将其(qi)存放在恒溫(wen)幹燥的環境(jing)中☔，并嚴格控(kong)制在有效的(de)儲存時間内(nei)使用。爲🔴确保(bao)清潔度，生産(chan)過程中要嚴(yan)格地控制環(huán)境和操作規(guī)範，避免人爲(wèi)的🌐污染，如手(shou)迹、汗迹、油脂(zhī)、灰塵等。
３．免清(qīng)洗焊接工藝(yi)
　　在采用免清(qing)洗助焊劑後(hòu)，雖然焊接工(gong)藝過程不變(bian)🈲，但實施的方(fang)法和有關的(de)工藝參數必(bi)須适應免清(qīng)洗技術的🔞特(te)定要求，主要(yao)内容如下：
　　（1）助(zhù)焊劑的塗敷(fu)
　　爲了獲得良(liang)好的免清洗(xǐ)效果，助焊劑(jì)塗敷過程必(bi)🛀須嚴格控制(zhì)２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tai)含量和塗敷(fu)量。
　　通常，助焊(hàn)劑的塗敷方(fang)式有發泡法(fǎ)、波峰法和噴(pen)霧🈲法３種📧。在☎️免(miǎn)清洗工藝中(zhōng)，不宜采用發(fa)泡法和波峰(feng)法，其原因是(shì)多方面的，第(di)一，發泡法和(he)波峰法的助(zhu)焊劑是放置(zhi)在敞開的容(rong)器内，由于免(miǎn)清🌈洗助焊劑(jì)的溶劑含量(liang)很高，特别容(róng)易揮發，從而(ér)導緻固态含(hán)量🍓的升高，因(yin)此，在生産過(guò)程中用比重(zhòng)法來控制助(zhù)焊🏃劑的成分(fèn)保🌈持😄不變是(shi)有困難🍉的，且(qiě)溶劑的大量(liang)揮發也造成(chéng)☎️了污染和浪(lang)費；第二，由于(yú)免清洗助焊(hàn)劑的固體含(han)量極低，不利(lì)于發泡；第三(san)，塗敷時不能(néng)控制助焊劑(ji)的塗敷量，塗(tu)敷也不均勻(yun)，往往有過✍️量(liang)的🏃助焊劑殘(can)留在闆的邊(bian)緣。因此，采用(yong)這２種方式不(bú)能得到理想(xiǎng)的免清洗效(xiao)果。
　　噴霧法是(shi)最新的一種(zhong)焊劑塗敷方(fāng)式，最适用于(yu)免清洗㊙️助焊(hàn)劑🆚的塗敷。因(yīn)爲助焊劑被(bèi)放置在一個(gè)密封的加壓(ya)容器内，通過(guo)噴口噴射出(chū)霧狀助焊劑(ji)塗敷在PCB的表(biǎo)面，噴射器的(de)噴射量、霧化(huà)程♌度和噴射(shè)寬度均可調(diao)節，所以能夠(gòu)精确地控制(zhi)塗敷的焊劑(jì)量💔。由于塗敷(fu)的🙇‍♀️焊劑是霧(wù)狀薄層，因此(ci)闆面的焊劑(ji)非常均勻，可(ke)确保焊接後(hòu)的闆面符合(he)免清洗要求(qiú)。同🔆時，由于助(zhù)焊劑完全密(mi)封在容器内(nèi)，不必考慮溶(rong)劑🚶的揮發和(hé)吸收大氣中(zhōng)的水分，這樣(yang)可🈲保持焊劑(jì)比重（或有效(xiao)成分）不變，一(yi)次加入至用(yong)完之前無需(xu)更🌈換，較發泡(pào)法和波☀️峰法(fǎ)可減少焊劑(ji)的稀釋劑用(yong)量60%以上。因此(cǐ)，噴霧塗敷方(fang)式是免清洗(xǐ)工藝中首選(xuǎn)的🏃‍♀️一種塗敷(fu)工藝。
在采用(yòng)噴霧塗敷工(gōng)藝時必須注(zhu)意一點，由于(yu)助焊🆚劑中含(hán)♌有較⁉️多的易(yi)燃性溶劑，噴(pēn)霧時散發的(de)溶劑蒸氣存(cún)在一定的爆(bào)燃危🌈險性，因(yin)此設備需要(yào)具有良好的(de)🐉排風設施和(he)必要的滅火(huǒ)器具。
（2）預熱
　　塗(tú)敷助焊劑後(hòu)，焊接件進入(ru)預熱工序，通(tong)過預熱揮發(fa)掉助焊劑中(zhōng)的溶劑部分(fèn)，增強助焊劑(ji)的活性。在采(cai)用免清洗助(zhù)焊劑後，預熱(rè)溫度應控制(zhi)在什麽範♋圍(wéi)最爲适當呢(ne)？
　　實踐證明，采(cai)用免清洗助(zhu)焊劑後，若仍(réng)按傳統的預(yu)熱溫度（90±10℃）來控(kong)制，則有可能(néng)産生不良的(de)後果。其主要(yao)原因是：免清(qing)洗助焊劑是(shì)一種低固态(tài)含量、無鹵素(sù)的助焊劑，其(qi)活性一般較(jiào)弱，而🚶‍♀️且它的(de)活性劑在低(dī)💘溫下幾乎不(bu)能起到消除(chú)金屬📞氧化物(wu)的作用，随着(zhe)預熱溫度的(de)☀️升高，助焊劑(ji)逐漸開始激(ji)活，當溫度達(da)到100℃時活性物(wù)❄️質才被釋放(fàng)出來與金屬(shǔ)氧化物迅速(sù)反映。另外，免(miǎn)清洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liang)相當高（約97%），若(ruo)預熱溫度不(bu)足，溶劑⁉️就不(bú)能充分揮發(fa)，當焊件進入(ru)錫槽後，由于(yu)溶劑的急劇(ju)揮發，會使得(de)熔融焊🏃🏻料飛(fei)濺而形成焊(hàn)料球或焊接(jiē)點實際溫度(dù)下降而産生(shēng)☁️不良焊點。因(yīn)此，免清洗工(gong)🏃‍♂️藝中控制好(hǎo)預熱溫度是(shì)又一重要的(de)環節，通常要(yào)求控制👈在傳(chuán)統要求的上(shang)限（100℃）或更高（按(àn)供應商指導(dao)溫度曲線）且(qiě)應有足夠的(de)🐉預熱時間供(gòng)溶劑充🛀分揮(huī)發。
　　（3）焊接
　　由于(yu)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gu)态含量和腐(fu)蝕性，其😍助焊(hàn)性能😘必然受(shòu)到限制。要獲(huò)得良好的焊(han)接質量，還必(bi)⭕須對焊接設(she)備提出新的(de)要求——具有惰(duò)性氣體保護(hu)功能。除了🔅采(cǎi)取上述措施(shi)外，免清洗工(gong)藝還要求更(geng)嚴格地控制(zhì)焊🥵接過程的(de)各項工藝參(cān)數，主要包括(kuo)焊接溫度、焊(han)接時間、PCB壓錫(xī)深度和PCB傳送(song)角度等。應根(gēn)據使用不同(tong)類型的免清(qing)❄️洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊(han)設備的各項(xiang)工藝參🧑🏽‍🤝‍🧑🏻數，才(cái)能獲得滿意(yì)的免清洗焊(hàn)接效果。

       文章(zhang)整理：昊瑞電(diàn)子 /