助(zhu)焊劑常新不夜城🚩综合🌈見(jian)狀況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆面(miàn)殘留多闆(pan)子髒: 1. 焊接(jiē)前未預熱(rè)或預熱溫(wēn)度🆚過低(浸(jìn)🚶焊時，時間(jian)太短)。2. 走闆(pan)速度太快(kuài)(FLUX未能充分(fèn)揮發)。3. 錫爐(lú)溫度不夠(gou)。4.錫液中加(jia)了防氧化(huà)劑或防氧(yǎng)化油造成(cheng)的。5. 助焊劑(jì)塗布太多(duo)。6.元件腳和(he)闆孔不成(chéng)比例（孔太(tài)大）使助焊(hàn)劑上升。9．FLUX使(shi)用過程中(zhong)，較長時🧑🏽‍🤝‍🧑🏻間(jiān)未添加稀(xi)🍓釋劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰爐(lu)本身沒有(you)風刀,造成(cheng)助焊劑塗(tu)布量過多(duō),預熱👉時滴(dī)到加熱管(guan)上。2.風刀的(de) 角度不對(duì)(使助焊劑(ji)在PCB上塗布(bu)不均勻)。3.PCB上(shang)🌂膠條太多(duo),把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆(pǎn)速度太快(kuai)(FLUX未完全揮(huī)發,FLUX滴下)或(huò)太慢(造成(cheng)闆面熱溫(wen)度太📱高)。 5.工(gong)藝問㊙️題(PCB闆(pǎn)材不好同(tóng)時發🤟熱管(guǎn)與PCB距離太(tai)近)；

三、腐 蝕(shí)（元器件發(fa)綠，焊點發(fa)黑）1.預熱不(bu)充分（預熱(re)溫✏️度☂️低♻️，走(zou)闆速🌈度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wù)殘留太多(duō)）。2.使🈲用需♋要(yao)清洗的助(zhu)焊💚劑，焊完(wán)後未清洗(xi)或未及時(shi)清洗；

四、連(lian)電，漏電（絕(jue)緣性不好(hao)）PCB設計不合(he)理，布線太(tai)近等。PCB阻焊(han)膜質量不(bu)好，容易導(dǎo)電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊(han)FLUX塗布的量(liàng)太少或不(bú)均勻。 部分(fèn)焊盤或焊(han)♉腳氧化嚴(yán)重。PCB布線不(bú)合理（元零(líng)件分布不(bu)合理）。發泡(pao)管堵塞，發(fa)泡不均☎️勻(yun)，造成FLUX在PCB上(shang)塗布不均(jun)勻。 手浸錫(xī)時操作方(fāng)法不當。鏈(lian)條♻️傾角不(bu)合理、 波峰(fēng)不🍉平；

六、焊(han)點太亮或(huò)焊點不亮(liang)1．可通過選(xuan)擇光亮型(xíng)或消光型(xing)的FLUX來解決(jué)此問題）；2．所(suǒ)用錫不好(hǎo)（如：錫含量(liang)太低等）；

七(qī)、短 路(1)錫液(ye)造成短路(lu)：A、發生了連(lian)焊但未檢(jian)出。B、錫液未(wèi)達到正🐉常(cháng)工作溫度(du)，焊點間有(yǒu)“錫絲”搭橋(qiao)。C、焊點間💰有(yǒu)細微錫珠(zhu)搭橋。D、發生(shēng)了連焊即(ji)架橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫(tuo)落造成短(duan)路；

八、煙大(da)，味大：1.FLUX本身(shēn)的問題A、樹(shu)脂：如果用(yong)普通樹脂(zhī)煙氣較大(da)B、溶劑：這裏(li)指FLUX所用溶(róng)劑的氣味(wèi)或刺激性(xìng)氣味可能(néng)較大C、活化(huà)劑：煙霧大(da)、且有刺激(ji)性氣味2.排(pai)風系統不(bu)完善；

九、 飛(fēi)濺、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱溫(wen)度低（FLUX溶劑(ji)未完全揮(hui)發）B、走闆💯速(su)度快未💔達(dá)到預熱效(xiào)果C、鏈條傾(qing)角不好，錫(xī)液與PCB間有(yǒu)氣泡，氣泡(pao)爆裂後産(chǎn)生錫珠D、手(shou)浸錫時操(cāo)作 方✏️法不(bú)當E、工作環(huan)境潮濕。 (2)P C B闆(pǎn)的問題A、闆(pǎn)面潮濕，未(wei)經完全預(yu)熱，或有水(shui)分産生B、PCB跑(pǎo)氣的孔設(shè)計不合理(lǐ)，造成PCB與錫(xi)液間窩🈚氣(qì)C、PCB設計不合(hé)理，零件腳(jiǎo)太密集造(zao)成窩氣；

十(shi)、 上錫不好(hao),焊點不飽(bao)滿 使用的(de)是雙波峰(fēng)工藝，一次(ci)😍過錫時FLUX中(zhong)的有效分(fen)已完全揮(huī)發 走闆速(sù)度過慢，使(shi)預⚽熱溫度(du)過高FLUX塗布(bù)的不均勻(yun)。 焊盤,元器(qì)件腳氧化(huà)嚴重，造成(cheng)吃錫不良(liang)FLUX塗布太少(shǎo)；未能使PCB焊(hàn)盤及元件(jiàn)腳完全浸(jin)潤PCB設計不(bu)合理；造成(chéng)元器件在(zai)PCB上的排布(bù)不合理，影(ying)🌈響了 部分(fen)元器件的(de)上錫；

十一(yī)、FLUX發泡不好(hao)FLUX的選型不(bú)對 發泡管(guǎn)孔過大或(huo)發泡槽☎️的(de)發泡區😍域(yù)過大 氣泵(beng)氣壓太低(di)發泡管有(you)管孔⛱️漏氣(qì)或堵塞氣(qì)孔的🤩狀況(kuang),造成發泡(pào)不均勻 稀(xi)釋劑添加(jia)過多；

十二(èr)、發泡太好(hǎo)氣壓太高(gāo) 發泡區域(yu)太小 助焊(hàn)槽中FLUX添加(jia)過多⛹🏻‍♀️ 未及(jí)時添加稀(xi)釋劑,造成(chéng)FLUX濃度過高(gāo)；

十三、FLUX的顔(ya)色 有些透(tòu)明的FLUX中添(tiān)加了少許(xu)感光型添(tian)加劑㊙️，此類(lèi)添加劑遇(yù)光後變色(sè)，但不影響(xiang)FLUX的焊接效(xiào)果及性能(neng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼；

十四、PCB阻焊(han)膜脫落、剝(bao)離或起泡(pao) 1、80%以上的原(yuan)因是PCB制造(zào)過程🌈中出(chu)的問題 A、清(qing)洗不幹淨(jing) B、劣質阻焊(han)膜 C、PCB闆材與(yǔ)阻焊🌏膜不(bú)匹配🏃🏻 D、鑽孔(kong)🌈中有髒東(dōng)西進入阻(zǔ)焊膜 E、熱風(feng)整平時㊙️過(guo)錫次數太(tài)多👨‍❤️‍👨 2、錫液溫(wēn)度或預熱(rè)溫度過高(gao) 3、焊接時次(cì)數過多 4、手(shǒu)浸錫操作(zuo)時，PCB在錫液(yè)表面停留(liú)⚽時間過長(zhǎng)。

 

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