SMT紅(hóng)膠點膠故(gù)障對策

貼片膠(jiao)的典型不(bu)良可以例(li)舉以下。     
    ①空(kōng)點、粘接劑(jì)過多   
     粘接(jiē)劑分配不(bu)穩定，點塗(tú)膠過多或(huò)地少。膠過(guò)少，絕對會(huì)出現🈲強度(dù)不夠，造成(chéng)波峰焊時(shí)錫鍋内元(yuán)器件脫落(luo)；相反貼片(pian)膠量過多(duo)，特别是對(duì)微小元件(jiàn)，若是沾在(zài)焊盤上，會(huì)妨礙電⭐氣(qì)連接.   
     原因(yin)及對策：  ;a.膠(jiao)中混有較(jiào)大的團塊(kuài)，堵塞了分(fèn)配器噴嘴(zui)；或是🥰膠中(zhong)有氣泡，出(chū)現空點。對(dui)策是使用(yong)去除過大(dà)顆粒、氣泡(pào)🌈的膠片膠(jiao)。b.膠片膠粘(zhān)度不穩定(ding)時就進行(háng)點塗，則塗(tú)布量不穩(wěn)定。   
     防止方(fāng)法：每次使(shi)用時，放在(zài)一個防止(zhi)結露的密(mì)閉容器中(zhōng)靜👨‍❤️‍👨置約1小(xiao)時後，再裝(zhuāng)上點膠頭(tóu)，待點塗嘴(zuǐ)溫度穩定(ding)後再開始(shǐ)點☔膠。使用(yòng)中如果有(you)調溫裝置(zhi)更好。   
      c.長時(shi)間放置點(diǎn)膠頭不使(shǐ)用，要恢複(fú)貼片膠的(de)搖溶性，一(yī)開始的🌈幾(ji)次點膠肯(ken)定會出現(xian)點膠量不(bu)足的情況(kuang)🐪，所以，每一(yi)張印制闆(pǎn)、每個點塗(tu)嘴剛開始(shǐ)用時，都要(yào)先試點幾(ji)❄️次。   
     ②拉絲  5所(suǒ)謂拉絲，也(yě)就是點膠(jiao)時貼片膠(jiāo)斷不開，在(zai)點膠👨‍❤️‍👨頭移(yi)🈲動方向貼(tie)片膠呈絲(sī)狀連接這(zhè)種現象。接(jie)絲較多，貼(tiē)片膠覆蓋(gai)在✉️印制闆(pǎn)焊盤上，會(hui)引發焊接(jiē)不良。特别(bie)🔞是使用尺(chǐ)寸較呂的(de)确良點塗(tu)嘴時更易(yi)發👄生這種(zhǒng)現象。貼片(piàn)膠拉絲主(zhu)要受其主(zhu)成份樹脂(zhī)拉絲性的(de)影響和對(dui)點塗條件(jiàn)的設定。解(jie)決方法：a.  加(jiā)大點膠頭(tou)行程，降🔅低(di)移動速度(du)  ，這将會降(jiang)低生産節(jie)拍。b.  越是低(di)粘度、高搖(yáo)溶性的材(cái)料，拉絲的(de)傾向越小(xiao)，所☎️以要盡(jìn)量選擇此(cǐ)類的貼片(pian)膠。   
     c.  将調溫(wen)器的溫度(du)稍稍設高(gao)一些，強制(zhì)性地調整(zheng)成🙇‍♀️低💞粘度(du)、高搖溶比(bǐ)的貼片膠(jiāo)。這時必須(xu)考慮貼片(pian)膠的貯存(cún)期和點膠(jiao)頭的壓力(li)。   
     ③塌落  貼片(pian)膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落(luo)。塌落有兩(liǎng)種㊙️，一個是(shi)點塗後放(fang)置過久引(yin)起的塌落(luo)。如果貼片(pian)膠擴☔展到(dào)印制闆的(de)焊盤上會(huì)引發焊接(jiē)不良。而且(qiě)塌落的貼(tie)片膠🆚對那(na)些🍉引腳相(xiang)對較高💃🏻的(de)元器件來(lai)講，它接觸(chu)不到元器(qì)🐕件主體，會(huì)造成粘接(jiē)力不足，因(yīn)易于塌落(luo)的貼片膠(jiao)，其塌🧑🏽‍🤝‍🧑🏻落率(lü)很難預測(ce)，所以它的(de)點塗量的(de)初♌始設定(dìng)也很困難(nán)。  
針對這一(yi)點，我們隻(zhī)好選擇那(nà)些不易塌(ta)落的也就(jiu)是㊙️搖溶比(bi)較高的貼(tiē)片膠。對于(yú)點塗後放(fàng)置過久引(yǐn)起的塌落(luò)，我們可以(yǐ)采用在點(diǎn)塗後的短(duǎn)時間内完(wán)成貼裝、固(gu)化來加以(yǐ)避免。④元器(qì)件偏移   
     元(yuán)器件偏移(yí)是高速貼(tiē)片機容易(yì)發生的不(bú)良。一個是(shì)将元器件(jiàn)壓入貼片(pian)膠時發生(shēng)的θ角度偏(piān)移；另一個(ge)是印制闆(pan)高速移動(dong)時X-Y方向産(chǎn)生的偏移(yí)，貼片膠塗(tú)布面積小(xiao)的元器件(jiàn)上容易發(fā)生這種現(xian)象，究其原(yuan)因，是粘接(jiē)力不中造(zào)成的。

  
     采取(qǔ)的相應措(cuò)施是選用(yong)搖溶比較(jiao)高、粘性大(dà)的貼片膠(jiāo)。曾有試驗(yàn)證明，如果(guǒ)貼片速度(du)爲0.1秒/片，則(ze)元器件上(shang)🔞的加速度(du)💯達到40m/S²,所以(yǐ)，貼片膠的(de)粘接力必(bi)須足以實(shi)現這一點(dian)📱。   
     ⑤元器件掉(diao)入波峰焊(hàn)料槽有時(shi)QFP、SOP等大型器(qì)件，在波峰(feng)焊時㊙️，由于(yu)自身的重(zhong)量和焊料(liao)槽中焊料(liao)的應力超(chao)過貼片膠(jiāo)的粘接力(lì)，脫落在焊(hàn)料槽中，原(yuán)因就是貼(tiē)🐅片膠量太(tai)少，或是由(yóu)于高溫引(yǐn)起粘接🈲力(lì)下降。所以(yǐ)，在選擇貼(tie)片膠時，更(geng)要注意它(tā)在高溫時(shi)的粘接力(lì)。   
    ⑥元器件的(de)熱破壞   
    在(zài)波峰焊工(gong)藝中，爲提(ti)高生産效(xiao)率，連LED、鋁電(dian)解電容等(děng)這樣的☀️耐(nài)熱差的電(dian)子元器件(jiàn)也一起通(tōng)過再流焊(hàn)爐來固化(hua)。這✉️時，如💃粘(zhān)接☀️劑的固(gù)化溫度較(jiào)高。上述元(yuán)器件會因(yin)超👨‍❤️‍👨過其耐(nai)熱溫度而(er)遭到⭕破壞(huài)。   
    這時，我們(men)的做法，要(yào)麽是後裝(zhuāng)低耐熱元(yuan)器件，要麽(me)選擇🔅代溫(wēn)固化的貼(tiē)片膠。三、貼(tie)片膠的未(wèi)來發展由(yóu)㊙️于SMT生✊産高(gāo)速化及印(yìn)⛱️制闆組裝(zhuāng)密度越來(lai)越高，所以(yi)要求貼片(piàn)膠要适應(ying)各種工藝(yi)的特點，滿(mǎn)足高速點(diǎn)㊙️塗機及高(gāo)速貼片機(jī)的要求。另(lìng)外，新的形(xing)勢也要求(qiu)🌂印制闆和(he)SMD貼片膠必(bì)須是非易(yì)燃品。   
    1、  滿足(zú)高速貼片(pian)機爲提高(gāo)貼裝生産(chan)效率，點膠(jiao)機、貼片機(ji)的動作速(sù)度在增加(jia)，從最初的(de)0.2秒/周期的(de)點塗，貼片(piàn)速度已發(fā)展到0.1秒/周(zhou)期。随之而(er)來的是以(yǐ)往很難出(chu)現的不良(liang)現象重新(xin)出現，具體(ti)來說就是(shì)①高速點塗(tu)造成🐪的拉(lā)絲②高速貼(tie)裝引起的(de)θ角偏差③X-Y方(fāng)向的偏移(yí)。   
    ①拉絲爲了(le)克服拉絲(sī)，可人爲稍(shao)調高速溫(wen)度控制器(qì)的設定，強(qiang)制改變貼(tiē)片膠的物(wu)理性質，這(zhè)樣既不影(ying)響生🔅産速(sù)☎️度，也🧑🏽‍🤝‍🧑🏻可解(jie)決問題。   
    ②θ角(jiao)偏差一般(ban)θ角偏差是(shì)發生在貼(tie)片機的吸(xi)嘴将元器(qi)件👄按在已(yǐ)點塗大印(yin)制闆上的(de)粘接劑上(shàng)時姓的💛，這(zhè)是由貼⛹🏻‍♀️片(pian)的特性決(jue)定的，如果(guǒ)不改變貼(tiē)裝速度是(shi)很難🔴解決(jue)該問題的(de)。所以，最好(hao)的方法是(shi)選擇适用(yong)于高速貼(tie)片機的貼(tiē)片膠。  z]   
    ③貼裝(zhuang)頭吸取的(de)元件在XY方(fāng)向很難移(yi)動，但旋轉(zhuan)卻較❤️容🚶‍♀️易(yì)。爲此💁，貼片(pian)膠的設計(jì)方應是貼(tiē)裝元器件(jian)這一瞬間(jian)不能有使(shǐ)元器㊙️件産(chan)生移動的(de)剪切應力(lì)。]  2、  滿足✏️新工(gong)藝的要求(qiú)現在的工(gong)藝有許多(duo)種，較複雜(za)的是雙機(jī)再流🔞焊工(gong)藝，還🥵有以(yi)提高質量(liang)、減少♈工時(shi)爲目的的(de)預敷工🥵藝(yì)。如果将以(yi)前的熱固(gù)化型貼片(piàn)膠直接用(yòng)于再流焊(hàn)❓工藝，會産(chan)生一些不(bu)可解決的(de)不良🌂現象(xiàng)。也就是說(shuō)，固☔化後的(de)貼片膠會(hui)妨礙焊膏(gao)的自我調(diao)整，于是産(chǎn)生元器件(jian)位偏，引線(xiàn)部🈚分連接(jie)不良。現在(zai)新開發的(de)貼片膠是(shì)再流焊專(zhuān)用貼片膠(jiāo)，硬化溫度(du)約爲200℃，高于(yu)焊料的熔(rong)化溫度，它(tā)在元器件(jian)沉入焊料(liao)，自我調整(zhěng)完成後才(cai)硬化。

 

    文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子/